電子產品自問世以來不斷快速迭代。內存和微處理器就是這種趨勢的實例。這些產品既保持共存,又處于不斷競爭和相互激勵的狀態,從而不斷推陳出新。數十年來,它們的技術發展和成功相輔相成。
在早期的微處理器設計中,內存要求很簡單,由用于操作的SRAM和滿足非易失性存儲要求的EPROM組成。在20世紀80年代初,內存和微處理器之間的關系變得顯而易見。摩托羅拉的MC68000系列和類似CPU等產品推動了對高容量內存的需求。與此同時,連接到內存的標準并行總線性能開始受限。
憑借其獨特的尋址方式和性價比,DRAM成為內存的優先選擇。為了推進其產品線,內存制造商通過減少幾何尺寸來提升速度和降低功耗。引入同步內存接口進一步提高了性能,并為未來 DRAM 的迭代設定了標準。
20 世紀 80 年代末和 90 年代初,個人電腦行業蓬勃發展,英特爾x86微處理器極大地影響了內存市場。同步DRAM(SDRAM)成為主導解決方案。軟件需求的增加也增加了對高密度內存的需求,并且開發了標準化模塊來滿足容量需求。
對于非易失性存儲,AMD/Spansion等供應商開發的并行NOR Flash憑借可重新編程和系統內編程取代了EEPROM,這有利于設計靈活性和自動化制造。
增長不僅限于個人電腦行業;其它圖形、網絡、存儲和游戲應用也正在開發中。例如基于PowerPC、SPARC、ARM CPU和專用圖形處理器等架構的捕獲設計對存儲器的需求。這些應用利用SDRAM和同步SRAM實現高速應用,并利用小眾FIFO/Dual-Port內存來緩沖系統中傳輸的大量數據。
進入21世紀后,微處理器不斷提升性能,多核CPU也變得很普遍。然而,性能并不是唯一關注的指標。最初,功耗對于筆記本電腦、智能手機和平板電腦等產品是另一個關鍵參數。微處理器和內存供應商相繼推出了專用產品,以應對多樣性的需求。
微處理器不斷迭代,增加了更多內核,提高了時鐘速度。SDRAM演變為DDR SDRAM,使用時鐘上下沿來傳輸數據。隨著DDR2、DDR3、DDR4和DDR5版本的開發,以及幾個低功耗迭代(移動 DDR、LPDDR),這一演變仍在繼續。
閃存市場也很活躍。而今,NAND Flash在與 NOR Flash的競爭中發展,為高容量、非易失性存儲提供經濟高效的選擇。更高容量的NAND解決方案(例如eMMC、UFS和SSD)已經開始取代一些機械存儲解決方案(例如HDD)。閃存也正在向串行接口轉型,從而減少引腳數并實現更小、更具經濟的封裝。
那么,這一切意味著什么呢?如今,這種演變在系統生產中隨處可見。而醫療、汽車、工業和航空電子系統需要較長的設計周期和廣泛的認證測試-這需要政府和國際機構的批準,由于元器件停產而進行的重新設計會耗費過多的時間和資源,從而導致成本過高。
自成立以來,羅徹斯特電子一直通過持續提供關鍵微處理器和內存來幫助避免重新設計,從而使系統能夠繼續生產。羅徹斯特電子與供應商和客戶合作并緊跟行業變化,不斷評估其庫存情況,為長生命周期應用提供全面的產品覆蓋范圍。這包括停產和未停產器件的現貨庫存、晶圓和裸片庫存投資、持續復產的測試能力,以及針對停產元器件的晶圓復產。
當面臨由于停產內存、微處理器或其它器件所導致的重新設計時,羅徹斯特電子能夠提供相應解決方案。請在停產之前與羅徹斯特電子聯系,我們將積極協助您制定生命周期計劃。
羅徹斯特電子與微處理器的知名供應商合作,包括已被收購的傳統品牌。
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原文標題:內存和微處理器的互聯演變
文章出處:【微信號:羅徹斯特電子,微信公眾號:羅徹斯特電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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