編者按:截止11月末,中國5G用戶突破10億,再次證明中國5G發展處于世界第一陣營。昨天,聯發科發布了天璣8400,發力5G中端手機市場,帶來更好的NPU和AI體驗。在汽車界,本田和日產汽車簽署合同啟動合并談判,兩家計劃在2025年6月簽署最終協議,并且計劃2026年8月完成合并。此外,日本半導體協會發布的調研數據顯示,日本半導體設備銷售創新高,本文圍繞熱點新聞進行點評。
本田和日產計劃2026年合并,打造全球第三大汽車制造商
12月23日,日本汽車制造商本田和日產汽車簽署了一份諒解備忘錄,正式啟動合并談判。在接下來的六個月里,兩家公司將討論將業務合并為一家控股公司,預計將于2025年6月簽署最終協議,并計劃于2026年8月完成合并。
根據諒解備忘錄的內容,本田汽車和日產汽車成立的新控股公司將在東京證券交易所上市,而本田汽車和日產汽車將于2026年8月各自進行私有化。
在新聞發布會上,本田汽車首席執行官Mibe Toshihiro表示,兩家公司需要更大的規模來參與電動汽車和智能駕駛新技術的開發。全面的業務整合將給兩家公司帶來“在當前合作框架下不可能實現的優勢”。
Lily點評:汽車行業的并購,早在通用汽車時代就已經誕生,1908年,通用汽車創始人威廉·杜蘭特為超越福特汽車,他運用的手段是并購(M&A)。在創業短短10年時間里,他陸續將包括零部件企業在內的25家公司納入麾下。在保留被收購品牌的基礎上,通過整合零部件來提高競爭力。至今,被杜蘭特納入旗下的別克、凱迪拉克、雪佛蘭,至今仍是通用汽車的主力品牌,在通用汽車集團,這些汽車品牌共享大多數零部件。
本田收購日產,直接的動機就是日產經營不善。11月,距離日產提出將全球銷量提高100萬輛的雄心勃勃的計劃僅僅過去半年時間,日產就被迫走上了截然相反的收縮路線,要把全球產能削減兩成。這一事件讓人覺得日產的經營陷入了職能失調狀態。本田和日產的聯盟,可以通過規模經濟效益降低盈虧平衡點。
但是更為重要的是,兩家聯盟試圖尋找新的增長點,特別當前處于軟件定義汽車的時代,為了快速提升價值,實現同行業軟件的共享是有效的。當前,在汽車軟件開發領域,美國特斯拉、中國華為旗下的鴻蒙智行發展迅猛,日本企業想要追趕并不容易。
中國5G用戶超越10億,5G-A和Redcap應用崛起
12月23日,截至今年11月末,中國5G移動電話用戶達10.02億戶,比上年末凈增1.8億戶,占移動電話用戶的56%,占比較上年末提高9.4個百分點。
今天,工業和信息化部發布2024年前11個月通信業經濟運行情況。數據顯示,前11個月,通信業整體運行態勢平穩。電信業務量收實現穩步增長,5G、千兆光網、物聯網等網絡基礎設施建設深入推進,連接用戶規模持續擴大,移動互聯網接入流量較快增長。
Lily點評:到11月末,中國5G用戶超越10億。早在2024年3月,GSMA預測到2024年底,中國的5G連接數將達到10億,運營商已準備好啟動下一階段的技術發展,包括對5G-Advanced的投資。截止8月末,中國5G基站總署達到404萬。占據全球5G基站60%以上。
日本晶圓設備銷售創新高,來自中國和AI設備需求助力
12月23日,日本半導體協會公布統計數據顯示,2024年11月份日本制芯片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,057.88億日圓、較去年同月大增35.2%,連續第11個月呈現增長,增幅連8個月達2位數(10%以上)水平、且創26個月來(2022年9月以來、大增36.1%)最大增幅,月銷售額連續第13個月突破3,000億日圓,超越2024年5月的4,009.54億日圓、創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。
日本半導體設備在全球市場占有率約為三成,僅次于美國位居全球第二大。
Lily點評:中國市場加上AI需求暢旺,SEMI曾經向上調整今年半導體設備的銷售額,將創下歷史新高。SEMI 在12月9日發表2024年末全球芯片設備市場預測報告,2024年全球芯片設備銷售額預估將年增6.5%至1,130億美元,較今年中(7月)預估的1,090億美元進行上修,將超越2022年的1,074億美元、創下歷史新高紀錄,且預估明后兩年增幅擴大,2025年預估將成長7%至1,210億美元、2026年大增15%至1,390億美元,將持續改寫歷史新高紀錄。
SEMI表示,截至2026年為止,中國、臺灣、韓國有望持續維持芯片設備采購額前3大國的位置。中國景氣雖預估將放緩,不過設備采購額持續穩健,預估在預測期間(截至2026年為止)中國將維持龍頭位置。
聯發科發布天璣8400
12月23日,聯發科發布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片。聯發科無線通信事業部總經理李彥輯在發布會上表示,該芯片集成聯發科AI處理器NPU 880,提供高速生成式AI任務處理能力,同時,該芯片還搭載天璣AI智能體化引擎,賦能開發者打造智能體化AI應用。性能上,天璣8400采用全大核架構設計,CPU包含8個主頻至高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,CPU多核性能相較上一代芯片提升41%,多核功耗相較上一代降低44%。
Lily點評:據Canalys公布的2024年第三季度全球手機芯片出貨量份額數據顯示,聯發科以38%的市場份額位居第一,并連續15個季度蟬聯全球榜首,這充分證明了其技術與市場的雙重實力。在高端化方面,天璣9000系列成為主打,Omdia分析稱,聯發科之所以能夠在5G智能手機處理器市場超越高通,主要因為其在250美元以下區間的5G智能手機出貨量增多,而聯發科在這一市場占有主導地位。統計顯示,250美元以下5G智能手機出貨量,在2024年第一季大幅增加62%,聯發科推出天璣8400系列,顯然還在持續增強在這一領域的優勢。
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