大為錫膏
LED固晶錫膏的未來(lái)
從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來(lái)看,困擾的不是支架的設(shè)計(jì)或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù),因?yàn)樗鼈兣c原來(lái)的銀膠制程工藝差別不大,很容易就克服的工藝難點(diǎn),但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對(duì)固晶錫膏的特性不了解,在嘗試的過(guò)程中難免會(huì)走很多彎路,加上市場(chǎng)上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊,制約了倒裝工藝的發(fā)展。

大為錫膏
LED倒裝錫膏的介紹
觸變性好,連續(xù)作業(yè) 72 小時(shí)不發(fā)干;具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度,分散性好。
高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M·K 左右。
粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時(shí)間長(zhǎng)。
殘留物極少,將固晶后的光源置于 40℃ 恒溫箱中 240 小時(shí)后,殘留物及焊盤金屬不變色,且不影響 LED 的發(fā)光效果。
錫膏采用超微粉徑,能有效滿足 5-50mil 范圍晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實(shí)現(xiàn)。
回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。
固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金,且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。
解決中溫錫膏芯片漂移問(wèn)題。
顆粒粉徑有(5# 15-25um;6# 5-15um;7# 2-11um。

大為錫膏公司的介紹
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
致力于電子焊料開(kāi)發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院,廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料專家的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn):
MiniLED固晶錫膏、MiniLED錫膏、Mini錫膏、LED倒裝固晶錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏、SMT錫膏、半導(dǎo)體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、SIP錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等。
圖 | 大為錫膏·研發(fā)團(tuán)隊(duì)
大為錫膏
-焊料協(xié)會(huì)工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為引領(lǐng),匯集業(yè)內(nèi)技術(shù)頂尖專家,專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級(jí)和國(guó)家級(jí)焊料研發(fā),具有世界一流的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費(fèi)巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經(jīng)申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專利等。
固晶工藝及流程
1.固晶工藝:點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/p>
2.固晶流程:
a.備膠:在膠盤中放入適量的固晶錫膏,調(diào)整膠盤的高度,使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動(dòng)將錫膏表面 刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠厚度。
b.取膠和點(diǎn)膠:利用點(diǎn)膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的固晶中心 位置。點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/p>
c.粘晶:將底面具有金屬層的 LED 芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處壓實(shí)。
d.共晶焊接:將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺(tái)式回流焊爐中,使 LED 芯片底面的金屬與基座通過(guò)錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。
-
led
+關(guān)注
關(guān)注
242文章
23828瀏覽量
673767 -
LED封裝
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
363瀏覽量
43117 -
錫膏
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
942瀏覽量
17455
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏的對(duì)比知識(shí)

革新封裝工藝,大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時(shí)代

引領(lǐng)未來(lái)封裝技術(shù),大為打造卓越固晶錫膏解決方案

激光錫膏與普通錫膏在PCB電路板焊接中的區(qū)別
過(guò)期的錫膏是否還能再使用?
大為錫膏帶你認(rèn)識(shí)固晶錫膏的品質(zhì)

大為錫膏 | 倒裝固晶錫膏的區(qū)別

錫膏印刷時(shí)錫膏塌陷是怎么造成的?

LED錫膏在性能上相較于普通錫膏有什么區(qū)別?

評(píng)論