近日,NXP半導體公司(恩智浦)宣布將以2.425億美元現金收購美國SerDes初創企業Aviva Links。這一收購計劃預計將在2025年上半年完成,但前提是滿足一系列慣例成交條件,包括獲得相關監管部門的正式批準。
對于恩智浦而言,此次收購具有重要意義。特別是在高級駕駛輔助系統(ADAS)和車載信息娛樂(IVI)領域,恩智浦將能夠通過Aviva Links的技術實力,進一步鞏固其市場地位。ADAS和IVI系統是現代汽車的重要組成部分,它們需要高度不對稱的攝像頭和顯示網絡,以支持高下行帶寬和低上行帶寬的需求。
Aviva Links作為一家專注于SerDes技術的初創企業,其在該領域擁有深厚的技術積累和創新能力。通過收購Aviva Links,恩智浦將能夠獲取其先進的技術成果和專利,從而加速自身在ADAS和IVI系統方面的研發進程。
未來,隨著汽車行業的不斷發展和智能化水平的不斷提升,ADAS和IVI系統的市場需求將持續增長。恩智浦此次收購Aviva Links,無疑將為其在未來的市場競爭中占據更有利的地位。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
恩智浦半導體(NXP)近日宣布已達成最終協議,將以 2.425 億美元的全現金交易收購汽車互聯技術公司 Aviva
發表于 12-19 10:11
?103次閱讀
來源:IT之家 12月17日,恩智浦半導體(NXP)宣布已達成最終協議,將以2.425億美元(當前約17.67億元人民幣)的全現金交易收購汽車互聯技術公司
發表于 12-19 09:57
?49次閱讀
當地時間12月17日,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布將以 2.425億美元現金收購美國SerDes初創公司 Aviva
發表于 12-18 15:59
?229次閱讀
恩智浦半導體宣布了一項重大投資決策,計劃在未來幾年內在印度投資超過10億美元,旨在將其在印度的研發能力顯著提升,實現研發投入的翻倍增長。這一戰略部署不僅彰顯了恩智
發表于 09-12 16:45
?537次閱讀
恩智浦半導體宣布與電動汽車領域領先企業采埃孚股份公司(ZF Friedrichshafen AG)合作下一代基于SiC的電動汽車(EV)牽引逆變器解決方案。解決方案采用恩智
發表于 08-27 09:48
?1199次閱讀
恩智浦半導體宣布助力實現ORCA交通卡數字化,ORCA交通卡用于普吉特海灣地區,覆蓋西雅圖四個郡縣。恩智浦與INIT交通創新公司緊密合作,該
發表于 08-26 17:57
?1139次閱讀
恩智浦半導體近日宣布,其單芯片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已通過汽車連接聯盟(簡稱CCC)2023年12月推出的數字鑰匙認證。這標志著恩智
發表于 07-26 10:55
?917次閱讀
近日,半導體行業的兩大巨頭恩智浦(NXP)和晶圓代工領軍企業世界先進(VIS)共同宣布了一項引人注目的計劃。雙方決定成立合資企業VisionPower半導體制造公司(VSMC),并在新加坡建設一座全新的300毫米晶圓制造廠。
發表于 06-11 16:46
?728次閱讀
近日,晶圓代工廠商世界先進(VIS)與恩智浦半導體(NXP)聯合宣布,雙方計劃在新加坡共同成立合資公司,名為VisionPower Semiconductor Manufacturing
發表于 06-07 09:48
?705次閱讀
恩智浦半導體近日宣布,其首個全線上實驗室——人工智能創新實踐平臺云實驗室已正式上線。這一創新舉措旨在為全球用戶提供前所未有的便捷體驗。
發表于 05-06 11:03
?589次閱讀
恩智浦半導體近期宣布其首個全線上實驗室——人工智能創新實踐平臺云實驗室正式上線運營。這一創新舉措標志著恩智浦在打造云生態領域邁出了堅實的一步
發表于 04-29 11:30
?746次閱讀
中國蘇州——202 4 年 4 月 23 日—— 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克代碼:NXPI)今日宣布其首個全線上實驗室——人工智能創新實踐平臺 云實驗室
發表于 04-24 11:36
?913次閱讀
恩智浦(NXP)宣布推出全新的S32N系列車輛超級集成處理器,為汽車制造商提供了一種靈活、安全、實時的解決方案,以滿足不斷變化的中央計算需求。
發表于 04-02 10:47
?998次閱讀
恩智浦半導體宣布與NVIDIA合作,將NVIDIA經過訓練的人工智能模型通過eIQ機器學習開發環境部署到恩智浦廣泛的邊緣處理產品組合中。
發表于 03-22 09:11
?963次閱讀
在2024年國際消費電子展(CES 2024)上,霍尼韋爾與恩智浦半導體宣布簽署諒解備忘錄(MOU),旨在合作優化商業樓宇對能源消耗的感知和安全控制方式。
發表于 02-01 16:35
?1063次閱讀
評論