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市場(chǎng)上哪些功率半導(dǎo)體產(chǎn)品最受青睞?有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

旺材芯片 ? 來源:旺材芯片 ? 2024-12-09 09:20 ? 次閱讀

隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)和能源結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型,光儲(chǔ)充系統(tǒng)作為連接光伏發(fā)電、儲(chǔ)能裝置和電動(dòng)汽車充電站的重要橋梁,正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。而功率半導(dǎo)體,作為光儲(chǔ)充系統(tǒng)中的核心器件,其性能和技術(shù)水平直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的效率和可靠性。

那么,當(dāng)前市場(chǎng)上哪些功率半導(dǎo)體產(chǎn)品最受青睞?它們又具有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)呢?本文將為您帶來詳細(xì)解答。

1、【清純】SiC MOSFET 1200V/40mR S1M040120H

1200V/40mR SiC MOSFET 可靠性好,并且通過了雙應(yīng)力加嚴(yán)測(cè)試,芯片RSP低,驅(qū)動(dòng)兼容所有品牌15V和18V,各項(xiàng)參數(shù)達(dá)國際先進(jìn)水平

2、【瑞能】第二代高功率密度1200V SiC MOSFET系列

· BV》1600V

· Ron,sp=2.6mΩ·cm2(@20Vgs)

· FOM=3.27ΩnC(@18Vgs)

· Rdson溫變極小,NTC特性增強(qiáng)

· SiC晶圓厚度僅150um

· 高門極耐壓Vgs_max: -12V~+24V,

· 極高的柵氧可靠性

· 封裝成品均采用銀燒結(jié)工藝,封裝熱阻電阻大幅降低,可靠性提升

3、【中晶新源(上海)】SS065N045FIA(650 V / 450 A IGBT 光伏逆變模塊 )

高功率密度,采用中點(diǎn)鉗位技術(shù)的三電平逆變模塊

采用大規(guī)格晶圓,減少并聯(lián)數(shù)量,提高均流及模塊可靠性

低電感布局,減小關(guān)斷尖峰,利于驅(qū)動(dòng)和EMI 設(shè)計(jì)

相較進(jìn)口競(jìng)品,損耗減小7%,轉(zhuǎn)換效率提升0.13%,提升功率密度

相較進(jìn)口競(jìng)品,實(shí)測(cè)BV值提升6.2%,更寬的安全裕量,滿足客戶復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景

適用于120kW功率等級(jí)光伏逆變器,已在標(biāo)桿客戶批量使用,助力客戶打造卓越的產(chǎn)品應(yīng)用方案

4、【合科泰】功率MOS:HKTE120N15,HKTE150N15,HKTE110N20 IGBT單管:HKTH75N65

可靠性更強(qiáng):終端結(jié)構(gòu)優(yōu)化

總損壞降低:Vce,sat降低0.5V,開關(guān)損耗下降20%

高功率密度:Easy2B Pin TO Pin,同樣冷卻系統(tǒng),電流增加35%

5、【愛仕特】62mm封裝SiC模塊

愛仕特全新62mm封裝SiC模塊突破了硅IGBT技術(shù)在62mm封裝的功率密度極限,為碳化硅打開了250kW以上中等功率應(yīng)用的大門,擴(kuò)展到太陽能、服務(wù)器、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車充電樁、牽引以及商用感應(yīng)電磁爐和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等。

模塊采用成熟的62mm器件半橋拓?fù)湓O(shè)計(jì),同時(shí)采用了全焊片工藝以及自建不同熔點(diǎn)焊片體系,保證了焊料層的穩(wěn)定性及可控性,提高了器件的耐溫度循環(huán)能力;愛仕特62mm模塊具有出色的溫度循環(huán)能力和175°C的連續(xù)工作溫度(Tvjop),帶來出色的系統(tǒng)可靠性。其內(nèi)部的對(duì)稱環(huán)流設(shè)計(jì),使得產(chǎn)品具有更低寄生參數(shù)及開關(guān)特性。

6、【三安】碳化硅MOSFET

通過完全自主研發(fā),設(shè)計(jì)開發(fā)了包括1200V/75mΩ/32mΩ/16mΩ/ 13mΩ SiC MOSFET器件/芯片;產(chǎn)品性能已到達(dá)國內(nèi)先進(jìn)水平,其中Ronsp達(dá)到320mΩ?cm2;溝道遷移率不低于30cm?v/s

