中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2024年會(huì)(上海)將于12月11日至12日舉行，歡迎蒞臨智原展位，了解智原團(tuán)隊(duì)如何協(xié)助您加速SoC設(shè)計(jì)開發(fā)，確保量產(chǎn)質(zhì)量！

演講活動(dòng)

主題：全方位工藝的ASIC解決方案

時(shí)間：12/12 (四) 1000

地點(diǎn)：上海世博展覽館B2層1號(hào)會(huì)議室B

講者：洪郁荃，智原科技營(yíng)銷部副理

主題：全方位先進(jìn)封裝解決方案

時(shí)間：12/12 (四) 1310

地點(diǎn)：上海世博展覽館B2層8號(hào)會(huì)議室

講者：卓冠秀，智原科技營(yíng)銷部副理

展位訊息

時(shí)間：2024年12月11日 (三) -12月12日 (四)，8:30~17:30

地點(diǎn)：上海世博展覽館一樓1號(hào)館 (上海浦東新區(qū)博成路850號(hào) (北入口))，展位號(hào): F25~F26

智原FlashKit-22RRAM開發(fā)平臺(tái)

FlashKit-22RRAM 低功耗平臺(tái)采用UMC 22納米工藝，支持 Arm Cortex-M7和VeeRV EH1，整合了eNVM和可編程 eFlash/eFPGA等嵌入式 IP，用于硅片后的數(shù)據(jù)保留和電路修訂，可加速物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式應(yīng)用的開發(fā)。

智原HiSpeedKit-HS開發(fā)平臺(tái)

HiSpeedKit-HS平臺(tái)可強(qiáng)化并簡(jiǎn)化高速接口IP子系統(tǒng)的驗(yàn)證流程，提供IP設(shè)計(jì)或系統(tǒng)整合，芯片設(shè)計(jì)者可在真實(shí)的SoC 環(huán)境中進(jìn)行接口IP的整合與系統(tǒng)測(cè)試。平臺(tái)內(nèi)建Arm Cortex A53處理器及豐富的高速I/O，除了確保這些接口物理層PHY IP測(cè)試芯片通過(guò)系統(tǒng)驗(yàn)證，還可進(jìn)一步整合控制電路，以確保整合后的高速接口子系統(tǒng)完整度及質(zhì)量，降低未來(lái)的整合風(fēng)險(xiǎn)，并在各種系統(tǒng)軟件應(yīng)用上提供先期的性能體驗(yàn)。