助焊劑的主要功能解析

回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當的潤濕。

而在此期間，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調整至適當的溫度來激活助焊劑，并且需要足夠的時間讓焊料形成金屬間化合物。

在“清潔”或焊接的過程中，助焊劑與金屬氧化物反應形成“鹽”，然后“鹽”固化時會被包含在助焊劑的殘留物中。一旦助焊劑“清潔”了基板的表面，焊料就可以很容易地到達基板的表面，開始焊接。

因此，對于倒裝芯片，助焊劑需要完成上述所有工作。助焊劑需要在清潔基板表面的過程中盡量不被完全耗盡。并且當助焊劑的殘留物冷卻時，它需要包裹助焊劑的所有其他部分。同時，還要考慮到翹曲和模具傾斜等問題的出現。

半導體助焊劑

大為提供多種半導體助焊劑，主推產品包括倒裝芯片助焊劑、Wafer Bumping助焊劑和植球助焊劑等。

以倒裝芯片助焊劑為例，它通常是低或者中等黏度。其工藝是把膠帶上切割過的晶圓上的單個芯片取出，翻轉它們（“倒過來”），再放到基板上。基板可以是印刷電路板、陶瓷基板或者（在2.5Ｄ和3Ｄ組裝中的）介層（interposer）。因此該工藝被命名為“倒裝芯片工藝”或者“倒裝焊”。

這些助焊劑可以是水溶性或免清洗的，它們的作用是在回流過程中去除焊料凸塊或銅柱微凸塊上的氧化物。因此它們的“潤濕性”和“清潔性（去除氧化物的能力）”就至關重要。

植球助焊劑、晶圓凸點助焊劑、倒裝助焊劑

無論您需要水洗型、免清洗，還是超低殘留的助焊劑，大為新材料都有合適的產品。