石墨烯,這種因其多種結(jié)構(gòu)、熱學(xué)和電子特性而受到廣泛贊譽(yù)的二維(2D)材料,已從實(shí)驗(yàn)室走向如今可供購(gòu)買的量產(chǎn)微芯片。這標(biāo)志著電子行業(yè)先進(jìn)材料轉(zhuǎn)型的早期階段。這篇文章將介紹石墨烯是如何走到這一步的,石墨烯及其二維同類材料的未來(lái)又將如何?
石墨烯在電子學(xué)的初期
2004年,康斯坦丁·諾沃塞洛夫和安德烈·蓋姆在曼徹斯特大學(xué)首次分離出石墨烯,并測(cè)量其屬性時(shí),該材料在電子領(lǐng)域的潛力成為其承諾的基石。他們的開(kāi)創(chuàng)性論文《原子薄碳膜中的電場(chǎng)效應(yīng)》(《科學(xué)》,2004年10月)強(qiáng)調(diào)了石墨烯的電子特性,引發(fā)了科學(xué)界的熱烈反響。
這一突破不僅展示了石墨烯的潛力,還通過(guò)論文中描述的剝離方法,使全球研究人員能夠平等地研究這一材料。然而,早期石墨烯商業(yè)應(yīng)用的成功更側(cè)重于其物理特性——如材料強(qiáng)度和熱導(dǎo)率,而非其電子能力。盡管如此,研究人員仍在探索其在高速晶體管、光調(diào)制器及其他電子元件中的潛力,這從專利和出版物的激增中可見(jiàn)一斑。
圍繞石墨烯的專利活動(dòng)顯示出反映全球事件和特定應(yīng)用的激增,但總體趨勢(shì)是從2009年到2016年的快速上升,隨后保持穩(wěn)定但高水平的活動(dòng)。中國(guó)提交的專利在這一活動(dòng)中占據(jù)主導(dǎo)地位,反映出公開(kāi)承諾利用石墨烯積極推動(dòng)各個(gè)行業(yè)的發(fā)展。
圖1克服挑戰(zhàn):從研究到生產(chǎn)
盡管經(jīng)過(guò)多年的研究和石墨烯電子能力的多次展示,真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)仍面臨重大障礙。轉(zhuǎn)移石墨烯——即在一個(gè)基底上生長(zhǎng)材料,再轉(zhuǎn)移到另一個(gè)基底上——引入了變異性和污染風(fēng)險(xiǎn),并且增加了多道復(fù)雜的生產(chǎn)步驟,導(dǎo)致成本上升。
解決方案是將石墨烯直接沉積到半導(dǎo)體兼容的基底上。這種方法消除了轉(zhuǎn)移相關(guān)的問(wèn)題,使得在標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體制造設(shè)備上實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的設(shè)備性能成為可能。這導(dǎo)致了基于石墨烯的霍爾效應(yīng)傳感器的生產(chǎn),用于磁場(chǎng)測(cè)量,以及用于液體分子檢測(cè)的場(chǎng)效應(yīng)晶體管——這兩者現(xiàn)在都已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并保持一致的質(zhì)量。
制造的新紀(jì)元
直接沉積方法減少了污染并確保了純度。對(duì)沉積在藍(lán)寶石上的石墨烯進(jìn)行的X射線光電子能譜(XPS)分析顯示出干凈的界面,僅檢測(cè)到來(lái)自石墨烯的碳和來(lái)自晶圓基底的氧化鋁。該過(guò)程還確保了晶圓之間和批次之間的均勻性,石墨烯展現(xiàn)出卓越的電子遷移率(>10,000 cm2/Vs)。這樣的性能對(duì)于要求高靈敏度、熱穩(wěn)定性和低功耗的應(yīng)用至關(guān)重要。
拉曼光譜仍然是評(píng)估石墨烯質(zhì)量的首選方法,持續(xù)驗(yàn)證低缺陷水平和可重復(fù)的高遷移率。這些成就標(biāo)志著重要的進(jìn)步,為將石墨烯整合到主流半導(dǎo)體工藝中奠定了基礎(chǔ)。
圖2二維材料在電子學(xué)中的未來(lái)
直接沉積石墨烯的傳感元件的可用性僅僅是個(gè)開(kāi)始;下一個(gè)前沿包括認(rèn)證高產(chǎn)量生產(chǎn),并將石墨烯與特定應(yīng)用集成電路和其他組件集成到單一封裝解決方案中。此外,研究人員還在關(guān)注基于石墨烯的異質(zhì)結(jié)構(gòu),并探索其他二維材料,承諾帶來(lái)全新的電子設(shè)備類別。
石墨烯從學(xué)術(shù)好奇走向量產(chǎn)電子組件的旅程展示了先進(jìn)材料的變革潛力,但前提是以可擴(kuò)展且具有成本效益的方式交付。當(dāng)我們站在更廣泛應(yīng)用的邊緣時(shí),顯然石墨烯正在為電子技術(shù)的新紀(jì)元鋪平道路——在這個(gè)時(shí)代,二維材料將重新塑造技術(shù)的格局。
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