2024年，伴隨著人工智能創(chuàng)新浪潮的蓬勃發(fā)展，全球半導(dǎo)體需求顯著回暖。為此，各大晶圓廠紛紛加快了芯片的生產(chǎn)節(jié)奏，以滿足下一代技術(shù)進(jìn)步所需的龐大計(jì)算能力。

在這場(chǎng)如旋風(fēng)般迅猛發(fā)展的浪潮中，SK海力士脫穎而出，成為市場(chǎng)的佼佼者。在這一年中，公司不僅成功克服了諸多挑戰(zhàn)，更在塑造半導(dǎo)體行業(yè)未來的進(jìn)程中發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。本文將通過回顧SK海力士今年的8個(gè)重要事件，重溫高管們的見解，并重點(diǎn)展示公司在面向人工智能存儲(chǔ)器市場(chǎng)、業(yè)務(wù)投資及可持續(xù)發(fā)展等領(lǐng)域所取得的顯著進(jìn)展。

投資里程碑：

印第安納州先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地達(dá)成協(xié)議，生產(chǎn)下一代面向AI的存儲(chǔ)器

SK海力士今年4月宣布投資38.7億美元，在美國(guó)印第安納州建立先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地，并將配備領(lǐng)先的生產(chǎn)線，專門用于批量生產(chǎn)下一代HBM1以及未來幾代芯片產(chǎn)品。項(xiàng)目建成后，將顯著增強(qiáng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，以積極應(yīng)對(duì)全球?qū)γ嫦蛉斯ぶ悄艿拇鎯?chǔ)器產(chǎn)品需求激增的挑戰(zhàn)。

1高寬帶存儲(chǔ)器（HBM，High Bandwidth Memory）：一種高附加值、高性能存儲(chǔ)器，可將多個(gè)DRAM芯片通過硅通孔技術(shù)（TSV）垂直互聯(lián)。

8月，SK海力士與美國(guó)商務(wù)部簽署了一份條款備忘錄，確保獲得大量資金和其他財(cái)務(wù)激勵(lì)，該項(xiàng)目的勢(shì)頭進(jìn)一步增強(qiáng)，這一舉措彰顯了公司致力于建立人工智能技術(shù)新中心的決心和承諾。

SK海力士CEO郭魯正表示：”我們很高興成為業(yè)內(nèi)首家在美國(guó)建立面向人工智能產(chǎn)品的先進(jìn)封裝設(shè)施的企業(yè)。該生產(chǎn)基地將顯著增強(qiáng)供應(yīng)鏈的韌性，并推進(jìn)我們實(shí)現(xiàn)提供無與倫比功能、專為面向AI設(shè)計(jì)存儲(chǔ)芯片的這一宏偉目標(biāo)。”

突破瓶頸：

全球首款12層堆疊HBM3E率先量產(chǎn)

自2013年推出全球首款HBM以來，SK海力士在每一次產(chǎn)品迭代中不斷突破內(nèi)存性能的極限。2024年9月，SK海力士正式啟動(dòng)全球首款12層HBM3的量產(chǎn)，這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著其在HBM領(lǐng)域探索的新篇章。12層HBM3E不僅擁有現(xiàn)有HBM系列產(chǎn)品中的最高容量（36GB），更以業(yè)界領(lǐng)先的速度脫穎而出，經(jīng)過優(yōu)化，其卓越性能能夠充分滿足人工智能應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。

SK海力士AI Infra擔(dān)當(dāng)金柱善社長(zhǎng)在評(píng)論這一成為2024年新聞室點(diǎn)擊量最高的報(bào)道時(shí)，深刻強(qiáng)調(diào)了這一突破的重要性。

他表示：”我們?cè)俅瓮黄屏思夹g(shù)壁壘，證明了我們?cè)诿嫦駻I的存儲(chǔ)器市場(chǎng)中獨(dú)一無二的主導(dǎo)地位。為了迎接AI時(shí)代的挑戰(zhàn)，我們將穩(wěn)步準(zhǔn)備下一代存儲(chǔ)器產(chǎn)品，以鞏固‘全球頂級(jí)面向AI的存儲(chǔ)器供應(yīng)商’的地位。”

在這一積極勢(shì)頭的基礎(chǔ)上，公司目前正在研發(fā)16層HBM3E，預(yù)計(jì)將帶來更高的帶寬，并為人工智能的進(jìn)一步發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

促進(jìn)增長(zhǎng)：

韓國(guó)龍仁半導(dǎo)體集群投資

隨著SK海力士不斷探索以滿足日益增長(zhǎng)的面向人工智能的存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求，龍仁半導(dǎo)體集群有望成為其長(zhǎng)期發(fā)展的堅(jiān)實(shí)基石。今年7月，公司承諾投入約9.4萬億韓元（67億美元），用于建設(shè)該項(xiàng)目的首座廠房和業(yè)務(wù)設(shè)施。SK海力士將在該基地建設(shè)四座下一代半導(dǎo)體先進(jìn)廠房和一座半導(dǎo)體合作園區(qū)，該基地最終將成為“全球面向AI的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地”。

SK海力士制造技術(shù)擔(dān)當(dāng)金永式副社長(zhǎng)強(qiáng)調(diào)了該集群在公司未來發(fā)展中的舉足輕重的作用。

他表示：“龍仁集群將成為SK海力士中長(zhǎng)期發(fā)展的基礎(chǔ)和創(chuàng)新之地，同時(shí)大幅提升韓國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)力。”

