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傳現代汽車解散半導體戰略部門!車企自研芯片還可行嗎?

Hobby觀察 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:梁浩斌 ? 2024-12-26 09:02 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/梁浩斌)現代汽車在過去幾年間,一直在汽車芯片領域有所布局,在2022年6月,現代汽車成立了一個半導體研究實驗室,目標是通過開發高性能芯片和優化供應鏈來應對當時的汽車芯片供應危機。隨后該實驗室還升級為半導體戰略部門,制定了開發自主的自動駕駛芯片等計劃。

但最近有消息稱,現代汽車已經解散其半導體戰略部門,而該部門的職能和人員被并入到先進汽車平臺(AVP)部門和采購部門。那么現代汽車真的放棄自研芯片了嗎?

5nm自動駕駛芯片訂單剛剛落地三星,SoC開發仍在繼續

對于解散半導體戰略部門的舉措,有現代汽車內部人士表示,重組是為了精簡能力和促進協同作用,且SoC開發團隊依然保留。

而被并入到的AVP部門,主要是專注軟件驅動的研發工作,與硬件研發部門分開運營,是為了應對軟件定義汽車(SDV)的趨勢而成立。現代汽車AVP部門由宋昌鉉社長領導,他之前曾領導現代汽車的交通即服務(TaaS)部門,負責監督現代和起亞的移動出行計劃。

目前AVP部門負責電子電氣架構、信息娛樂、自動駕駛、車輛控制等軟件開發,以及下一代創新技術的研發,包括個人化車輛的智能網聯、自動駕駛,第三空間的娛樂系統等和共享出行的移動出行服務,車隊管理系統,L4的robotaxi等。

現代汽車曾表示,預計在2025年前將OTA技術應用到旗下所有汽車上,并通過整合下一代通用平臺和“以功能為中心”的架構,逐步過渡至完全的“軟件定義汽車”。

最新公布的公司戰略中,軟件定義汽車的部署計劃是,現代汽車將會在2026年上半年率先在其高端車型杰尼賽斯GV90上部署全新的安卓汽車操作系統,并在2027年拓展至現代汽車全車型。

所以這次調整可以看作是現代汽車在半導體戰略和軟件定義汽車戰略上的深度融合,旨在通過資源的集中配置提升內部的協同效應,繼續在自動駕駛領域加大投入,推動技術的不斷創新和突破。

而就在12月18日,現代汽車表示有興趣將其正在開發的5nm自動駕駛芯片交由三星代工,采用三星基于5nm的SF5A汽車工藝節點制造,證明自動駕駛芯片的項目依然在推進中。

現代汽車近年來在全球市場上表現突出,增長速度較快,今年上半年,現代汽車集團全球銷量超過360萬輛,僅次于豐田、大眾集團,排名全球第三。而自2022年起,現代汽車集團已經連續兩年排名全球銷量第三,按照目前的銷量預期,2024年繼續保持該排名已經板上釘釘。

在電動化轉型上,現代汽車確實相比一些傳統的日系、美系車企要更加領先,2021年推出的E-GMP平臺已經采用了800V高壓平臺以及碳化硅主驅。但智能化方面,相比特斯拉和國內一眾新能源車企還是相對落后,尤其在智能駕駛方面。

為了供應鏈上的自主可控,現代汽車此前制定的戰略目標是在2029年實現自主開發的自動駕駛芯片的量產,而隨后曝光的計劃表顯示,現代汽車將在2025年第一季度前確定代工合作伙伴。

從現代汽車2024投資者報告上公布的“2030戰略”中,確實也沒有著重提到半導體方面的布局,所以目前現代汽車是否還會堅持汽車芯片的投入,還不能真正確定。

現代汽車的自動駕駛和芯片布局

從2021年汽車芯片缺芯潮開始,現代汽車就開始與韓國本土的汽車芯片企業合作,布局本土的汽車芯片供應鏈。

在2021年,全球汽車芯片迎來歷史性短缺局面,現代汽車也因汽車芯片供應問題而迎來大規模停產。因此在供應鏈危機下,現代汽車開始考慮使用韓國本土的汽車MCU產品,并最終選擇了Telechip作為汽車MCU供應商。

另外韓國政府也有意推動本土汽車供應鏈與車企的合作。2022年,韓國貿易工業和能源部就與三星和現代汽車簽署協議,鼓勵本土供應鏈在汽車半導體領域進行合作。

在2023年,現代汽車與三星電子達成了合作,在現代汽車2025年的新車型上將會搭載三星電子推出的針對車載信息娛樂系統的第三代汽車芯片Exynos Auto V920,該芯片除了為包括儀表板、信息娛樂和后座娛樂系統等六個高分辨率顯示屏、12個捕捉重要視覺數據的攝像頭提供計算能力外,還具備為自動駕駛進行優化的Arm內核。

至于自動駕駛方面,現代汽車在“2030戰略”中表示,自動駕駛能力將通過并購獲取,例如并購自動駕駛技術解決方案公司,并購Robotaxi服務公司等。

在2022年,現代汽車就宣布計劃到2025年在韓國和美國計劃投資600億美元,包括電氣化、機器人、城市空中交通以及自動駕駛技術。在更早前的2020年,現代汽車集團與安波福合資創辦了自動駕駛公司Motional,并在今年5月追加近10億美元的投資。

值得一提的是,今年1月,安波福宣布因為Motional過去三年的巨額虧損(14.7億美元),將停止向其注資并尋求減少其所有權份額。現代汽車的增資則表明了其在自動駕駛領域投入的決心。

在半導體方面,現代汽車主要通過旗下汽車零部件供應商現代摩比斯進行投資。今年5月,現代摩比斯表示,計劃將增加對電動汽車零部件和汽車芯片的投資,這部分投資將會占到公司總投資的70%左右。

現代摩比斯還提到,確保半導體穩定的供應鏈十分重要,因此需要擴大對汽車芯片的投資;與此同時,自動駕駛技術目前前景不明朗,并出于對成本的考慮,公司將會大幅減少對自動駕駛的投資。但這個說法是否暗示將自動駕駛開發轉由現代汽車自研?還有待考究。

2022年,現代摩比斯建立了一個半導體業務管理辦公室,主要包括系統半導體和功率半導體兩大部門,其中功率半導體部門主要關注碳化硅。同年,現代摩比斯也表示未來三年將投入近70億美元,發展碳化硅等汽車芯片,積極探索韓國本土化供應。

小結:

現代汽車解散半導體戰略部門,更可能是選擇性放棄部分芯片自研計劃,將資源集中投入自動駕駛芯片中。畢竟在過去三年里,汽車供應鏈的不穩定,加上地緣政治的影響,半導體供應鏈本土化已經成為全球的趨勢。自研或是尋求本土供應商,都是這種趨勢的解法之一,相比之下,在一些較為通用的芯片產品上自研性價比較低,可能會導致車企將資源轉向更有差異化的芯片產品上。


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