航天領域對 PCB 工藝有著極為嚴苛的要求，這關系到整個航天任務的成敗與安全。 在特殊要求方面，可靠性首當其沖。航天環境極為惡劣，PCB 要能在高溫、強輻射、劇烈振動等極端條件下長時間穩定運行，絕不能出現斷路、短路等故障，否則可能導致航天系統癱瘓。輕量化與小型化也是關鍵，航天飛行器空間與載重有限，PCB 必須減輕重量并縮小體積，才能在有限的空間內實現更多功能。
同時，還要具備強大的環境適應性，無論是太空的超低溫，還是航天器再入大氣時的高溫，以及宇宙射線輻射，都不能影響其性能。 常用的 PCB 類型各有特點。剛性 PCB 以玻璃纖維布與環氧樹脂復合為基材，機械強度和電氣性能較好，但重量較大。
柔性 PCB 采用聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜基材，柔韌性佳，可實現輕量化、小型化，耐高低溫性能出色，不過機械強度相對薄弱。剛柔結合的 PCB 融合了兩者優點，機械強度、電氣性能與柔韌性兼備，只是制造工藝復雜、成本高。
金屬基 PCB 以金屬為基材，導熱和機械強度優良，適合高溫、高功率密度設備，但電氣性能有局限且較重。 關鍵工藝技術涵蓋多個環節。設計時要嚴格遵循航天標準規范，充分考慮各種惡劣環境因素，運用阻抗控制等技術。
材料選擇上，像 FR - 4 基板、PTFE 基板等各有優勢，要權衡可靠性與成本。制造過程需嚴格把控，先進的生產設備是保障產品穩定性和一致性的基礎，并且要對外觀、尺寸、電氣性能等進行全面檢測。質量控制更是重中之重，建立嚴格的質量管理體系，通過嚴謹的可靠性評估與測試，確保每一塊用于航天領域的 PCB 都能經受住太空考驗，為航天事業的順利推進保駕護航。

審核編輯 黃宇