ICCAD-Expo 2024

近日，備受矚目的上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重舉行。來自全球的集成電路產業頭部企業匯聚于此，共同呈現了一場集權威、專業和規模為一體的“前沿高端技術和產品”盛宴。

紫光國芯全面展示了其在三維堆疊DRAM、智能終端、物聯網、汽車電子等領域的創新技術成果。

那么，此次展會上，紫光國芯究竟帶來哪些創新成果呢？讓我們共同揭曉答案，繼續往下看！

行業領先的三維堆疊DRAM技術，SeDRAM

人工智能大模型相關技術快速發展，并在多個領域實現應用落地，市場對算力芯片的性能需求出現爆炸式增長。紫光國芯三維堆疊DRAM技術（SeDRAM），可為算力芯片提供每秒高達數十TB的訪存帶寬，并支持高達數十GB的內存容量，是實現算力芯片性能極致發揮的超高帶寬存儲解決方案。

左豐國發表題為“用三維堆疊DRAM技術 支持算力芯片超高帶寬訪存需求”的演講

在先進封裝與測試論壇上，紫光國芯副總裁左豐國分享了紫光國芯三維堆疊DRAM（SeDRAM）技術的最新進展。他指出：

“紫光國芯在三維堆疊DRAM技術領域深耕多年，過去幾年間，我們成功支持了數十款算力芯片產品的研發或量產，其中包括多家行業頭部廠商的產品在內，應用數量處于行業領先水平。

目前，我們專為人工智能應用定制的SeDRAM方案已應用到多款算力芯片產品中，極具競爭力的性能以及能效比將會是這些產品共同的特點。 ”

全系列KGD產品，滿足多場景應用需求

作為國內領先的專業DRAM KGD解決方案提供商，紫光國芯可為客戶提供包括PSRAM、Low Power DRAM，Standard DRAM在內的多種接口KGD產品，容量覆蓋32Mb到8Gb。

基于市場和客戶對PSRAM的需求，紫光國芯近期推出了32Mb、64Mb和128Mb容量的PSRAM KGD產品，已在部分客戶端開始量產出貨。同時該系列還規劃了更高容量更低功耗的256MbPSRAM產品，備受業界期待。

紫光國芯的DRAM KGD系產品以其高品質產品、長期的技術支持和供貨保證等突出優勢，已覆蓋通信、安防、穿戴、人工智能、物聯網、多媒體等熱門領域，可滿足多場景應用需求，持續為客戶創造價值。

高可靠車規級DRAM，助力汽車電子產業變革

憑借深厚的技術積累和嚴格的質量控制，紫光國芯可提供從SDR到DDR4/LPDDR4/4x等多種接口的DRAM產品，覆蓋了車規級、商業級、工業級等不同規格的存儲解決方案。

作為國內首款車規級LPDDR4產品，自2020年量產以來廣泛應用于ADAS感知（激光雷達/前視一體機/智能車燈）、智能座艙（抬頭顯示/液晶儀表/DMS）、域控（VDC/中央網關）等汽車電子控制系統。

本次亮相的全新一代LPDDR4DRAM通過全新的高速接口設計和低功耗設計，產品速率、功耗、芯片面積等指標相較于上一代產品均取得顯著提升。該產品已完成研發驗證和AEC-Q100認證，能夠滿足車規Grade2要求，工作溫度-40~105℃，保證10年以上穩定供應。

CXL內存擴展主控技術，助力服務器性能提升

隨著AI、互聯網等應用場景對服務器性能需求的爆發式增長，服務器內存系統的性能已然成為制約高負載計算任務執行效率的瓶頸，通過CXL內存擴展技術可以顯著提升服務器系統整體性能并降低TCO。

作為國內較早投入CXL技術研究和產品研發的公司，紫光國芯CXL內存擴展主控技術方案已進入產品化階段，全系產品旨在滿足服務器系統主存容量擴展、帶寬擴展等核心需求。該產品方案以其卓越的兼容性和可擴展性，靈活支持DRAM、PCM等多種存儲介質，同時兼容EDSFF和AIC等多種形態。

目前，該方案已成功適配多型號主流處理器平臺，在訪存延遲、帶寬等各方面均表現出色。

新一代DDR5模組，打造存儲新生態

紫光國芯緊跟市場需求變化，專注技術創新與突破。為滿足企業級應用在性能和質量方面的更高要求，公司此次展出的新一代DDR5 RDIMM產品，形態涵蓋RIDMM、U/SO DIMM，得益于DDR5的預取模式、Bank Group、Refresh模式等feature的優化，較DDR4的各項性能進行了全面提升。

DDR5全系模組由紫光國芯DIMM技術團隊自主研發，實現了信號走線和電源完整性的更高裕量，保證了產品在不同CPU平臺和主板的兼容性。可為國產CPU平臺以及英特爾第5代至強可擴展處理器Emerald Rapids等平臺提供內存解決方案，同時滿足未來5G接入網、數據中心網絡產品對內存容量和帶寬的增長需求。

全流程一站式設計服務，掌握先進工藝制程

在IP與IC設計服務論壇上，紫光國芯副總裁王成偉分享了紫光國芯在數字實現、可測性設計和模擬設計等領域在先進工藝芯片開發中的策略和經驗。

王成偉發表題為“復雜SoC芯片實現的技術挑戰”的演講

他表示： “ 在市場競爭和工藝演進的背景下，IC設計企業正面臨工藝制程節點持續微縮的挑戰，一個能夠解決工藝制程難點和適配市場需求的完整芯片設計開發體系就變得尤為重要。 為此，紫光國芯采用靈活的商業模式，提供覆蓋先進工藝全流程一站式的芯片定制開發和量產服務解決方案，助力客戶提升產品競爭力。 ”

本次ICCAD-Expo 2024已落下帷幕，您對紫光國芯展出的哪些產品與技術印象深刻？或者您還希望深入了解哪些方面？