SK海力士考慮提供2.5D后端工藝服務
近日，據韓媒報道，SK海力士在先進封裝技術開發領域取得了顯著進展，并正在考慮將其技術實力拓展至對外提供2.5D后端工藝服務。
若SK海力士正式進軍以2.5D工藝為代表的先進OSAT(外包半導體組裝與測試)市場，這將標志著其在AI芯片產業鏈上的布局進一步向下延伸。此舉不僅有助于SK海力士擴大整體利潤規模，更能在一定程度上緩解下游外部先進封裝廠產能瓶頸對其HBM(高帶寬存儲器)銷售的限制。
通過提供2.5D后端工藝服務，SK海力士將能夠更靈活地應對市場需求變化，提升其在AI芯片領域的競爭力。同時，這也將為其與三星電子等競爭對手在全流程“交鑰匙”方案領域展開對抗提供有力支持。
SK海力士在先進封裝技術方面的突破，無疑為其未來的發展開辟了新的道路。隨著其在OSAT市場的逐步深入，SK海力士有望在全球半導體產業鏈中扮演更加重要的角色，為行業的持續進步和發展貢獻更多力量。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
封裝技術
+關注
關注
12文章
549瀏覽量
67992 -
SK海力士
+關注
關注
0文章
964瀏覽量
38529 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1888瀏覽量
35058
發布評論請先 登錄
相關推薦
SK海力士轉向4F2 DRAM以降低成本
SK海力士近日宣布了一項重要計劃，即開發采用4F2結構（垂直柵）的DRAM。這一決策緊跟其競爭對手三星的步伐，標志著SK海力士在DRAM制造領域的新探索。
SK海力士考慮讓Solidigm在美上市融資
據最新消息，SK海力士正醞釀一項重要財務戰略，考慮推動其NAND與SSD業務子公司Solidigm在美國進行首次公開募股（IPO）。Solidigm作為SK
SK海力士用更加環保的氟氣替代三氟化氮用于芯片清潔工藝
SK 海力士，作為全球領先的半導體制造商，近期在環保領域邁出了重要一步，宣布在其芯片生產的關鍵清洗工藝中，將采用更為環保的氣體——氟氣（F2）來替代傳統的三氟化氮（NF3）。這一舉措不僅彰顯了
SK海力士與Amkor共同推動HBM與2.5D封裝技術的融合應用
7月17日，韓國財經媒體Money Today披露，半導體巨頭SK海力士正就硅中介層（Si Interposer）技術合作事宜，與業界領先的半導體封裝與測試外包服務（OSAT）企業Amkor進行深入探討。此次合作旨在共同推動高性
SK海力士5層堆疊3D DRAM制造良率已達56.1%
在全球半導體技術的激烈競爭中，SK海力士再次展示了其卓越的研發實力與創新能力。近日，在美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，SK海力士宣布了其在3
SK海力士五層堆疊的3D DRAM生產良率達到56.1%
）提交了一份關于3D DRAM（三維動態隨機存取存儲器）的詳細研究論文。該論文不僅揭示了SK海力士在3D DRAM領域取得的顯著進展，更向世界展示了其在這一未來存儲技術上的堅定決心與卓
SK海力士與臺積電攜手量產下一代HBM
近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產下一代HBM（高帶寬內存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎芯片的前端工藝（FEOL）和后續布線工藝（BEOL），確保基礎芯片的質量與性能。
SK海力士考慮新建DRAM工廠
SK海力士，作為全球領先的內存芯片制造商，正在積極考慮建設一家新的DRAM工廠。這一決策源于其現有的龍仁芯片集群投產計劃的推遲，以及對今年內存芯片需求大幅增長的預測。
SK海力士聯手TEMC開發氖氣回收技術，年度節省400億韓元
SK海力士聯合 TEMC 研發出一套氖氣回收裝置，用以收集及分類處理光刻工藝環境中的氖氣，然后交予 TEMC 進行純化處理，最后回流至 SK 海力士
剛剛！SK海力士出局！
來源：集成電路前沿，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 3月25日消息，據報道，由于SK海力士部分工程出現問題，英偉達所需的12層HBM3E內存，將由三星獨家供貨，SK海力士出局！ 據了
SK海力士重組中國業務
SK海力士，作為全球知名的半導體公司，近期在中國業務方面進行了重大的戰略調整。據相關報道，SK海力士正在全面重組其在中國的業務布局，計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司，并將其業務重
SK海力士擴大對芯片投資
SK海力士正積極應對AI開發中關鍵組件HBM（高帶寬存儲器）日益增長的需求，為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長明確指出，公司正在韓國投入超過1
鎧俠向SK海力士提議在日產非易失性存儲器，推動合作達成
去年，鎧俠與西數的合并談判因韓企 SK 海力士阻撓而被擱置，其顧慮在于合并后的企業體量過大。為打破僵局爭取 SK 海力士的支持，鎧俠提出借助其實施的日本產 3
SK海力士將在美國印第安納州建設先進封裝工廠
據最新消息，韓國芯片生產商SK海力士已經決定在美國印第安納州建設其150億美元的先進封裝工廠。這一決定意味著SK海力士將放棄之前考慮的亞利桑
傳SK海力士考慮減少CIS產量
據業內人士透露，全球第五大CIS（圖像傳感器）廠商SK海力士正面臨訂單不足的問題，考慮在今年年底前將基于12英寸晶圓的CIS產量減少至每月6000片。這一數字相較于去年的每月11,000片產量，減少了約45%。
工商網監
評論