6、【上海貝嶺】BLG75T65F

正面采用Dummy Trench +載流子積累層結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的Vcesat和短路能力的折衷性能,在具有短路能力的同時(shí)失效低的Vcesat;

IGBT背面采用H FS工藝,失效良好的Vcesat-Eoff的折衷關(guān)系;

優(yōu)化的終端設(shè)計(jì),達(dá)到175℃的結(jié)溫,以及高可靠性。

7、【瑞迪】RG900B12MM7RY

靜態(tài)參數(shù):

VCES≥1200V;IC=900A;

VCE(sat)≤2.1V,Tj=175℃;

VF≤2.5V, Tj=175℃;

動(dòng)態(tài)參數(shù):

Eoff:

115mJ(IC=900A,VCE=600V,VGE=-8V/+15V,Rgoff=0.8Ω,Tj=175℃);

Eon:

78mJ(IC=900A,VCE=600V,VGE=-8V/+15V,Rgoff=0.8Ω,Tj=175℃)。

采用瑞迪自主IGBT芯片及FRD芯片。

8、【宏微】125kW組串式光伏逆變器產(chǎn)品 MMG450HP065PD6T5

采用焊接針的GHP封裝(兼容Flow2);

功率密度高的模塊;

采用低內(nèi)阻、高可靠性的的PIN針設(shè)計(jì);

低寄生電感的模塊設(shè)計(jì)設(shè)計(jì);

450A 650V NPC-I 拓

9、【蓉矽】1200V/75mΩ NovuSiC MOSFET NC1M120C75HT

1200V/75mΩ碳化硅場(chǎng)效應(yīng)管-NC1M120C75HT具有全面優(yōu)異的電學(xué)性能、魯棒性、可靠性,在大幅度降低靜態(tài)損耗的同時(shí)減小動(dòng)態(tài)損耗,可以提高系統(tǒng)整體功率密度,降低系統(tǒng)總成本,產(chǎn)品特點(diǎn)如下:

滿足車規(guī)級(jí)芯片可靠性要求的工規(guī)級(jí)產(chǎn)品2.低比導(dǎo)通電阻:

Ron,sp@(VGS=20V)=3.5mΩ·cm2

低動(dòng)態(tài)損耗:Qgd=15nC

低密勒電容:Cgd=6pF

短路耐受時(shí)間>3μs,動(dòng)態(tài)性能達(dá)到國際水平

柵氧化層長期可靠,電場(chǎng)強(qiáng)度遠(yuǎn)小于常規(guī)4.0MV/cm限制

閾值電壓(Vth)高達(dá)3.2V,抗串?dāng)_能力強(qiáng)

10、【瑤芯微電子科技(上海)】AK1BK2A140YAHH

具有高電流密度、低功率耗散等特點(diǎn),已在300kW以上光伏電站大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用

11、【基本】新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET功率器件B2M040120Z

一、主要性能和指標(biāo)

閾值電壓高,可提升器件抗誤導(dǎo)通的能力,提高器件的實(shí)際應(yīng)用中的可靠度。

柵氧可靠性高,在柵極工作電壓范圍內(nèi),有效改善柵極可靠性,利于器件長期工作。

導(dǎo)通電阻溫度系數(shù)低,高溫175℃下導(dǎo)通電阻僅為室溫下導(dǎo)通電阻的1.65倍,有利于降低器件高溫工作時(shí)的通態(tài)損耗。

二、技術(shù)先進(jìn)性

更低比導(dǎo)通電阻

通過綜合優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)方案,比導(dǎo)通電阻降低約40%,產(chǎn)品綜合性能顯著提升。

更低器件開關(guān)損耗

器件Qg降低了約60%,開關(guān)損耗降低了約30%。反向傳輸電容Crss及Crss/Ciss降低,提高器件的抗干擾能力,降低器件在串?dāng)_行為下誤導(dǎo)通的風(fēng)險(xiǎn)。

更高可靠性

通過更高標(biāo)準(zhǔn)的HTGB、HTRB和H3TRB關(guān)鍵可靠性考核,產(chǎn)品可靠性表現(xiàn)出色。

更高工作結(jié)溫

工作結(jié)溫175℃,提高器件高溫工作能力。

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原文標(biāo)題:光儲(chǔ)充領(lǐng)域功率半導(dǎo)體產(chǎn)品全盤點(diǎn):技術(shù)與應(yīng)用深度解析(部分)

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