中國大陸第一家具備MEMS探針卡研發(fā)能力的公司，華為哈勃入股，中芯國際、匯頂科技等是其客戶.

近日，中國證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露了強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司（下文簡稱“強(qiáng)一半導(dǎo)體”）的IPO輔導(dǎo)最新進(jìn)展，強(qiáng)一半導(dǎo)體完成IPO上市輔導(dǎo)驗(yàn)收，于江蘇證監(jiān)局披露輔導(dǎo)工作完成報(bào)告，本次輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信建投。

報(bào)告顯示，強(qiáng)一半導(dǎo)體IPO輔導(dǎo)工作開始于2022年10月，自本次上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告出具日，中信建投與強(qiáng)一半導(dǎo)體共進(jìn)行了八期輔導(dǎo)工作。

上市輔導(dǎo)是企業(yè)進(jìn)行IPO發(fā)行的重要流程，也是企業(yè)IPO申報(bào)前的步驟。上市輔導(dǎo)是指有關(guān)機(jī)構(gòu)對(duì)擬發(fā)行股票并上市的股份有限公司進(jìn)行的規(guī)范化培訓(xùn)、輔導(dǎo)與監(jiān)督，隨著上市輔導(dǎo)工作完成，強(qiáng)一半導(dǎo)體進(jìn)入IPO申報(bào)階段，進(jìn)行IPO沖刺。

輔導(dǎo)報(bào)告中，主要列舉輔導(dǎo)過程中存在的三個(gè)主要問題：

向同一實(shí)際控制人周明控制的圓周率半導(dǎo)體公司采購PCB及其他材料的關(guān)聯(lián)交易、對(duì)第一大客戶以及為其提供晶圓測(cè)試服務(wù)廠家的收入存在重大依賴情形、輔導(dǎo)對(duì)象控股股東、實(shí)際控制人周明報(bào)告期外曾向輔導(dǎo)對(duì)象拆借資金。相關(guān)問題已在輔導(dǎo)過程中進(jìn)行改進(jìn)。

資料顯示，強(qiáng)一半導(dǎo)體成立于2015年8月，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家國產(chǎn)集成電路晶圓測(cè)試探針卡供應(yīng)商，專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝半導(dǎo)體測(cè)試解決方案產(chǎn)品，強(qiáng)一半導(dǎo)體是中國大陸第一家具備MEMS探針卡技術(shù)研發(fā)能力的公司。

強(qiáng)一半導(dǎo)體法定代表人為周明，注冊(cè)資本9,716.94萬元，周明持有27.93%股權(quán)，系控股股東。

▲來源：愛企查

目前，強(qiáng)一半導(dǎo)體已進(jìn)行了11輪次的融資。2020年10月，強(qiáng)一半導(dǎo)體開啟天使輪投資，融資金額5000萬元，由豐年資本、馮源投資、元禾璞華、鵬晨投資參投。

2021年6月，華為旗下哈勃投資參與了強(qiáng)一半導(dǎo)體A輪和A+輪融資，目前華為哈勃投資持有強(qiáng)一半導(dǎo)體6.4%股份，認(rèn)繳出資額621.90萬元，為第四大股東。

2022年12月，強(qiáng)一半導(dǎo)體完成了金額達(dá)數(shù)億元的D+輪融資，中信建投、聯(lián)和資本、基石資本、君桐資本、國發(fā)創(chuàng)投、融沛資本、海達(dá)投資、泰達(dá)科投等參與投資。

▲來源：愛企查

資料顯示，強(qiáng)一半導(dǎo)體的合作伙伴包括了卓勝微、華力微、龍芯中科、全志科技、匯頂科技、利揚(yáng)芯片、晶晨半導(dǎo)體、中芯國際、瑞芯微等國產(chǎn)知名半導(dǎo)體企業(yè)。

▲來源：強(qiáng)一半導(dǎo)體

什么是芯片測(cè)試探針？MEMS技術(shù)的又一顛覆式應(yīng)用領(lǐng)域，國產(chǎn)替代空間巨大


強(qiáng)一半導(dǎo)體擁有成熟的垂直探針技術(shù)，是全球少數(shù)有能力進(jìn)行RF薄膜探針卡研發(fā)的企業(yè)之一，是大陸第一家擁有自主設(shè)計(jì)垂直探針卡研發(fā)能力、國內(nèi)第一家擁有百級(jí)潔凈度FAB車間的企業(yè)，亦是國內(nèi)第一家具備MEMS探針卡研發(fā)能力的公司。

目前，強(qiáng)一半導(dǎo)體積極研發(fā)3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產(chǎn)品，MEMS探針卡已實(shí)現(xiàn)批量產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品的探針密度達(dá)到數(shù)萬針，能夠完成45um間距測(cè)量，精度達(dá)到約7um，在技術(shù)上占據(jù)市場領(lǐng)先地位。同時(shí)，RF MEMS垂直探針卡已產(chǎn)生一定的收入，3D MEMS垂直探針卡已交付頭部客戶驗(yàn)證。

