12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發布，三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設備，影響開發到采購各個環節，從而進一步增強技術競爭力。

該公司優先關注設備，跳出現有合作關系的限制，準備在“性能”優先的原則下，重新選擇供應商。據悉，三星甚至考慮退回已采購的設備，重新評估其是否符合新的標準。

三星電子以往采用“聯合開發計劃”（JDP）與單一供應商合作開發下一代產品。然而，由于半導體技術日益復雜，單一合作模式的局限性日益凸顯。

因此，三星計劃轉向“一對多”的 JDP 模式，即同時與多家供應商合作開發，以尋求更先進的技術和設備，預計該計劃最早將于明年實施。

三星此舉意味著將打破以往相對封閉的供應體系，為更多企業，包括現有供應商的競爭對手，提供向三星供應設備的機會。這也將為更多企業與三星開展技術合作創造條件，徹底改變現有的采購和供應格局。

來源：IT之家