地平線征程5是一款由地平線公司推出的高性能大算力整車智能計算芯片

以下是關于地平線征程5的一些關鍵信息：

性能特點
征程5芯片具備128 TOPS的AI算力，支持16路攝像頭的感知計算，能夠高效支持BEV（Bird's Eye View）及Mapless等先進方案。在圖像感知算法方面表現出色，能夠快速從圖像中抓取并過濾信息，同時支持多傳感器融合，包括毫米波雷達和激光雷達等。

應用場景
征程5芯片主要用于自動駕駛和整車智能解決方案，支持從L2到L4級別的自動駕駛需求。
已經被應用于理想汽車的L8和L7車型中，這些車型的Air版本和Pro版本都搭載了基于征程5芯片的理想AD Pro智能輔助駕駛系統，實現L2+級輔助駕駛和高速NOA導航輔助駕駛功能。

市場表現
地平線征程5芯片的推出，標志著地平線成為業界唯一能夠提供覆蓋從L2到L4全場景整車智能芯片方案的提供商。
地平線已經與多家汽車廠商達成征程5芯片的首發量產合作意向，包括上汽集團、長城汽車、比亞迪等。

與英偉達Orin X的比較
雖然英偉達Orin X在算力和功耗方面具有優勢（256 TOPS算力，55W功耗），但征程5在圖像處理任務上表現出更高的幀率，具有更好的能效比（4.2 TOPS/W），并且在制程工藝上采用16納米技術。

地平線征程5芯片的主要參數如下：

AI算力：單顆芯片的AI算力可以達到128TOPS（INT8），這使得它在處理自動駕駛等復雜任務時具有強大的計算能力。

CPU規格：采用八核Cortex-A55作為主控CPU，確保了高效的通用計算能力。

BPU規格：采用雙核地平線第三代貝葉斯 (Bayes) 架構的BPU，用于加速神經網絡推理。

DSP規格：包含兩個可編程的 Vision P6 DSP模塊，用于CV計算加速，支持SIMD和VLIW計算架構，頻率最高到650MHz，總計達到0.67TOPS。

功耗：單芯片功耗為30W，這對于新能源汽車來說非常友好，有助于延長電動車的續航里程。

接口支持

支持4路2.5G MIPI CSI RX接口和2路2.5G MIPI CSI TX接口，用于連接攝像頭等傳感器。

提供2個千兆以太網接口，用于高速數據傳輸。

支持PCIe Gen3 2Lane接口，用于擴展高性能設備。

其他接口包括I2C、SPI、UART、CANF-FD、LPWM、EMMC、SDIO、OSPI、I2S等，滿足多種外部設備連接需求。

功能安全：征程5是國內首顆完全符合ISO 26262功能安全流程開發的車規級AI芯片，可滿足車企高級別自動駕駛的量產需求。

這些參數表明，地平線征程5芯片在自動駕駛和智能駕駛領域具有強大的計算能力和廣泛的接口支持，能夠滿足高級別自動駕駛的需求。

地平線征程5是一款高性能、大算力、高等級智能駕駛專用芯片

其主要功能包括：

高效計算能力：征程5擁有128TOPS的算力，能夠高效支持高級別自動駕駛所需的復雜計算任務。

多傳感器融合：支持包括毫米波雷達、激光雷達等多傳感器感知、融合、預測與規劃控制需求。

圖像感知算法：支持先進的圖像感知算法，通過視覺傳感器組合實現媲美激光雷達的方案。

低功耗：征程5的功耗僅為30W，在保證高性能的同時，實現了低能耗。

低延遲感知：具備60ms的超低延遲感知能力，確保自動駕駛反應的及時性。

智能駕駛功能：支持高速NOA導航輔助駕駛功能，實現自動上下匝道、自動變道、超車等操作。

智能交互：支持艙內駕駛員分心、疲勞等方面的感知，實現人機共駕，提供適時提醒。

停車場功能：支持多種車位識別，實時視覺定位、記憶泊入/泊出等功能，方便停車。

安全認證：征程5已經獲得了多項權威安全認證，確保使用安全。

這些功能使得地平線征程5成為一款在智能駕駛領域具有競爭力的芯片，能夠支持L2+級輔助駕駛，并引領高階智駕的普及。

1.J5芯片簡介

征程5 (Journey 5，以下簡稱J5)是地平線機器人公司推出的車規級邊緣計算芯片，其可為高階自動駕駛和智能艙駕等應用提供足夠的算力支持。J5擁有8顆ARM A55和2顆BPU推理單元（算力128TOPS），并集成了LPDDR4/4X, PCIe Gen3, RGMII，CSI-2 MIPI RX/TX等高速數字信號接口。芯片框圖如下:

