相信細(xì)心的網(wǎng)友們會發(fā)現(xiàn),以PCB打樣聞名的嘉立創(chuàng),現(xiàn)在多了很多業(yè)務(wù)。其中就有嘉立創(chuàng)電熱膜,或者說嘉立創(chuàng)發(fā)熱片這一板塊。很多人在第一次看到發(fā)熱片的時候,會把它誤認(rèn)為是FPC。那么嘉立創(chuàng)發(fā)熱片和FPC有什么區(qū)別呢?下面就為大家來科普下兩者的不同點。
功能
電熱膜:電熱膜的核心功能是將電能轉(zhuǎn)化為熱能,產(chǎn)生熱量用于加熱物體或維持特定的溫度環(huán)境,以滿足不同場景下的取暖、加熱等需求。
FPC:FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印制線路板)主要用于實現(xiàn)電子設(shè)備中信號的傳輸和電路的連接,是電子產(chǎn)品的重要組成部分。
結(jié)構(gòu)
電熱膜:由絕緣pi膜,金屬發(fā)熱絲,以及熱敏電阻,正負(fù)極引線組成。發(fā)熱片以合金片為發(fā)熱芯,以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體,以金屬箔、金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體,經(jīng)高溫高壓熱合而成。其中,電熱部分主要包含發(fā)熱絲,熱敏電阻,溫控,保險絲,輸入電源幾部分。除此之外,就是對整體產(chǎn)品的溫度控制和溫度調(diào)節(jié)。
FPC:由三層核心材料構(gòu)成:絕緣層、導(dǎo)電層和粘合層。絕緣層由耐高溫的聚酰亞胺薄膜(PI)構(gòu)成,這為電路提供了必要的絕緣保護。緊隨其下的是導(dǎo)電層,這一層由銅箔(通常為紫銅)組成,它的任務(wù)是確保電流順暢地在電路中流動,而其厚度可以根據(jù)不同的應(yīng)用需求進(jìn)行定制。最后,粘合層由環(huán)氧樹脂構(gòu)成,它不僅固定了導(dǎo)電層,還增強了整個FPC的機械穩(wěn)定性。這三層材料的精密組合,賦予FPC優(yōu)異的柔韌性和電氣性能,適用于多種電子設(shè)備。
性能特點
電熱膜:突出的性能特點是發(fā)熱效率高、發(fā)熱均勻、溫度響應(yīng)快、安全性好等。它能夠在短時間內(nèi)快速產(chǎn)生熱量,并將熱量均勻地散發(fā)出去,提供舒適的加熱效果。此外,電熱膜還具有較好的柔韌性和可定制性,能夠根據(jù)不同的使用場景和形狀要求進(jìn)行定制化生產(chǎn)。
FPC:具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎折、可立體組裝等特點。FPC可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
制造工藝
電熱膜:制造過程涉及設(shè)計文件、裁切原材料、覆干膜、曝光、顯影、蝕刻、脫膜、清洗等多個精細(xì)步驟,首先是設(shè)計文件的制作,需要根據(jù)用戶的要求進(jìn)行布線。然后是原材料的裁切,并將干膜覆蓋在原材料上,進(jìn)行曝光和顯影處理,以形成所需的電路圖案。隨后,通過蝕刻工藝去除多余的部分,再進(jìn)行脫膜和清洗。為了保護電熱膜,需要進(jìn)行抗氧化處理,并測量電阻以確保性能符合標(biāo)準(zhǔn)。之后,對覆蓋膜進(jìn)行切孔,進(jìn)行壓膜操作,精確切割外形。在上錫之后,進(jìn)行焊線,點膠,焊接元器件,最后進(jìn)行全面的電阻測試,確保每個電熱膜的性能穩(wěn)定可靠。
FPC:制造工藝較為復(fù)雜,包括設(shè)計制版、覆銅、蝕刻、鉆孔、鍍銅、貼膜等多個步驟。首先根據(jù)電路設(shè)計要求制作版圖,然后將銅箔通過粘結(jié)劑貼合在絕緣基材上,接著使用化學(xué)蝕刻工藝去除不需要的銅箔部分,形成電路圖案。之后進(jìn)行鉆孔、鍍銅等工序,以實現(xiàn)不同層之間的電氣連接,最后貼上覆蓋膜進(jìn)行保護。
應(yīng)用領(lǐng)域
電熱膜:主要應(yīng)用在與熱管理相關(guān)的取暖、加熱領(lǐng)域,如家庭取暖中的地暖、電熱毯、加熱坐墊、暖手寶等;工業(yè)加熱中的設(shè)備加熱、模具加熱等;農(nóng)業(yè)養(yǎng)殖中的溫室大棚加熱、動物養(yǎng)殖保暖等;此外,在醫(yī)療保健領(lǐng)域的理療儀器、恒溫培養(yǎng)箱等設(shè)備中也有應(yīng)用。
FPC:應(yīng)用范圍廣泛,在消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用。在智能手機、平板電腦、筆記本電腦、數(shù)碼相機、汽車電子等設(shè)備中,F(xiàn)PC被用作柔性連接線路,連接各個組件和傳輸信號,實現(xiàn)設(shè)備的輕薄化、小型化和高性能化。
審核編輯 黃宇
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