下一代FOPLP基板，三星續用塑料，臺積青睞玻璃
近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。
據《電子時報》報道，三星堅持使用塑料，而臺積電則在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。這種差異可能對芯片封裝技術的未來產生重大影響。
三星選擇繼續使用塑料作為FOPLP的面板材料。塑料（有機基材）由于其靈活性、成本效益以及成熟的制造工藝，長期以來一直成為主要材料。
近期Manz AG戰略性剝離“鋰電”業務，將業務重心放在“自動化、半導體及高精密設備代工制造”業務，亞洲事業部是獨立運營，不受Manz AG 的重整程序影響。亞洲業務將繼續保持穩定運作FOPLP有關業務，其中中國大陸是最重要的市場。
臺積電正在探索在其 FOPLP 項目中使用玻璃基板。玻璃比塑料有幾個優點，包括優越的熱穩定性、平整度以及更緊密的互連間距的潛力。
下一代扇出面板級封裝允許在更大的矩形面板而不是傳統的圓形晶圓中生產芯片。
這樣，芯片生產商就可以增加每塊面板生產的芯片數量并減少浪費。然而，創新不止于此；三星和臺積電正在探索改進的空間。
聲明：本網站部分文章轉載自網絡，轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯系我們修改或刪除。聯系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
基板
+關注
關注
2文章
276瀏覽量
23014 -
三星
+關注
關注
1文章
1530瀏覽量
31245
發布評論請先 登錄
相關推薦
三星與臺積電在FOPLP材料上產生分歧
近日，知名科技媒體DigiTimes發布了一篇博文，揭示了半導體行業中的一項重要動態。據該博文報道，在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上，
AMD加入玻璃基板戰局
流氓或競爭對手起訴它。包括英特爾和三星在內的大多數芯片制造商都在探索未來處理器的玻璃基板。盡管AMD不再生產自己的芯片，而是將其外包給臺積電
三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應OLED面板
全球領先的OLED面板生產商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來，這家韓國巨頭一直是蘋果OLED面板的主要供應商，盡管其市場份額逐年有所縮減，但它依然保持著對蘋果的供貨。
三家AI芯片公司從三星代工轉投臺積電
據韓媒最新報道，韓國AI芯片開發商在推出下一代芯片時，紛紛選擇從三星代工廠轉向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mob
三星與臺積電合作開發無緩沖HBM4 AI芯片
在科技日新月異的今天，三星電子與臺積電兩大半導體巨頭的強強聯合再次引發業界矚目。據最新報道，雙方正攜手并進，共同開發下一代高帶寬存儲器（HBM4）人工智能（AI）芯片，旨在進
臺積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競爭，首批芯片最快有望 2025 年投產
來源：IT之家 近日DigiTimes發布博文，表示在英偉達的不斷催促下，臺積電不僅開足馬力進軍半導體扇出面板級封裝（FOPLP）， 而且大力投資玻璃
熱門的玻璃基板，相比有機基板，怎么切？
下一代封裝關鍵材料在芯片封裝領域，有機材料基板已被應用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩定性變得尤為關鍵，有機材料基板面臨容量的極限。由Int
三星積極研發LLW DRAM內存,劍指蘋果下一代XR設備市場
近日，韓媒ZDNet Korea報道，三星電子正全力投入到低延遲寬I/O（LLW DRAM）內存的研發中，旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器（XR設備）訂單做好充分準備。這一舉措標志著
三星電子在 InfoComm 2024 展會上展示 SmartThings Pro 和下一代顯示屏技術
6月12日至14日，北美最大的專業視聽和集成體驗解決方案商貿展會（InfoComm USA）在拉斯維加斯舉行。三星在此次展會上宣布推出SmartThings Pro和下一代顯示技術，將應用于其屢獲
SK海力士與臺積電攜手量產下一代HBM
近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產下一代HBM（高帶寬內存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎芯片的前端工藝（FEOL）和后續布線
三星電機加速玻璃基板半導體研發，爭奪高端系統級封裝市場
為了高效打造繁復的多芯片SiP，三星急需具備玻璃基板領域的專業知識與技能。故針對提前籌建韓國世宗晶圓廠試驗線的決策，無疑體現了先進芯片封裝技術在三星戰略布局中的關鍵地位，以及其為搶占市
三星電子已開始與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2
三星電子與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2，這一舉措標志著兩家公司在人工智能領域的深度合作進一步加強。
三星擴大與Arm合作，優化下一代GAA片上系統IP
三星方面確認，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產業“變革者”。
三星電子在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室
近日，三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室，以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數據存儲需求。
三星電子在硅谷設立新實驗室，開發下一代3D DRAM芯片
三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發。這一新實驗室將由三星的Device S
工商網監
評論