強(qiáng)一半導(dǎo)體在蘇州工業(yè)園區(qū)建有MEMS探針卡產(chǎn)線，投資3000萬元的擴(kuò)建項(xiàng)目已完成驗(yàn)收，研發(fā)規(guī)模為探針卡相關(guān)MEMS器件3500片/年。此外，強(qiáng)一半導(dǎo)體在上海、南通和合肥等地也有布局。

▲來源：強(qiáng)一半導(dǎo)體
什么是芯片測(cè)試探針？

探針是半導(dǎo)體芯片測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件，其中，MEMS 探針適用于高階的測(cè)試需求。

資料顯示，半導(dǎo)體芯片測(cè)試將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來，通過測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸 入信號(hào)，并檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。其中探針通過連接測(cè)試機(jī)來檢測(cè)芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)，是芯片檢測(cè)流程中的關(guān)鍵部件，其和固定配件構(gòu)成探針頭，探針頭和用于連接自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的基板組成探針卡。

▲半導(dǎo)體測(cè)試探針應(yīng)用，

來源：國盛證券

傳統(tǒng)探針主要是對(duì)特定合金進(jìn)行拉絲工藝制作，因此使用傳統(tǒng)方法難以得到一致性良好的微米直徑級(jí)別的材料。使用MEMS制造技術(shù)可制作出微米級(jí)結(jié)構(gòu)的MEMS探針用于探針卡，這一創(chuàng)新技術(shù)打破傳統(tǒng)工藝的限制。其憑借高密度細(xì)間距的陣列排布、吞吐量大、測(cè)試可靠性高等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為探針卡的主流應(yīng)用。

目前 ，根據(jù)使用技術(shù)分類，探針卡主要分為懸臂式、垂直式、MEMS 三類，隨著測(cè)試芯片對(duì)于大電流、高頻、 窄間距高密度、低阻抗等要求越來越高，而 MEMS 探針卡線路簡單，可使用半導(dǎo)體制程 根據(jù)特定需求研發(fā)探針，更適用于更高階的測(cè)試需求。

▲半導(dǎo)體測(cè)試探針技術(shù)特點(diǎn)，來源：國盛證券

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，懸臂式、垂直式、MEMS三種探針卡合計(jì)市占率達(dá)到98%以上，其中，MEMS探針卡市占率更是達(dá)到72%排名第一。

▲全球半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)，來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院

隨著先進(jìn)制程需求的增加，對(duì)小間距測(cè)試探針卡的需求相對(duì)增加，MEMS探針卡越來越多地應(yīng)用于測(cè)試存儲(chǔ)器（DRAM 和FLASH）、邏輯芯片、RF芯片、CMOS圖像傳感器等。

因此，芯片測(cè)試探針成為MEMS技術(shù)又一顛覆式應(yīng)用領(lǐng)域。
據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Yole報(bào)告顯示，當(dāng)前全球探針卡行業(yè)競爭格局集中，由歐美海外巨頭壟斷。
2023年，全球探針卡市場規(guī)模大約為27.35億美元，其中，來自美國的Form Factor以23.2%的市場份額排名第一，F(xiàn)orm Factor是全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的探針卡供應(yīng)商，在3D MEMS探針卡領(lǐng)域亦具有壟斷地位。
來自意大利的Technoprobe以21.8%市場份額排名第二，日本的Micronics Japan以11%市場份額排名第三。
Form Factor、Technoprobe和Micronics Japan市場前三名市占率合計(jì)達(dá)到57%。

此外，進(jìn)入全球前十的探針卡企業(yè)有Japan Electronic Materials（JEM，日本）、旺矽科技（中國臺(tái)灣）、TSE（韓國）、Korea Instrument（韓國）、Nidec SV TCL（日本）、Will Technology（韓國）、Protec MEMS Technology（韓國）等，市占率前10廠商合計(jì)份額近80%，全球探針卡市場高度集中。
可以看到，全球前十大主流探針卡廠商無一來自中國大陸地區(qū)，在這一領(lǐng)域，未來國產(chǎn)廠商具備較大國產(chǎn)替代空間。

▲來源：Yole
結(jié)語
MEMS，即微機(jī)電系統(tǒng)（Micro electronic mechanical system），是將微電子技術(shù)與機(jī)械工程融合到一起的一種工業(yè)技術(shù)，它的操作范圍在微米尺度內(nèi)。MEMS技術(shù)是實(shí)現(xiàn)微型化、智能化和集成化的關(guān)鍵技術(shù)之一。它使得各種傳感器和執(zhí)行器得以小型化，為更先進(jìn)更便攜的智能設(shè)備提供了可能。
當(dāng)前，MEMS技術(shù)已經(jīng)發(fā)展出多種多樣的產(chǎn)品，包括壓力傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、振蕩器、噴墨打印頭等，其中，許多MEMS器件已經(jīng)被廣泛商用，并且顛覆了多個(gè)行業(yè)。

MEMS技術(shù)在探針卡領(lǐng)域的應(yīng)用，成為MEMS顛覆性的又一例證。
國產(chǎn)廠商在這個(gè)MEMS領(lǐng)域，空間廣闊。