J5內核規格

CPU規格：J5芯片采用八核Cortex-A55作為主控CPU；
BPU規格：J5芯片采用雙核地平線第三代貝葉斯 (Bayes) 架構的BPU；
DSP規格：J5芯片包含兩個可編程的Vision P6 DSP模塊，可用于CV計算加速；同時可以用神經網絡計算。該DSP支持SIMD和VLIW計算架構提升計算效率，頻率最高到650MHz。DSP可配置成256 8x8 MAC，總共達到0.67TOPS。

J5片內外設：

2.EDK開發板簡介

征程??5 uSOM 基礎開發套件(Journey??5 uSOM Essential Development Kit),簡稱EDK。EDK 主體由 J5 SOM、 EDK 載板，亞克力散熱支架以及風扇組成；是立訊旗下的立昇智能科技聯合地平線推出的一套入門級 J5 SOM 評估套件。其中 J5 SOM是指征程??5 uSOM 模組，是基于地平線車載AI芯片J5設計的硬件模組，目前該模組已是征程5芯片標準化量產模組之一，用戶可以基于該模組設計自己的開發底板。模組以PCIE金手指SO-DIMM形式設計，小硬件尺寸69.9mm x 86mm，支持128TOPS AI算力，具有低成本、硬件開發工作量小等特點，可用于AI算法評測、軟件開發、算法開發開及產品量產場景，適合用于L4低速無人駕駛、機器人、服務器等領域。

EDK板載資源見下表：

3.EDK開發板接口布局圖

4.EDK實物圖

5.接口資源說明

電源輸入：
EDK 支持額定輸入電源電壓為 12V，需連接套件自帶的電源適配器，以支持模塊工作（包括為外部 PCIe 模塊滿載供電） 的功率要求。板上開關 SW1 可控制電源的開斷， S1 可以復位 J5 及相關外設包括以太網、攝像頭、 PCIE 等。
USB 調試口：
EDK 板上使用 CP2108 將 J5 的 4 路 UART 轉到 micro-USB 調試接口。
千兆以太網口：
J5 EMAC0 通過 ETH PHY 芯片 MAE0621A 連接到以太網調試口。
MAE0621A 相關配置如下：
其中 J5_PHY0_RSTN 連接到 SODIMM pin-114 (J5_CAN2_FD_EN), SYS_RST_O 連接到 SODIMM pin-239.
PCIE 接口：
EDK PCIe 接口為標準 PCIe X4 擴展槽。 EDK 板上使用 PI6C557 作為 J5 PCIe REFCLK 輸入， 其可以同時輸出時鐘到 X4 擴展槽，以支持需要為外接 EP 節點提供 PCIE_REFCLK 的應用。X4 擴展槽同時支持為 EP 節點提供 75W 供電的能力。
60-PIN 低速連接器接口：
60-pin 低速連接器主要引出 SPI、 CAN、 I2C、I2S、 Sync 等信號。
風扇控制接口：
EDK 套件默認采用主動風冷散熱，并且提供了到 J5 的接口便于其根據工作環境溫度進行智能調速。風扇控制引腳 FAN1_CTL 接到SODIMM pin120 (J5_CAN2_TX)， SENSOR 引腳接到 SODIMM pin118 (J5_CAN2_RX)，可通過輸出 PWM 信號進行調速。
FPC 攝像頭接口：
FPC 連接器 1 和 2 可用來同時接入 2 路 MIPI 攝像頭模組。需要學習視覺處理的可以選擇購買配套攝像頭進行接入，也可以自行選擇接口兼容的模組進行適配。目前有如下MIPI配套攝像頭：

MINI-HDMI 視頻輸出接口:
J5 的 MIPI TX0 輸出通過 EDK 板上 MIPI 轉 HDMI 芯片 LT9611UXC 轉為標準 HMDI 信號，通過 MiniHDMI 接口輸出。

6.征程5 uSOM系列開發板在哪可以獲??？

具體獲取可參考如下鏈接，目前該公眾號平臺有征程5系列開發板出售。
https://mp.weixin.qq.com/s/9c_wKTGxeQqP5AUB0Do15A

參考文檔
《LS500 uSOM_EDK_ProductBriefl_V0.2.pdf》
《地平線征程5 芯片算法工具鏈手冊》
地平線開發者社區：https://developer.horizon.ai/partners/detail/26
立昇官網：http://www.ls-ssc.com/page89
csdn：https://blog.csdn.net/weixin_41896321/article/details/130744325

審核編輯 黃宇