Yole Group近期發(fā)布了2024年版的《Semiconductor Trends in Automotive》。該報(bào)告顯示,2023年至2029年間,汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期將以11%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng),至該時(shí)段期末規(guī)模可達(dá)近1000億美元。
ADAS與安全性將在2023年至2029年期間以14%的CAGR成為增速最高的領(lǐng)域。電氣化是汽車(chē)半導(dǎo)體增長(zhǎng)的第二大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力,同期CAGR將超過(guò)13%。歐洲的電氣化速度與去年相比有所放緩,但中國(guó)市場(chǎng)在這一領(lǐng)域仍然高度活躍。
該報(bào)告還顯示,隨著汽車(chē)電氣化和自動(dòng)化的發(fā)展趨勢(shì),截至2029年,每車(chē)半導(dǎo)體含量將增至1000美元。
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淺談 IPv6 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)或將暴跌34%
2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增至7050億美元
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
半導(dǎo)體計(jì)量和檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 133 億美元
2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6298億美元
最新2024年全球激光加工市場(chǎng)規(guī)模將增至240.2億美元
2035年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將超4110億美元
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖:預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6000億美元

RFID電子標(biāo)簽預(yù)計(jì)在2030年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到75.1億美元

SoC芯片市場(chǎng)前景廣闊,2029年規(guī)模將超2000億美元
SoC芯片,市場(chǎng)規(guī)模大漲

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