正值歲末年初之際,回顧過去的2024年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛,復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板?展望2025年,半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì),該如何發(fā)展?為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士,以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。
圖:芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士
據(jù)悉,芯擎科技是唯一能覆蓋智能座艙和自動(dòng)駕駛關(guān)鍵高算力芯片的全棧本土芯片供應(yīng)商。汪凱博士表示,芯擎聚焦在智能座艙芯片和自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域,這也是智能汽車兩大“主腦”。第三方數(shù)據(jù)顯示,目前在國內(nèi)座艙域控芯片裝機(jī)量的排行中,芯擎科技的智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)“位列國產(chǎn)芯片的第一名。
值得關(guān)注的是,今年芯擎自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”也已經(jīng)成功推向市場(chǎng)。“星辰一號(hào)”全面對(duì)標(biāo)目前國際最先進(jìn)的智駕產(chǎn)品,并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力,以及NPU本地存儲(chǔ)容量等關(guān)鍵指標(biāo)上全面超越了國際先進(jìn)主流產(chǎn)品。
中國汽車芯片自主率不超過10%,計(jì)算芯片領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間大
汽車芯片主要包含控制芯片,傳感芯片,存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率半導(dǎo)體和計(jì)算芯片,其中計(jì)算類芯片的國產(chǎn)化率最好,還不到5%。從整個(gè)智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看,計(jì)算類芯片所包含的智能座艙和自動(dòng)駕駛芯片,對(duì)智能汽車發(fā)展是至關(guān)重要。無論是中國還是海外,座艙和自動(dòng)駕駛兩大主芯片的需求穩(wěn)步上升,并且有向中低端車型滲透的明顯趨勢(shì)。
汪凱博士表示,在中國,“國產(chǎn)替代”的趨勢(shì)已非常明確,第三方最新的數(shù)據(jù)顯示,今年1-9月,國內(nèi)智駕域控芯片的海外品牌占比高達(dá)78%,國內(nèi)座艙域控芯片的海外品牌片占比高達(dá)90%。顯然,海外車規(guī)芯片供應(yīng)商仍在中國占據(jù)了絕對(duì)的主導(dǎo)地位。因此,國產(chǎn)高端汽車芯片仍然在面臨一片“藍(lán)海”。
計(jì)算芯片90%基本上還是國外的芯片,既然我們還有90%的空間可以做,對(duì)于國內(nèi)芯片廠商來講是很大的機(jī)遇,如何在時(shí)代潮流中占據(jù)更好的位置。芯擎推出的“龍鷹一號(hào)”,通過一顆芯片就可以把艙泊,甚至一部分的“行”都完成了,目前在吉利銀河上面已經(jīng)量產(chǎn)。
據(jù)悉,龍鷹一號(hào)采用7nm制程打造,集成88億晶體管。它擁有8核心CPU、14核心GPU,還有8TOPS AI算力的NPU,實(shí)現(xiàn)90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力,性能很強(qiáng)的水平,核心參數(shù)已經(jīng)媲美高通的8155芯片。
隨著中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展,平均一輛乘用車搭載的芯片數(shù)量已經(jīng)從過去的200多顆增長到了1000多顆,產(chǎn)業(yè)的芯片需求量自然出現(xiàn)了大幅上升。根據(jù)《智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)路線2.0》對(duì)自動(dòng)駕駛滲透率的預(yù)測(cè),2030年中國自動(dòng)駕駛芯片的市場(chǎng)規(guī)模為813億元,其中L2/L3芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到493億元,L4/L5芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到320億。
為了應(yīng)對(duì)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)的客戶需求,芯擎科技發(fā)布了最新一代產(chǎn)品——全場(chǎng)景高階自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”。星辰一號(hào)基于7nm制程工藝,CPU算力為250KDMIPS,NPU算力高達(dá)512TOPS,基于多芯片協(xié)同,多芯片組合算力最高可達(dá)2048TOPS,集成了高性能VACC與ISP,內(nèi)置ASIL-D功能安全島,最高支持20路高像素?cái)z像頭,以及多路激光雷達(dá)、攝像頭、毫米波雷達(dá),支持傳感器前、后融合,可滿足L2到L4級(jí)自動(dòng)駕駛需求。
汪凱博士表示,芯擎在海內(nèi)外都有車廠在合作。自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)“也將于2025年批量生產(chǎn),2026年大規(guī)模上車。
2025年展望
“2024年國內(nèi)汽車芯片行業(yè)確實(shí)存在內(nèi)卷現(xiàn)象,但在真正的高端主力芯片領(lǐng)域,更重要的是要卷技術(shù),卷市場(chǎng)。”汪凱博士對(duì)電子發(fā)燒友表示。
他分析說,上一輪芯片短缺時(shí),國內(nèi)供應(yīng)鏈在控制類芯片、功率和儲(chǔ)存類芯片的布局較多,這些領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)趨于白熱化,價(jià)格戰(zhàn)在所難免,但可以設(shè)計(jì)和銷售車規(guī)級(jí)高端芯片的公司依然鳳毛麟角。隨著智能汽車行業(yè)越來越成熟,這類芯片的需求會(huì)大幅上升,同時(shí)馬太效應(yīng)也會(huì)更明顯。
以前,因?yàn)檠邪l(fā)能力、資金和資源等因素的影響,中國在高端芯片領(lǐng)域確實(shí)力不從心。但現(xiàn)在情況發(fā)生了根本性的轉(zhuǎn)變,如芯擎科技這樣聚焦智能座艙和自動(dòng)駕駛芯片的公司已經(jīng)涌現(xiàn),并且能夠從高通、英偉達(dá)的市場(chǎng)中奪得份額。2025年,國產(chǎn)高算力芯片替代上車的態(tài)勢(shì)會(huì)保持,并且將有更多國產(chǎn)汽車搭載自主的國產(chǎn)高端芯片。
展望2025年,我們相信中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)在高端芯片國產(chǎn)化領(lǐng)域推出更多利好政策和舉措,讓中國半導(dǎo)體的國際競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升。
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