錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊的元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

我們都知道SMT貼片用的是傳統的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻不可否定，但是貼片加工中虛焊是最常見的問題。直至激光技術應用的成熟，激光加錫膏組合的焊接方式有效的解決了SMT貼片生產過程中焊錫膏不足及虛焊的問題，漸漸地激光焊錫膏技術被人所熟知，到現在越來越多的用戶使用激光錫膏焊設備進行生產。那么激光焊接錫膏有什么優點？有哪些應用？

激光焊接錫膏的優點：

激光焊接是非接觸式焊接，焊接時間最短可以達到300毫秒，極速的焊接過程無溶劑揮發，焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點飽滿沒有錫珠殘留，激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，解決了局部或微小區域焊接難題，激光光錫焊相比傳統SMT焊接有著不可取代的優勢！

激光焊接錫膏應用領域：

激光焊接錫膏一般應用于零配件加固或者預上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現其優勢。

由于錫膏的受熱均勻性較好，當量直徑相對較小，通過精密點膠設備可以精確的控制微小點錫量，錫膏不容易飛濺，達到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均易產生爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路，因此對錫膏的質量要求非常高，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺。目前激光錫膏焊接應用范圍已經非常廣泛，成功應用于攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、MEMS、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、硅麥、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件、MiniLED返修等精密電子焊接領域。

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）

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