預(yù)計汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模2029年將增至1000億美元
Yole Group近期發(fā)布了2024年版的《Semiconductor Trends in Automotive》。該報告顯示，2023年至2029年間，汽車半導(dǎo)體市場預(yù)期將以11%的年均復(fù)合增長率（CAGR）增長，至該時段期末規(guī)?？蛇_近1000億美元。
ADAS與安全性將在2023年至2029年期間以14%的CAGR成為增速最高的領(lǐng)域。電氣化是汽車半導(dǎo)體增長的第二大市場驅(qū)動力，同期CAGR將超過13%。歐洲的電氣化速度與去年相比有所放緩，但中國市場在這一領(lǐng)域仍然高度活躍。
該報告還顯示，隨著汽車電氣化和自動化的發(fā)展趨勢，截至2029年，每車半導(dǎo)體含量將增至1000美元。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27286瀏覽量
218074 -
汽車電子
+關(guān)注
關(guān)注
3026文章
7941瀏覽量
166907 -
汽車半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
78瀏覽量
7756
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
近日，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)最新發(fā)布的市場預(yù)測報告，全球半導(dǎo)體市場在未來幾年將保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。 具體而言，
半導(dǎo)體計量和檢測市場規(guī)模將達到 133 億美元
（Allied Market Research）的一份報告，該市場在2021年的價值為73億美元，預(yù)計到2031
2024年全球芯片市場規(guī)模將達6298億美元
預(yù)計在2024年將實現(xiàn)6298億美元的規(guī)模，同比增長率高達18.8%，這一增速相較于其一
最新2024年全球激光加工市場規(guī)模將增至240.2億美元
2023年全球激光加工市場規(guī)模預(yù)計達到240.2億美元，亞太地區(qū)將占據(jù)主要份額。激光技術(shù)的應(yīng)用日
2035年Chiplet市場規(guī)模將超4110億美元
市場研究機構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報告，預(yù)測到2035年，Chiplet市場規(guī)模將達到驚人的4110億
全球半導(dǎo)體市場回暖：預(yù)計2024年市場規(guī)模將達6000億美元
在10月11日舉行的媒體活動中，國際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示，全球半導(dǎo)體市場在2024年有望實現(xiàn)15%至20%的增長，市
RFID電子標簽預(yù)計在2030年全球市場規(guī)模將達到75.1億美元
與透明度。? 據(jù)Global Info Research及QYR（?恒州博智）?等機構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù)，?全球RFID市場規(guī)模近年來持續(xù)增長。?據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2023年全球RFID標簽市場規(guī)模
SoC芯片市場前景廣闊，2029年規(guī)模將超2000億美元
根據(jù)MarketsandMarkets的最新報告，SoC（片上系統(tǒng)）芯片市場規(guī)模在未來幾年內(nèi)將持續(xù)擴大，預(yù)計從2024年的1384.6億
SoC芯片，市場規(guī)模大漲
SoC芯片，市場規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報告，片上系統(tǒng)(SoC)市場規(guī)模預(yù)計將從2024年的1384.6億
2030年GaN功率元件市場規(guī)模將超43億美元
TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報告揭示了全球GaN（氮化鎵）功率元件市場的強勁增長潛力。據(jù)預(yù)測，到2030年，該市場規(guī)模將從2023年的約2.71
全球汽車半導(dǎo)體市場將迎來快速增長
根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的最新研究報告，全球汽車半導(dǎo)體市場正迎來前所未有的發(fā)展機遇。預(yù)計到2027年，該
功率半導(dǎo)體市場迎飛躍，預(yù)測2035年市場規(guī)模將增4.7倍
%，市場規(guī)模將達到2813億日元。預(yù)計到2035年，這一市場規(guī)模
英飛凌2023年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長16.5%，首次實現(xiàn)領(lǐng)跑
英飛凌科技在2023年持續(xù)擴大其在汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球
韓國與三星、SK海力士聯(lián)手，622萬億韓元打造半導(dǎo)體巨型集群
2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到5996億美元。預(yù)計
工商網(wǎng)監(jiān)
評論