ICCAD 2024
燦芯半導體精彩回顧
此前,2024年12月11-12日,一年一度的集成電路行業盛會ICCAD 2024在上海世博展覽館隆重舉行。燦芯半導體(燦芯股份,688691)作為領先的一站式定制芯片及IP供應商,在本次展會中展示了公司ASIC定制芯片的成功案例及自有品牌You系列IP解決方案,并發表題為“定制芯片+無線連接,打造智能生活新體驗”的專題演講,分享了燦芯半導體在無線連接定制芯片領域的布局和取得的成果。
展會現場
在為期兩天的展覽中,燦芯半導體從核心技術、研發實力和場景應用等多角度展示了公司近年的創新成果,與業內同仁進行了深入交流。
現場展示的智能語音、智能電表、eMBB基帶、太陽能微型逆變器等ASIC定制芯片成功案例,以及ADC、MIPI、RF、PLL等You系列自研IP,充分展現了在公司系統級芯片設計平臺和自研IP的基礎上,針對客戶不同的應用場景需求進行IP及系統方案定制的能力,滿足了客戶差異化、高性能及低功耗的需求。
演講回顧
展會同期的IP與IC設計服務專題論壇上,燦芯半導體市場總監楊凱先生帶來了題為“定制芯片+無線連接,打造智能生活新體驗”的演講,介紹了公司自主研發的YouRF-WiFi,YouRF-BLE,YouRFNB-IoT,YouRF-Proprietary 2.4G和YouRF-Transceiver 802.15.4G等一系列IP及其在YouSiP平臺解決方案中的應用;同時,還介紹了公司在面向智能生活,如顯示屏人機交互、智能語音、安全及智慧城市等應用場景下的多項ASIC定制芯片的客戶成功案例,獲得與會者的關注。
燦芯半導體多年來深耕一站式定制芯片及IP的研發,自研出多款無線連接定制IP及SoC設計平臺,定制設計能力強、量產經驗豐富,應用領域涉及網絡通信、物聯網、工業控制及消費類電子等眾多領域,在AIoT芯片的定制設計方面具有深厚的技術儲備。
未來,我們相信將看到無線連接定制芯片的更多應用,進一步為我們的生活帶來更多的便利和樂趣,推動社會全面進入智能互聯新時代。
關于燦芯半導體
燦芯半導體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業,為客戶提供從芯片規格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務,致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。
燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解決方案,經過了完整的流片測試驗證。其中YouSiP方案可以為系統公司、無廠半導體公司提供原型設計參考,從而快速贏得市場。
燦芯半導體成立于2008年,總部位于中國上海,為客戶提供全方位的優質服務。
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原文標題:ICCAD 2024圓滿落幕,燦芯半導體期待與您明年再相聚!
文章出處:【微信號:BriteSemi,微信公眾號:燦芯半導體BriteSemi】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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