日前，德國慕尼黑國際電子元器件博覽會盛大舉行。作為全球知名物聯網通信模組提供商，芯訊通攜全制式產品精彩亮相現場，重點展示了其在5G、NTN等領域的創新成果。

5G加速全球聯網

5G連接著高速率、低延遲和無限創新的時代，也成為推動歐洲各產業數智化轉型的一股力量，并在歐洲市場展現出強勁的增長趨勢。5G在歐洲的商用場景豐富，從FWA、工業互聯、智慧能源、智慧城市、廣告媒體到醫療健康、智慧汽車等多領域，都有SIMCom產品的身影。此次芯訊通帶來的眾多產品中，5G RedCap模組SIM8230受到現場客戶和參觀者的廣泛關注。

5G RedCap以其輕量化、低功耗、小尺寸、高性價比以及兼具5G原生能力的特點廣受行業青睞。SIM8230是一款搭載高通X35 5G調制解調器及射頻系統的輕量化5G RedCap模塊，支持全球頻段，采用30*30*2.5mm的LGA+LCC封裝和42*31.4*3.4mm的M.2封裝的兩種封裝形式，兼容市場主流尺寸。

相比芯訊通早前推出的5G系列模組，天線設計更為精簡、頻寬更小，相比LTE Cat.4模塊功耗降低10%-20%。速率上，其峰值下載速率可達220Mbps，上行速率可達100Mbps，滿足高速傳輸速率需求。幫助客戶實現成本、速率、尺寸方面的平衡。

IoT-NTN連接空天地海

除了5G RedCap，芯訊通推出的IoT-NTN模組產品SIM7070G-HP-S也是展會一大亮點。SIM7070G-HP-S是一款基于高通9205S平臺開發的3GPP NTN非地面網絡衛星通信模塊，同時支持Cat-M/Cat-NB2無線通信模式。封裝上，采用LCC+LGA封裝形式，尺寸緊湊，僅為24*24*2.3mm，適合客戶終端緊湊型產品設計。在功耗上，支持PSM、eDRX模式，可以幫助電池延長其壽命。

同時，與GSM相比SIM7070G-HP-S提供了更深的覆蓋增強，確保在信號較弱的地區也能穩定通信，其豐富的網絡協議和工業標準接口，便于擴展更多的場景應用。在兼容性方面，其尺寸和AT命令與SIM7000X、SIM800F、SIM900兼容，便于系統集成和產品的升級迭代。能夠為海洋運輸、應急通信、沙漠偏遠地區的物聯網場景提供穩定可靠的衛星通信連接。

SIMCom助力產業轉型

數智化轉型的序幕已早早拉開，各行各業都在全球創新、綠色可持續發展、數智化轉型的賽道上全力奔跑。在這個過程中，機遇與挑戰并存，而SIMCom一直是為各產業合作伙伴提供“加速度”的關鍵力量。公司在5G、LTE-A、4G、Smart、LPWA、GNSS、NTN、V2X等領域的創新成果，不斷推動著物與物、人與物之間的連接向前發展。未來，芯訊通將繼續為全球客戶提供優質、高效的物聯網通信模組產品，助力各產業實現數智化轉型和可持續發展。

芯訊通SIMCom

芯訊通無線科技（上海）有限公司自2002年成立以來，作為模組行業的領導者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及GNSS衛星定位等多種技術平臺的模塊及解決方案。

芯訊通堅持提供高品質的模組產品和行業解決方案，以22年專業的技術創新和服務能力，不斷滿足物聯網各行各業客戶的需求。我們的產品和服務已覆蓋全球超過180個國家，超過1萬家客戶。在深耕垂直行業的同時，不斷定義優勢產品，構建核心競爭力，我們的產品廣泛應用于智慧城市，無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧工業、醫療健康和農業環境等領域。