芯驛電子自 2012 年成立以來,旗下 AUMO 與 ALINX 兩大品牌,在智能車載與 FPGA 行業解決方案領域持續深耕。
ALINX 聚焦 FPGA 解決方案高端產品市場,并積極參與 FPGA 國產化應用發展。至今已推出 100 多款 FPGA SoM 模組和配套板卡,基本完成對 AMD FPGA 產品、紫光同創 FPGA 產品的全系列覆蓋,產品遠銷海外 40 多個國家。
AUMO 專注智能車載,為自動駕駛技術開發破題。至今已推出車載仿真測試系統、視頻數據采集、視頻數據旁路采集分流、視頻數據注入、車載攝像頭、車載后視鏡等產品線,滿足車企和汽車產業鏈的車載產品開發需求。
2024 年,ALINX 與 AUMO 分別在 FPGA 開發和智能車載領域取得了顯著成果。
作為 AMD 在中國唯一一家 Premier 級別官方合作伙伴,ALINX 瞄準 FPGA 解決方案高端產品市場:
重磅推出 AMD 首款 Versal AI Edge 自適應計算加速平臺 SOM 及配套開發板;
推出 AMD FPGA PCIe 3.0 超高端開發平臺,可滿足各種高端應用的嚴苛性能需求;
創新融合 FPGA+GPU 異架構平臺,打造高性能的醫療內窺鏡及手術機器人解決方案,該方案榮獲第八屆內窺鏡大會“優秀供應商”獎,贏得了業內高度認可;
完善 Kintex UltraScale+ 和 Virtex UltraScale+ FPGA 系列產品線。
ALINX
AMD 系列
核心板
V100
Versal AI EdgeVE2302
官網鏈接:https://www.alinx.com/detail/732
國內首款 Versal AI Edge 自適應計算加速核心板。采用 Versal AI Edge VE2302 器件,擁有應用處理單元雙核 Arm Cortex -A72、實時處理單元雙核 Arm Cortex -R5F,配備 4GB DDR4、8GB eMMC Flash,提供 AIE-ML 及 DSP 硬件加速引擎及多種高速連接選項,允許開發人員快速發展其傳感器融合和 AI 算法,并利用可擴展器件系列實現從邊緣到端點的不同性能及電源配置。
ACKU3
Kintex UltraScale+ XCKU3P
官網鏈接:https://www.alinx.com/detail/720
FPGA 高端核心板。Kintex UltraScale+ 器件采用 16nm 工藝,與 7 系列 FPGA 相比,功耗銳降 60%。GTY 28Gb/s x16 收發器,為需要高端功能的應用提供了經濟高效的解決方案。配備 2GB DDR4、64MB QSPI Flash。是無線 MIMO 技術、PON 接入、Nx100G 有線網絡、數據中心網絡和存儲加速、工業控制、機器視覺、物聯網以及醫療成像等應用的理想選擇。
AC7Z045
Zynq 7000 XC7Z045
官網鏈接:https://www.alinx.com/detail/822
采用雙核 ARM Cortex-A9,主頻 800MHz,PS 端配備 1GB DDR3,數據速率 1066Mbps;PL 端配備 1GB DDR3,數據速率 1600Mbps。適用于需要高性能計算和大量數據處理的應用場景,如工業自動化、機器視覺、視頻處理等領域。
開發板
VD100
Versal AI Edge VE2302
官網鏈接:https://www.alinx.com/detail/725
國內首款 Versal AI Edge 自適應計算加速平臺,擴展板集成 PCIe 4.0 x4、12.5G 光纖、MIPI Lanex4 攝像頭、千兆以太網等接口。核心板采用 Versal AI Edge 系列 VE2302 器件,主要面向 AIE-ML 應用,支持更高的計算性能、更低的時延,以及由 Versal AI Edge 系列器件實現的更高級別的集成。作為自適應 SoC,Versal AI Edge 系列允許開發人員快速發展其傳感器融合和 AI 算法,并利用可擴展器件系列實現從邊緣到端點的不同性能及電源配置。
AXVU13P
FPGA PCIe 3.0 超高端開發平臺
官網鏈接:https://www.alinx.com/detail/797
基于 AMD Virtex Ultrascale+ XCVU13P 器件,平臺擁有 76 個 GTY 高速收發器,支持 28.21 Gb/s速率,滿足 5G 基站和網絡通信的高帶寬需求。XCVU13P 芯片擁有 378 萬邏輯單元和 38.3 TOPS的 INT8 DSP 峰值性能,適合 AI 加速和邊緣計算。具有 12,288 個 DSP 切片,支持復雜信號處理,適用于工業控制和測試測量。平臺提供 PCIe 3.0 x16 接口,1 個支持 16 GB DDR4 SODIMM 內存條插槽,以及 3 路 FMC+ 接口,為用戶帶來高度靈活性和可擴展性。
Z19-M
FPGA+GPU 異架構視頻圖像處理
官網鏈接:https://www.alinx.com/detail/755
FPGA+GPU 異架構視頻圖像處理開發板平臺,基于AMD Zynq UltraScale+ MPSoC+NVIDIA Jetson Orin NX的異構設計,滿足高速數據傳輸、AI 邊緣計算,專業的高清 8K 視頻圖像采集處理需求,豐富 12G-SDI、DP、HDMI 視頻接口,100G 光纖接口,適用于工業和制造業、醫療內窺鏡和手術機器人、機器人開發等多領域解決方案。
AXKU3
Kintex UltraScale+ XCKU3P
官網鏈接:https://www.alinx.com/detail/721
Kintex UltraScale+ XCKU3P FPGA 高端開發板,擴展板集成 PCIe 3.0 x8、FMC HPC、MIPI Lanex4 攝像頭、千兆以太網等接口,核心板采用 16nm 工藝 Kintex UltraScale+ 器件,與 7 系列 FPGA 相比,功耗銳降 60%;GTY 28Gb/s x16 收發器為需要高端功能的應用提供了經濟高效的解決方案。是無線 MIMO 技術、PON 接入、Nx100G 有線網絡、數據中心網絡和存儲加速、工業控制、機器視覺、物聯網以及醫療成像等應用的理想選擇。
AX7Z045
Zynq 7000 高端綜合開發平臺
官網鏈接:https://www.alinx.com/detail/821
搭載雙核 Arm Cortex-A9 處理器和 Kintex-7 架構可編程邏輯資源。內存方面,PL 端與 PS 端各有 1 GB 的 DDR3 內存。接口豐富,涵蓋 PCIe x8、光纖、千兆以太網 x2、HDMI 輸入輸出、MIPI 攝像頭等。存儲上有 8GB eMMC FLASH 和 64MB QSPI FLASH。它適用于高速光纖通信、PCIe 高速讀寫、視頻圖像處理等多種應用場景。
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原文標題:盤點 2024 年度 ALINX 發布的 FPGA 新品——AMD 系列
文章出處:【微信號:ALINX,微信公眾號:ALINX】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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