時(shí)間：12月11-12日

地點(diǎn)：上海世博展覽館 H1館

展位號(hào)：E17-19，E30-32

芯和半導(dǎo)體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）”。

作為本次大會(huì)的白金贊助商，芯和半導(dǎo)體將在展廳展示其最新的集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)，包含了AI Chiplet系統(tǒng)、高速高頻互連系統(tǒng)解決方案等。芯和將首次嘗試以現(xiàn)場直播的形式，為小伙伴們分享大會(huì)的實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)，并安排了多位重磅嘉賓的互動(dòng)。

此外，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波博士將于12日發(fā)表題為《EDA使能大算力Chiplet集成系統(tǒng)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的主題演講。

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活動(dòng)簡介

“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。本屆大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。

作為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)領(lǐng)域級(jí)別最高、規(guī)模最大，也最具影響力的盛會(huì)，大會(huì)設(shè)置一場高峰論壇+9場分論壇，另有2萬平米的設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)，6000多名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。

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展臺(tái)演示

▼展位號(hào) ▼

E17-19，E30-32

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現(xiàn)場直播

▼直播時(shí)間▼

12月11日 10:30

▼直播地點(diǎn)▼

上海世博展覽館 H1館

ICCAD2024 芯和半導(dǎo)體展廳

▼直播主題▼

AI時(shí)代，國產(chǎn)EDA大有可為

▼直播內(nèi)容板塊▼

10:30

總裁專訪

13:30

Chiplet生態(tài)系統(tǒng)圓桌訪談

14:10

芯和AI Chiplet系統(tǒng)EDA平臺(tái)分享

15:15

芯和高速高頻互連系統(tǒng)EDA平臺(tái)分享

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主題演講

EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)（I）論壇

演講主題：EDA使能大算力Chiplet集成系統(tǒng)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)

演講人：芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波博士

演講時(shí)間：12月12日 11:20

演講地點(diǎn)：上海世博展覽館B2層 8號(hào)會(huì)議室

演講簡介：隨著人工智能對(duì)算力需求的爆發(fā)式增長，高性能計(jì)算芯片采用Chiplet技術(shù)已成為后摩爾時(shí)代的行業(yè)共識(shí)，有力突破了半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)制程工藝帶來的芯片PPA提升瓶頸。異質(zhì)異構(gòu)Chiplet集成系統(tǒng)面臨架構(gòu)探索，頂層規(guī)劃，物理實(shí)現(xiàn)，多物理場分析，系統(tǒng)驗(yàn)證等一系列挑戰(zhàn)，構(gòu)建針對(duì)Chiplet集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程與EDA平臺(tái)是Chiplet產(chǎn)品落地的首要考慮。本次分享將聚焦當(dāng)前大算力芯片Chiplet設(shè)計(jì)的典型應(yīng)用，結(jié)合實(shí)際案例闡述Chiplet新的設(shè)計(jì)流程與多物理場仿真EDA方案，解決信號(hào)完整性、電源完整性、熱及應(yīng)力等方面的問題，助力用戶加速Chiplet集成系統(tǒng)的開發(fā)與優(yōu)化。