美東時間12-11博通股價大幅上漲6.63%；股價高達183.2美元；市值增長至8557億美元。我們看到博通股價在盤前就大幅上漲4.8%，有分析師爆料稱蘋果公司正在與博通公司合作開發AI芯片，該AI芯片預計在2026年進行量產上市。

而且受益于AI浪潮，AI基礎設施需求暴漲帶動了博通強勁的業績，不少分析師認為博通或者就是下一個英偉達。

此外我們還看到，博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封裝平臺技術，面向下一代高性能AI、HPC應用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮點，在于可以將超過6000平方毫米的3D堆疊硅晶片和12個HBM模塊集成到一個系統級封裝中。首批產品預計2026上市。3.5D XDSiP技術目前已經被主要的AI領域客戶使用，已經有6款產品正在開發中。

據悉這項創新的封裝技術是博通與臺積電多年合作的成果，博通ASIC產品部高級副總裁兼總經理Frank Ostojic表示：“隨著我們達到摩爾定律的極限，先進封裝對于下一代XPU集群至關重要。通過與我們的客戶密切合作，我們在臺積電和EDA合作伙伴的技術和工具基礎上創建了一個3.5D XDSiP平臺。通過垂直堆疊芯片組件，Broadcom的3.5D平臺使芯片設計師能夠為每個組件配對正確的制造工藝，同時縮小插入器和封裝尺寸，從而顯著提高性能、效率和成本。”

而且在美東時間12月12日博通還將公布其第四財季業績數據，或者很多投資者在等待亮眼的財報數據披露。