由深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)布

隨著3D先進(jìn)封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC等新一代先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場前所未有的技術(shù)革新。全球領(lǐng)先企業(yè)如三星電子、英特爾、臺積電、日月光等，正紛紛加大投資與擴(kuò)產(chǎn)力度，以期在下一代先進(jìn)封裝技術(shù)的競爭中占據(jù)先機，引領(lǐng)整個行業(yè)的發(fā)展方向。

AI人工智能的迅猛發(fā)展，為玻璃基板技術(shù)的崛起提供了絕佳的時代契機。英特爾預(yù)測，玻璃基板將首先被引入那些能夠最大程度發(fā)揮其優(yōu)勢的市場，如數(shù)據(jù)中心、人工智能、圖形處理等，這些領(lǐng)域需要更大外形封裝和更高速度能力的應(yīng)用程序和工作負(fù)載。這一趨勢預(yù)示著，玻璃基板將成為未來先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分。

在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進(jìn)封裝：1、首創(chuàng)面板級化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細(xì)線寬RDL技術(shù)。6、新型巨量轉(zhuǎn)移貼片技術(shù)等六大技術(shù)緊隨其后！

首創(chuàng)芯片I/O化學(xué)鍵合技術(shù)并應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，其中，無載板或引線框架逆向增材制作技術(shù)，在化學(xué)I/O鍵合&RDL一次性完成，解決Min&Micro-LEDi背光顯示成本、可靠性、散熱行業(yè)痛點，最小10微米線寬、線距的量產(chǎn)能力，解決行業(yè)更高分辨率痛點。

瑞沃微改變封裝行業(yè)高投入低產(chǎn)出、低利潤率的痛點，在散熱性能、10微 米以下引腳間距、低成本高性能的金屬凸塊、金屬通孔等技術(shù)方面 促進(jìn)了先進(jìn)封裝技術(shù)更高性能的實現(xiàn)，提高了產(chǎn)品的可靠性，大幅 降低了生產(chǎn)制造成本，實現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝行業(yè)的革命性創(chuàng)新。

業(yè)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)航者日月光正在積極謀劃未來布局，在近期召開的股東大會上，日月光首席運營官吳田玉透露，到2025年，AI先進(jìn)封裝的需求將持續(xù)保持強勁態(tài)勢。今年，日月光AI相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝營收預(yù)計將超出原先預(yù)期，增加2.5億美元以上，這將有力加速其營收的復(fù)蘇步伐。

為了應(yīng)對人工智能發(fā)展所帶來的多樣化整合設(shè)計和先進(jìn)封裝需求，瑞沃微將公司首創(chuàng)的化學(xué)I/O鍵合技術(shù)及其他新型封裝技術(shù)快速融大規(guī)模市場應(yīng)用與驗證中，并計劃根據(jù)市場需求在全球范圍內(nèi)擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

在新型封裝產(chǎn)品實現(xiàn)的條件支撐下，瑞沃微的技術(shù)產(chǎn)品可靠性得到了更高提升，在業(yè)內(nèi)成本很高的情況下，瑞沃微進(jìn)行了大力降低措施，如今降本至50%以上的同時，又不耽誤解散熱性能，決了行業(yè)難題散熱低，將散熱性能提升30%以上。可封裝3*5mil以下尺寸芯片，適合嵌入式、異構(gòu)集成等功能性模組。

國內(nèi)各大半導(dǎo)體廠商也在積極跟進(jìn)，加速布局先進(jìn)封裝技術(shù)，瑞沃微相信這些新技術(shù)的推出，將進(jìn)一步推動先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展和完善！

總之，新一代先進(jìn)封裝技術(shù)的浪潮正在涌動，行業(yè)巨頭們正在積極布局先進(jìn)封裝技術(shù)的未來，瑞沃微緊隨其后。在這場技術(shù)革命中，誰將站在下一代先進(jìn)封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展？讓我們拭目以待！