給大家帶來一些最新科技資訊：

蘋果手機國內激活量份額環比大漲

有數碼博主近日公布了W50這一周，蘋果手機在中國市場的激活量份額達到16%；實現了環比大漲。W50相比W49約12%的份額實現了大幅增長。

蘋果自研無線網絡芯片“Proxima”賦能Apple TV

據外媒彭博社的報道，蘋果公司目前并未在研發新款 AirPort 無線路由器；而是正在研發其他可能用作無線接入點的產品。蘋果自研無線網絡芯片“Proxima”或者會擔任這個角色；利用 Proxima 芯片賦能現有產品?！癙roxima”可以將 Apple TV 或 HomePod 等家庭設備轉變為無線接入點。

日產、本田和三菱汽車簽署合作備忘錄

本田汽車和日產汽車宣布簽署考慮整并的基本協議。本田和日產啟動經營合并磋商，預計在2025年6月前結束相關談判，日產與本田合資控股公司將于2026年8月上市；而本田和日產兩家公司的股票預計將在2026年7月底至8月期間退市。

而三菱汽車也在探討整合的可能性；三菱汽車將在2025年1月前作出最終決定。

特朗普表示贊成TikTok繼續在美國運營

在當地時間的12月22日，美國當選總統特朗普在亞利桑那州首府菲尼克斯發表講話時表示，贊成TikTok在美國繼續運營一段時間。

聯發科天璣8400處理器發布

12月23日，在聯發科的新品發布會上，天璣8400處理器驚艷亮眼。天璣8400處理器采用“全大核”架構，包含8個主頻至高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，單核性能較上一代提升10%，功耗降低35%。天璣8400處理器還搭載了Arm Mali-G720 GPU，其峰值性能相比上一代芯片提升了24%，同時功耗降低了42%。

同時，天璣8400處理器還集成有MediaTek旗艦級AI處理器NPU 880，全大核CPU與強勁的NPU協同運算，使得整數/浮點數性能、大語言模型處理速度以及生圖速度都得到了大幅提升。

美光宣布開發"尖端"HBM4E工藝HBM4計劃于2026年量產

美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工藝的最新進展，該公司預計將于 2026 年開始量產。

NASA太陽探測器即將飛掠太陽

美國國家航空航天局（NASA）的帕克太陽探測器（Parker Solar Probe）預計于美國東部時間周二上午6點40分飛掠距離太陽表面僅386萬英里（約合621萬公里）的區域；以研究太陽大氣的最外層——日冕。而這將創下人造物體距離太陽最近的新紀錄。

FF宣布再獲3000萬美元新融資

Faraday Future（納斯達克：FFIE，簡稱FF）宣布，完成了新一輪3000萬美元的現金融資，這是繼9月份完成3000萬美元融資之后，FF的又一次融資。融資資金將用于確保FX原型車能夠按計劃完成FF對FX的技術賦能等研發測試工作、整合供應鏈、擴充FF ieFactory California工廠的FX產線，加速推進2025年底FX首輛車下線。