1高密度PCB(HDI)制造檢驗標準范圍

1.1 范圍

本標準是Q/DKBA3178《PCB檢驗標準》的子標準，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關的外觀、結構完整性及可靠性等要求。

本標準適用于深圳宏力捷公司高密度PCB（HDI）的進貨檢驗、采購合同中的技術條文、高密度PCB（HDI）廠資格認證的佐證以及高密度PCB（HDI）設計參考。

1.2 簡介

本標準針對HDI印制板特點，對積層材料、微孔、細線等性能及檢測要求進行了描述。本標準沒有提到的其他條款，依照Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》執(zhí)行。

1.3 關鍵詞

PCB、HDI、檢驗

2 規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。

3 術語和定義

HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術，一般接點密度＞130點/in2，布線密度＞在117in/in2 。圖3-1是HDI印制板結構示意圖。

Core：芯層，如圖3-1，HDI印制板中用來做內芯的普通層。

RCC：Resin Coated Copper，背膠銅箔。

LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。

Build-up Layer：積層，如圖3-1，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術。

Microvia：微孔，孔直徑≤0.15mm的盲孔或埋孔。

Target Pad：如圖3-1，微孔底部對應Pad。

Capture Pad：如圖3-1，微孔頂部對應Pad。

Buried Hole：埋孔，如圖3-1，沒有延伸到PCB表面的導通孔。

圖3-1 HDI印制板結構示意圖

4 文件優(yōu)先順序

當各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進行處理：

印制電路板的設計文件（生產主圖）

已批準（簽發(fā)）的HDI印制板采購合同或技術協(xié)議

本高密度PCB（HDI）檢驗標準

已批準（簽發(fā)）的普通印制板采購合同或技術協(xié)議

剛性PCB檢驗標準

IPC相關標準

5 材料要求

本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。

5.1 板材

缺省芯層材料為FR-4，缺省積層材料為RCC；在滿足產品性能前提下，積層材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需滿足深圳宏力捷Q/DKBA3121《PCB基材性能標準》性能要求。

5.2 銅箔

包括RCC銅箔與芯層板銅箔，主要性能缺省指標如下表：

表5.2-1 銅箔性能指標缺省值

5.3 金屬鍍層

微孔鍍銅厚度要求：

表5.3-1 微孔鍍層厚度要求

6 尺寸要求

本節(jié)描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括板材、導線、孔等。尺度特性需用帶刻度的≥30倍的放大系統(tǒng)作精確的測量和檢驗。

6.1 板材厚度要求及公差

6.1.1 芯層厚度要求及公差

缺省板材為FR-4覆銅板，其厚度要求及公差要求依據Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》。

6.1.2 積層厚度要求及公差

缺省積層介質為65～80um的RCC，壓合后平均厚度≥40um，最薄處≥30um。

若設計文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》。

6.2 導線公差

導線寬度以線路底部寬度為準。其公差要求如下表所示：

表6.2-1 導線精度要求

6.3 孔徑公差

表6.3-1 孔徑公差要求

圖6.3-1 微孔孔徑示意圖

6.4 微孔孔位

微孔允許與Target Pad及Capture Pad相切，但不允許破盤。

圖6.4-1 微孔孔位示意圖

7 結構完整性要求

結構完整性要求需在熱應力（Thermal stress）試驗后進行，熱應力試驗方法：依據IPC-TM-650-2.6.8條件B進行。除非特殊要求，要經過5次熱應力后切片。

金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進行，垂直切片至少檢查3個孔。金相切片的觀察要求在100X ±5％的放大下進行，評判時在200X ±5％的放大下進行，鍍層厚度小于1um時不能用金相切片技術來測量。

7.1 鍍層完整性

［1］ 金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物；

［2］ 微孔底部和Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質。

7.2 介質完整性

測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。

7.3 微孔形貌

［1］ 微孔直徑應滿足：B≥0.5×A

圖7.3-1 微孔形貌

（注：A—微孔頂部電鍍前直徑；B—微孔底部電鍍前直徑。）

［2］ 微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象：

圖7.3-2 微孔孔口形貌

7.4 積層被蝕厚度要求

若采用Large Windows方式，積層介質在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度H≤10um。

圖7.4-1 積層被蝕厚度

7.5 埋孔塞孔要求

埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質厚度的要求。

8 其他測試要求

8.1 附著力測試

表8.1-1 附著力測試要求

9 電氣性能

9.1 電路

絕緣性：線間絕緣電阻大于10MΩ；測試用的網絡電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網絡間飛弧；最小測試電壓≥40V。

9.2 介質耐電壓

依照IPC-TM-650-2.5.7進行測試，要求耐壓1000VDC，且在導體間沒有閃光、火花或擊穿。

10 環(huán)境要求

10.1 濕熱和絕緣電阻試驗

依照IPC-TM-650-2.6.3進行測試，經過濕熱加壓環(huán)境后，絕緣電阻≥500MΩ。

10.2 熱沖擊（Thermal shock）試驗

依照IPC-TM-650-2.6.7.2進行測試，默認條件為Test Condition D，溫度循環(huán)為－55～＋125℃，樣片的電氣性能首先要滿足要求；測試結果要求導體電阻變化≤10％。

11 特殊要求

HDI印制板若有其他特殊要求時，如Outgassing、有機污染（Organic contamination）、抗菌（Fungus resistance）、抗振動（Vibration）、機械沖擊，則依據IPC-6012進行。