近日,全球領先的分析檢測機構閎康科技為高云半導體頒發 AEC-Q100 認證通過證書。高云半導體董事長王博釗,閎康科技中華區總經理徐瑞祥等雙方代表出席了此次頒證儀式。
繼今年9月高云 GW1N-LV9QN88FA4 獲得 AEC-Q100(Grade1)認證后, GW5A-LV25PG256A0 是高云今年第二款獲得 AEC-Q100(Grade1)認證的車規產品,也是 Arora V 22nm 產品家族第一款通過車規認證的產品。
高云 Arora V 25K 產品,內部資源豐富,具有全新架構的高性能 DSP,集成一個MIPI DPHY TX/RX 硬核(2.5Gbps),支持高速 LVDS 接口及多種 SDRAM 接口,最高支持 DDR3 1066Mbps,是高云 Arora V 家族極具性價比產品。
對此,閎康科技中華區總經理徐瑞祥對高云 GW5A-LV25PG256A0 通過 AEC-Q100(Grade1)認證表達了祝賀,也對高云在汽車市場的全球布局及規劃表示贊許。作為陪伴高云成長的合作伙伴之一,閎康科技一直與高云保持緊密的合作,也見證了高云的發展壯大。徐總表示,此次高云 Arora V 25K 產品的車規認證過程非常順利,期待未來與高云展開更多的有關測試認證方面的合作,閎康科技全球17個實驗室也將助力高云成為 FPGA 芯片解決方案的全球領導者。
高云半導體董事長王博釗對閎康科技此次車規器件認證工作表達了感謝,同時王董也表示,Arora V 22nm 產品是高云新一代產品,是高云面向中高端 FPGA 市場應用自主研發的高性能產品。汽車作為 FPGA 一個重要的應用市場,工藝提升將極大地提高產品的性能,拓展更多汽車應用,讓汽車變得更智能、更安全。
隨著 GW5A-LV25PG256A0 AEC-Q100(Grade1)認證通過,高云已開啟 Arora V 22nm 產品家族汽車認證與應用的序幕。當前,高云已在 22nm 工藝節點,在不同器件容量(15K,25K,60K,138K)實現汽車產品布局,這些產品在2025年將陸續推出市場。
全局而言,高云汽車產品已覆蓋1K,2K,4K,9K,15K,18K,25K,60K,138K,高云以豐富的車規產品,完整的產品布局,一流的產品質量,全面助力汽車產業的發展。
關于高云半導體
廣東高云半導體科技股份有限公司成立于2014年,是一家專業從事現場可編程邏輯器件(FPGA)研發與設計的國產FPGA高科技公司,致力于向客戶提供從芯片、 EDA 開發軟件、IP、開發板到整體系統解決方案的一站式服務。經過多年的積累,高云半導體在 FPGA 芯片架構、SoC 芯片設計、FPGA 集成 EDA 開發環境、FPGA 通用解決方案等整個生態鏈均有核心自主知識,以及國內外發明專利。
通過最新工藝的選擇和設計優化,高云半導體已經取得與現有市場國際巨頭同類產品媲美的高質量、高可靠性 FPGA 產品,并已經在汽車、工業控制、電力、通信、醫療、數據中心等應用領域實現規模量產。
關于閎康科技
閎康科技為設備先進齊全的分析檢測實驗室,技術團隊擁有橫跨三大半導體產業的專業知識,包含集成電路(IC)、光電組件(Optoelectronics)、平面顯示器(Flat Panel Displays)等不同產業領域多年的實際質量管理及技術分析經驗,能提供給客戶高產能、高階機臺能力以及高效精準的分析服務質量。閎康科技目前全球共有十七個實驗室,位于上海張江高科技園區、上海金橋工業園區、廈門高新技術產業開發區、深圳甲岸科技園區、新竹科學園區、竹北臺元科技園區、臺南科學園區、以及日本名古屋、熊本、北海道等集成電路產業集散重鎮,提供全年365天24小時快速的分析檢測服務!閎康科技秉持精確而且準確、效率而且有效的品質政策,致力于先進檢測技術與驗證技術的研究和開發,擁有多項核心專利技術,先后通過國家“高新技術企業”認定及國家級專精特新“小巨人”企業認定。
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原文標題:Arora V 22nm車規芯片第一款!高云GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認證
文章出處:【微信號:gowinsemi,微信公眾號:高云半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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