近日，由上海市經濟和信息化委員會、浦東新區人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會指導，上海市浦東新區投資促進中心支持，上海張江高科技園區開發股份有限公司和上海芯媒會務服務有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。

本屆大會參會人數再創新高，國家相關部委和地方領導、國內外有關專家、各地方基地和行業協會代表以及來自國內外IC設計企業及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統廠商、風險投資公司、集成電路產業園區的6000余位業界人士參加了會議。上海市政府副秘書長、浦東新區區委副書記、區長吳金城、中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰出席大會并致辭。

上海立芯攜三款數字EDA工具亮相ICCAD，吸引與會領導和嘉賓的關注，眾多興趣用戶駐足交流。

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授、浦東新區副區長吳強先生等領導蒞臨立芯展臺指導交流。

上海立芯副總經理楊皓津先生在“EDA與IC設計服務”分論壇發表題為《挑戰數字EDA工具流程，應對大算力芯片設計》的演講。

隨著集成電路設計復雜性日益增加，芯片上單元規模的快速增長和芯片集成度的不斷提高，以及許多先進制程設計規則不斷提出，對EDA工具提出了巨大的挑戰。尤其是在AI時代，如何應對大算力芯片的設計問題，國產EDA企業需要集智創新，攻克諸如邏輯綜合、布局布線等一系列關鍵EDA工具難關。

相較LeCompiler、Le3DIC，LePower產品是首次亮相于ICCAD。LePower是一款用于數字電源完整性和可靠性分析的簽核工具，支持片上功耗、電阻、電壓降和電遷移分析，解決方案可覆蓋從設計早期到簽核各個階段的EMIR分析，幫助用戶在設計早期即可進行設計優化。

LePower

1. LePower支持友好易用的用戶交互界面（GUI），可快速查看設計的布局布線，功耗電壓降分析熱點圖等，指導用戶快速定位設計缺陷，提升設計迭代效率;

2. 可處理上億單元的大規模設計，先進的分布式架構可實現超大規模設計IR drop, EM分析精度無損加速;

3. 經過頭部客戶的大批量設計驗證，在成熟工藝和先進工藝的EMIR分析精度均可比肩行業標桿工具。

上海立芯堅持以客戶需求為中心開展工具研發和產品布局，以數字設計全流程工具LeCompiler、電源完整性和可靠性簽核工具LePower、2.5D/3D規劃設計工具Le3DIC為支點，旨在打通數字設計實現全流程和3DIC/chiplet系統設計全流程，逐步打造一流的智能化數字全流程解決方案，成就自主可控的平臺型EDA企業。