2018年科技業(yè)的明星產(chǎn)品尚未出爐，但可確定的是，對半導(dǎo)體上游材料硅晶圓、動態(tài)隨機存取內(nèi)存（DRAM）、被動組件、金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管（MOSFET）、微控制器（MCU）和PCB上游材料等材料和零組件來說，今年仍是缺貨、價揚的好年。

今年不少缺貨的材料和零組件，都是延續(xù)去年的缺貨潮。在上游材料部分，半導(dǎo)體上游材料的硅晶圓缺貨，讓主要硅晶圓廠去年獲利大幅提升。

今年在新增產(chǎn)能無明顯提升，我國內(nèi)地數(shù)十座晶圓廠又集中在下半年及明年量產(chǎn)投片，更讓硅晶圓缺貨供應(yīng)吃緊；其中最缺的是12寸半導(dǎo)體硅晶圓，今年平均價格估計比去年均價再漲二成。

PCB上游材料則受到春節(jié)前備貨與內(nèi)地市場有效產(chǎn)能減少影響，供應(yīng)吃緊，帶動PCB上游材料玻纖紗布、銅箔基板廠商涌現(xiàn)一波漲價潮。

緊缺超過一年的DRAM，因虛擬貨幣挖礦業(yè)者加入掃貨行列，加上服務(wù)器需求強勁，我國***工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心（IEK）認為，今年仍是價量齊揚，預(yù)估全球DRAM產(chǎn)值再增逾二成，續(xù)創(chuàng)新高，平均單價可再漲三成。

同樣供應(yīng)緊張的MOSFET，受限于上游材料供給不足，國際大廠產(chǎn)能又轉(zhuǎn)向高毛利率車用領(lǐng)域，排擠對PC和3C應(yīng)用的供應(yīng)，造成市場供應(yīng)短缺，讓出空間給臺廠，去年臺股MOSFET相關(guān)廠商業(yè)績多出現(xiàn)成長表現(xiàn)。值得留意的是，相關(guān)廠商能否適時調(diào)漲售價，反應(yīng)上游材料成本上升的營運壓力。

MCU的缺貨同樣是因國際大廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)進車用和工控市場所致，并因缺口推升價格微調(diào)。雖然臺廠暫時沒有跟進漲價跡象，但盛群、新唐等享受轉(zhuǎn)單效益。

被動組件經(jīng)歷2017年的缺貨和漲價效應(yīng)，今年有機會延續(xù)至年底。