近期，美國對華芯片管制政策再次升級，新增140家實體名單，對中國半導體施加了更多限制。對此，中方也強硬回擊，對鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等關鍵原料進行反制措施，同時多家行業(yè)協(xié)會密集回應，呼吁謹慎采購美國芯片，對無理打壓重拳回應。作為深耕行業(yè)的知名半導體企業(yè)，萬年芯認為國產替代已是必然，旗下碳化硅SiC功率模塊、智能壓力傳感器等產品優(yōu)勢明顯，為業(yè)內提供了新思路。

半導體國內替代挑戰(zhàn)仍在繼續(xù)

美國上一輪對中國高科技產業(yè)進行打壓，倒逼中國科技發(fā)展。如今再出此招，中國半導體卻已不是“魚肉”，如今已經留在桌上。面對國際供應鏈的不確定性，半導體國產替代的重要性日益凸顯，成為市場關注的焦點。

隨著消費類和工業(yè)類電子產品需求上升，半導體行業(yè)回暖趨勢明顯。世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布預測，預計2025年全球半導體市場規(guī)模將達到6971億美元，同比增長11%。此外，中國已連續(xù)多年成為全球最大的半導體市場，占據(jù)全球市場份額近三分之一，今年前三季度，國內半導體銷售額達到1358億美元，占全球比重接近30%。

雖然市場前景可觀，但現(xiàn)階段國產替代仍存在痛點。以碳化硅功率模塊來說，功率器件工藝技術水平較低和封裝工藝、材料創(chuàng)新不足，功率模塊雜散參數(shù)較大，可靠性不高等難關亟待國內從業(yè)者突破。

萬年芯：專注自身才是硬道理

對此，萬年芯表示，只有腳踏實地，專注發(fā)展自身才是硬道理。

面對美國的出口管制，中國半導體行業(yè)需要進一步加快自主芯片的研發(fā)和生產，提高核心技術和供應鏈的自主可控能力。美方在先進技術領域的“卡脖子”，不會改變中國半導體行業(yè)長期高端化的發(fā)展方向，反而會加快推進中國的產業(yè)自立自強。

在碳化硅功率模塊方面，萬年芯研發(fā)了包含SiC PIM模塊、智能功率模塊（IPM）、半橋SiC模塊和超低內阻SiC MOSFET等產品，有效降低成本，性能可靠，可廣泛應用于無人機、電動汽車、充電樁電源、太陽能光伏逆變器、驅動電機變頻器和各種逆變電源等場景。

萬年芯基于MEMS硅基傳感器、ASIC信號鏈芯片設計與工藝制造，融合硬軟件和算法等技術能力，研制微精密傳感器系列。目前已經申請或獲取了近百項以MEMS為核心的專利，廣泛應用于電力、石油、化工、紙漿、城市煤氣、鋼鐵、水利、治金、制藥、環(huán)保、機械、造船等工業(yè)領域。

盡管美國對華芯片管制再升級給中國半導體產業(yè)帶來了挑戰(zhàn)，但同時也為國產替代提供了新的發(fā)展機遇。中國半導體行業(yè)正積極應對，通過政策支持、市場需求驅動以及技術創(chuàng)新，加速國產替代的步伐，以實現(xiàn)科技自立自強。