電子產品的功能越來越強大,體積越來越小,常規免水洗錫膏已經不能滿足工藝要求,水洗型焊錫膏的市場逐步打開,MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、008004元器件的工藝制成中,都必須對所產生的錫膏、助焊膏等殘留物進行去離子(DI)水的清洗和去除,從而達到組件可靠性的技術要求。
水洗焊錫膏的應用
MiniLED | 系統級SIP封裝 | 微電子封裝
大為的水洗型焊錫膏是一種針對微細間距應用而設計的產品,包括Mini/Micro LED、系統級封裝(SIP)中倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料;優秀的印刷性能,能在最寬的工藝窗口滿足芯片應用要求,并極大提高SPI通過良率;擁有卓越的抗氧化技術,能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應,能提供優秀的焊點外觀和業界最佳的導熱系數;此外,大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達IPC III類可以保證該產品具有最佳的長期可靠性。
水溶性焊錫膏Mini LED
系統級SIP封裝
水洗型焊錫膏的特性:
適用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超細間距印刷應用中;
鋼網工作使用壽命長
在鋼網最小開孔為55μm時錫膏脫模性能極佳,連續印刷性非常穩定;
優異的潤濕性能,焊點能均勻平鋪;
高抗氧化性,無錫珠產生;
卓越的抗冷、熱坍塌性能;
適用于多種封裝形式或應用:倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等;
低空洞率,回流曲線工藝窗口寬;
清洗特性:
助焊劑的殘留物可溶于水,建議批量清洗工藝(噴霧壓力配合加熱過的去離子水)。可先嘗試使用60psi的壓力和55℃的熱水。最佳的壓力和溫度取決于板的大小、復雜程度和清潔設備的效率。
作為一家國家高新技術企業和科創型企業,東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案,并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成,在電子焊料領域開發了多元產品,適用于多個領域。
錫膏粒徑:5號粉錫膏(15-25μm)、6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫膏(2-11μm)、8號粉錫膏(2-8μm)、9號粉錫膏(1-5μm)、10號粉錫膏(1-3μm)
如果您想要知道更多關于固晶錫膏、MiniLED錫膏、激光錫膏、光模塊錫膏、水洗錫膏、水溶性錫膏、系統級SIP封裝錫膏、光通訊錫膏、散熱器錫膏、倒裝錫膏、LGA封裝錫膏、2.5D/3D封裝錫膏、MEMS微機電系統錫膏、TEC錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點助焊劑、倒裝助焊劑、半導體封裝錫膏、無鉛無鹵錫膏、SMT錫膏、QFN爬錫錫膏、二手DDR焊接錫膏、半導體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、二次回流錫膏、FC助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏、紅膠等
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