從2001年到現在，全球半導體市場規模的增長先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驅動力。在HPC的驅動下，全球半導體市場規模將從2023年的5150億美元增長到2028年的8000億美元，CAGR高達9.2%。基于SerDes的Chip-to-Chip技術能夠實現HPC集群的萬卡、十萬卡等超大規模組網，提升整體數據中心的算力協同效率。

數據來源：World Semiconductor Trade Statistics

UCIe+SerDes對大算力芯片的價值

目前，基于UCIe的Multi-Die Chiplet是實現More than Moore的重要手段，結合先進的2.5D和3D封裝技術已經實現產業化的高效量產與推廣，成為國內外HPC芯片的主流設計選擇。

圖源：晟聯科

UCIe作為統一的接口標準，可以讓不同Foundry，不同工藝之間的Chiplet互聯，讓Chiplet的封裝成本和效率得到進一步優化，最終將Chiplet推向Market Place的終極形態。

晟聯科16G/32G UCIe IP解決方案作為一種低延時、低功耗和高性能的Chiplet芯片互聯方案，正在為Chiplet的廣泛應用場景賦能。目前在高性能計算（HPC）、數據中心、CPU、加速器等應用場景助力Chiplet實現低功耗和低延遲。

晟聯科UCIe+SerDes高速IP對大算力芯片的價值
1、High Bandwidth 高帶寬

當前大部分國內HPC芯片Die-to-Die Bandwidth在幾百GB/s~1TB/s之間，國際巨頭HPC芯片Die-to-Die Bandwidth在10TB/s級別。UCIe+SerDes技術，提升了數據傳輸效率，使得海量數據能夠在芯片內部及芯片間快速流通，滿足人工智能、高性能計算等領域對高速數據傳輸能力的迫切需求。

2、Low Latency 低延時

UCIe SPEC要求在2D和2.5D封裝下實現≤ 2ns的Latency，高速SerDes的RX+TX Latency通常為10ns上下，UCIe+SerDes技術，將會有效優化信號傳輸路徑、減少信號失真及采用高效的時鐘同步機制，為實時數據處理、大參數模型訓練等場景提供了堅實的技術支撐。

3、Improve Time-to-Market 加快市場速度

HPC芯片作為大算力芯片，Die面積越做越大，采用Multi-Die有利于提升良率，不同Die也可以靈活配置成不同的產品系列，從而進一步降低成本，滿足未來多元化、復雜化的計算需求，加快Time-to-Market的節奏。

UCIe+SerDes，實現Interface IP高速互連

為了應對HPC等大算力應用帶來的挑戰，晟聯科112G SerDes跟光模塊配合實現Chip-to-Chip高速互連，讓分布式運行的多Die集成為一顆高性能運行的芯片，做到低延時，高速度。同時支持同構和異構集成HPC芯片架構，并提供優秀的產品性能表現。

▲ 晟聯科112G SerDes IP跟光模塊配合實現Chip-to-Chip高速互連

UCIe SPEC要求在2D和2.5D封裝下Latency≤2ns，在3D封裝下≤125ps。Speed要求要求32GT/s。

晟聯科UCIe+SerDes高速IP互連解決方案能經過多年的研發和積累，是國內少數在先進工藝，同時支持32G UCIe和112G SerDes的高速接口IP解決方案的公司，能夠實現High Speed + Low Latency + Long Reach，晟聯科支持HPC高性能計算客戶取得更大的創新：

? UCIe速率達到32GT/s，達到業界領先水平

? 低延時，快至接近2ns

? 提供高效穩定的數據傳輸需求

UCIe+SerDes IP的使用方式主要有2種，一種是UCIe+SerDes IP跟xPU集成在同一個Die里，Die和Die之間采用同構或者異構的集成方式。

▲ SerDes和UCIe在同構/異構集成系統中的應用方式

另外一種是UCIe+SerDes+PCIe等IP組成一個獨立的IOD，并跟計算Die做互連，從而形成IOD和計算Die在功能上的分離。根據客戶需求不同芯片可以采用不同的使用方式。

▲ IOD的應用方式

晟聯科，科技智連，異構集成

晟聯科作為國內領先的高速接口IP供應商，致力于為加速算力提供高速接口解決方案。擁有涵蓋遠距離、低功耗、低延時的高速SerDes及UCIe IP、PCIe6.0高速接口IP解決方案，滿足高性能計算。2014年起，公司自主研發并掌握DSP-based高速SerDes核心技術，PAM4 SerDes已經量產出貨，并在2021年全球率先商用Die-to-Die技術！目前，公司的高速SerDes IP已有超過2億條通道在世界500強客戶芯片和設備中出貨。

晟聯科全球總部和研發中心位于上海，在深圳、武漢等地擁有辦事處，為全國各地客戶提供專業、周到、及時的售前、售中與售后的本地化技術支持服務。在專利方面，晟聯科擁有20多項發明專利，為客戶技術和應用場景賦能。

審核編輯 黃宇