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芯片軍備競賽:韓國打造全球最大半導體中心

半導體芯科技SiSC ? 來源: DrChip ? 作者: DrChip ? 2024-12-30 11:06 ? 次閱讀

原創(chuàng) DrChip

韓國政府近日提前三個月批準了龍仁半導體國家工業(yè)園區(qū)的建設(shè)計劃,這一舉措將大幅縮短項目規(guī)劃時間,標志著韓國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位再次得到加強。據(jù)報道,龍仁半導體國家產(chǎn)業(yè)園區(qū)將成為世界上最大的半導體中心,占地面積達7.28平方公里,相當于1020個足球場,規(guī)模之大是摩納哥的3.6倍。

園區(qū)內(nèi)將建設(shè)6家主要半導體工廠和3家發(fā)電站,同時容納60家專門生產(chǎn)半導體工廠所需材料、零部件、設(shè)備的中小企業(yè)。預計YSNIC的第一家半導體工廠將于2030年開始運營,這將為韓國半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的增長動力。

將主要微電子制造商如三星和SK海力士及其供應(yīng)商聚集在龍仁半導體集群中,是韓國政府的一項戰(zhàn)略布局。這將促進芯片制造商與供應(yīng)商之間的緊密合作,有望加快新工藝技術(shù)的開發(fā),并縮短生產(chǎn)周期,進一步提升韓國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。

龍仁園區(qū)的目標是吸引總計300萬億韓元(約2037.5億美元)的私人投資,創(chuàng)造約160萬個就業(yè)崗位,并在建成后增加700萬億韓元(約4754.1億美元)的產(chǎn)值。這一宏偉目標不僅將推動韓國經(jīng)濟的增長,也將為全球半導體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和發(fā)展做出貢獻。

原定于2029年開始的龍仁園區(qū)建設(shè)將提前至2026年12月啟動。為此,政府將加快從明年開始的土地補償程序,并計劃盡快擴大道路、水、電等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。除了工業(yè)范圍外,該綜合體還將包括住宅區(qū),創(chuàng)建一個小型混合用途城市,為員工提供便利的生活環(huán)境。

在26日舉行的批準儀式上,三星電子、SK海力士等主要代表和國土交通部、京畿道、龍仁市、韓國土地住宅公社等代表共同出席,共同見證了龍仁半導體國家產(chǎn)業(yè)園區(qū)的詳細發(fā)展藍圖的公布。這不僅展示了韓國政府對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的堅定決心,也為韓國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位提供了有力支撐。隨著龍仁園區(qū)的建設(shè),韓國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇,進一步鞏固其在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導地位。

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