HDI技術(shù)通過增加盲埋孔來實現(xiàn)高密度布局，適用于高端服務(wù)器、智能手機、多功能POS機和安防攝像機等領(lǐng)域。通訊和計算機行業(yè)對HDI線路板需求較高，推動了科技的進(jìn)步。目前，HDI板在國內(nèi)市場的前景十分樂觀。

然而，HDI技術(shù)屬于特殊工藝，成本較高，對制造商的生產(chǎn)能力要求嚴(yán)格。沒有先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)人員支持，難以保證高多層、多階HDI板的質(zhì)量。此外，HDI技術(shù)還面臨材料選擇、制造工藝復(fù)雜度和質(zhì)量控制等挑戰(zhàn)，這些因素直接影響HDI板的性能和可靠性。

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，制造商需要不斷投入研發(fā)，提升技術(shù)水平，并加強與供應(yīng)商的合作，確保原材料質(zhì)量。同時，還需要培養(yǎng)高素質(zhì)的技術(shù)人才，以滿足生產(chǎn)需求。只有這樣，才能在激烈的市場競爭中保持優(yōu)勢，為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。

希望本文內(nèi)容能幫助大家更好地理解HDI技術(shù)的重要性及如何克服相關(guān)難題，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。歡迎大家在評論區(qū)留言交流！

HDI盲埋孔難度系數(shù)

盲埋孔的難度系數(shù)隨著盲埋孔階數(shù)和層壓次數(shù)的增加而提升。下圖盲埋孔板的制作難度系數(shù)表，僅供參考。

備注：

1、上表中的難度系數(shù)基于相同層次和材料、無盲埋孔的普通板的難度提升值；

2、盲埋孔板的制作難度系數(shù)=盲孔階數(shù)難度系數(shù)+層壓次數(shù)難度系數(shù)；

3、若同時存在激光鉆盲孔和機械鉆盲孔，其制作難度系數(shù)=激光鉆盲孔難度系數(shù)+機械鉆盲孔難度系數(shù)；

4、若樹脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”設(shè)計，需額外增加15%的難度系數(shù)；

5、若存在小于0.10mm的薄芯板電鍍，每張芯板需額外增加5%的難度系數(shù)。

層壓制成能力及注意事項

1、盲孔處理

對于采用激光打孔的板件，建議使用1080PP片進(jìn)行壓合以確保良好的粘合效果。

2、銅箔選擇與處理

① 推薦使用1/3 Oz（盎司）的銅箔；

② 在完成銑邊工序后，應(yīng)增加棕化處理步驟，厚度控制在7-8微米。特別注意，需以正常速度通過棕化工序兩次，以保證表面質(zhì)量。

3、疊層計算

① 計算總層數(shù)時必須考慮殘銅率的影響；

② 對于內(nèi)層銅厚為2oz且包含電鍍盲埋孔的設(shè)計，在開1oz芯板并電鍍至2oz的過程中，實際增厚了1oz。因此，在預(yù)估最終成品厚度時，需要額外計入這1oz的增量，否則可能導(dǎo)致成品過厚。

4、疊層技術(shù)選擇

① 根據(jù)盲埋孔的具體結(jié)構(gòu)來決定最適合的疊層方式；

② 機械鉆孔通常適用于堆疊法；而激光鉆孔則更適合采用增層法進(jìn)行加工。

注解：

一般情況下，堆疊法適用于機械鉆孔的一階盲孔板，而增層法則適用于激光鉆孔的盲埋孔板。具體采用哪種方法進(jìn)行壓合，需根據(jù)盲埋孔的結(jié)構(gòu)來決定。對于八層或十層以上的多層板，有時需要結(jié)合使用堆疊法和增層法來完成壓合，以確保最佳效果。

鉆孔制成能力

所有制作和設(shè)計均不得超出《工藝制成能力規(guī)范》的規(guī)定。當(dāng)內(nèi)層孔到銅的距離小于0.2毫米，并且需要經(jīng)過兩次或以上的壓合時，應(yīng)出具評審單提交給研發(fā)部進(jìn)行評審。

HDI激光填孔工藝能力

1、半固化片壓合填孔

適用條件：板厚 ≤ 0.3mm、孔徑 ≤ 0.2mm；

方法：在上述條件下，可采用半固化片進(jìn)行填膠塞孔。

2、電鍍填孔

介質(zhì)層與孔徑比例：需滿足 ≤ 0.8:1；

適用情況：適用于激光鉆盲孔時的電鍍填孔需求；

介質(zhì)厚度限制：介質(zhì)厚度不得超過0.12mm；

推薦介質(zhì)厚度：建議選用1080型（0.076mm）半固化片；

特殊需求：若設(shè)計要求使用2116型（0.12mm）半固化片，則需提交工藝部門進(jìn)行評審。

3、樹脂塞孔

適用條件：盲埋孔板厚 ≥ 0.4mm、孔徑大于0.2mm；

方法：選擇樹脂塞孔工藝。

HDI填孔能力界定

以下是盲埋孔壓合填膠塞孔能力界定和樹脂塞孔選用標(biāo)準(zhǔn)。

基本公式：半固化片理論可填膠厚度 ≥ 盲埋孔板理論需填膠厚度；

不滿足條件時：必須采用樹脂塞孔工藝填充盲埋孔；

滿足條件時：可以采用半固化片壓合填膠的方法填充盲埋孔。

具體計算公式：

半固化片理論可填膠厚度 = 所有PP全銅時壓合后的介質(zhì)厚度 – 玻璃布厚 – 0.005mm * 2；

盲埋孔板理論需填膠厚度 = 銅厚填膠厚度A + 銅厚填膠厚度B + 盲孔填膠厚度A * 1.2 + 盲孔填膠厚度B * 1.2。

備注：

1、填膠PP兩邊均有內(nèi)層銅或盲孔層的，才分成A、B兩種數(shù)據(jù)；

2、公式中“0.005mm”為壓合后PP上玻璃布和內(nèi)層銅之間的奶油層厚度；

3、因存在流膠現(xiàn)象，公式中“1.2”為保險系數(shù)，保證填膠高度達(dá)100%；

4、銅厚填膠厚度 = 內(nèi)層銅厚 *（1 - 殘銅率）；

5、盲孔填膠厚度 = 3.1416 *（孔徑/2）2 * 盲孔層板厚 * 孔數(shù) /（PNL長 * PNL寬）；

6、盲孔層板厚指盲孔層板的總厚度，包括各層銅厚度；

7、填膠后介質(zhì)厚 = 設(shè)計PP厚度 - 盲孔板總填膠厚度；

8、玻璃布厚度數(shù)據(jù)如下表。

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審核編輯 黃宇