首座工廠將專注于生產(chǎn)包括HBM在內(nèi)的先進(jìn)DRAM產(chǎn)品，并計(jì)劃在首座廠房?jī)?nèi)建造“迷你工廠”2，以助力當(dāng)?shù)匦⌒推髽I(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。

2迷你工廠（Mini Fab）：具備300毫米晶圓工藝設(shè)備，可以驗(yàn)證半導(dǎo)體材料、零部件、設(shè)備等的研究設(shè)施

加強(qiáng)SSD產(chǎn)品陣容：

為數(shù)據(jù)中心開發(fā)PEB110

9月，SK海力士通過開發(fā)出適用于數(shù)據(jù)中心的高性能固態(tài)硬盤（SSD）PEB110，再次鞏固了旗下SSD產(chǎn)品陣容。這款開創(chuàng)性的固態(tài)硬盤基于公司的238層4D NAND技術(shù)，性能較上一代產(chǎn)品提升一倍，能效提升了30%以上。隨著人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)舛斯虘B(tài)硬盤解決方案需求的迅猛增長(zhǎng)，PEB110應(yīng)運(yùn)而生，專為滿足大規(guī)模云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的需求而設(shè)計(jì)。

SK海力士NAND閃存解決方案委員會(huì)安炫副社長(zhǎng)表示：“展望未來，我們將繼續(xù)推進(jìn)客戶驗(yàn)證及量產(chǎn)流程，在持續(xù)增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心SSD市場(chǎng)需求中，鞏固全球頂級(jí)面向AI的存儲(chǔ)器供應(yīng)商領(lǐng)導(dǎo)者地位。”

繼公司超高速DRAM產(chǎn)品取得成功后，此新聞的發(fā)布進(jìn)一步鞏固了其在NAND解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

存儲(chǔ)革命：

業(yè)界首款321層NAND閃存實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

SK海力士持續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新記錄，于11月宣布其全球首款321層4D NAND閃存已正式進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。這一里程碑式的成就不僅彰顯了SK海力士在堆疊技術(shù)領(lǐng)域的重大突破，更是公司首次成功推出300層以上的NAND閃存解決方案。與上一代產(chǎn)品相比，321層NAND閃存具有更高的速度和能效，能夠有效應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能應(yīng)用需求。

這項(xiàng)成就鞏固了公司在面向AI的存儲(chǔ)市場(chǎng)中占據(jù)有利地位，尤其是在用于AI數(shù)據(jù)中心的SSD和端側(cè)AI方面。

SK海力士NAND閃存開發(fā)擔(dān)當(dāng)崔正達(dá)副社長(zhǎng)表示：“由此公司不僅在HBM為代表的DRAM方面，同時(shí)在NAND閃存領(lǐng)域也具備超高性能存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合，有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。”

可持續(xù)方面獲得成功：

榮獲IFR亞洲大獎(jiǎng)中創(chuàng)新債券獎(jiǎng)

SK海力士于4月榮獲享有盛譽(yù)的IFR亞洲大獎(jiǎng)，憑借其創(chuàng)新性的25億美元三檔組合債券斬獲最佳ESG債券獎(jiǎng)。該三檔債券包括旨在顯著減少溫室氣體排放的可持續(xù)發(fā)展掛鉤票據(jù)，以及為環(huán)境項(xiàng)目提供資金的綠色債券，為公司實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)提供有力支持。

SK海力士財(cái)務(wù)主管梁炯模表示：“綠色債券為環(huán)境創(chuàng)新提供了資金，如提高產(chǎn)品能效、改善廢水管理和減少污染等方面。展望未來，債券的受益將繼續(xù)幫助我們實(shí)現(xiàn)環(huán)境目標(biāo)。”

通過將可持續(xù)性融入其財(cái)務(wù)實(shí)踐，SK海力士正積極響應(yīng)日益增長(zhǎng)的投資需求，這種需求不僅追求經(jīng)濟(jì)回報(bào)，更兼顧環(huán)境效益。

提升股東價(jià)值：

公布回報(bào)新政策，股息上調(diào)25%

11月，SK海力士宣布將年度固定股息（即公司計(jì)劃每年派發(fā)的每股最低股息）上調(diào)25%，以此兌現(xiàn)其致力于為股東創(chuàng)造價(jià)值的承諾。作為2025年至2027年期間新一輪股東回報(bào)政策的重要組成部分，此次股息調(diào)整將從每股1200韓元提高至每股1500韓元（1.06美元）。該計(jì)劃旨在回饋那些在公司致力于成為全球領(lǐng)先的面向AI的存儲(chǔ)器供應(yīng)商道路上給予堅(jiān)定支持的廣大股東。

SK海力士財(cái)務(wù)擔(dān)當(dāng)（CFO）金祐賢副社長(zhǎng)表示：“ 我們的目標(biāo)是，通過實(shí)施與公司增長(zhǎng)、財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定相匹配的股東回報(bào)政策，與股東攜手促進(jìn)公司的長(zhǎng)期繁榮。”

此外，公司還推出了一項(xiàng)舉措，旨在通過快速?zèng)Q策來應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，從而提高企業(yè)價(jià)值。

對(duì)ESG的承諾：

公布可再生材料戰(zhàn)略藍(lán)圖

作為對(duì)ESG持續(xù)承諾的重要體現(xiàn)，SK海力士在2月份發(fā)布了一項(xiàng)雄心勃勃的戰(zhàn)略藍(lán)圖，旨在提升半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中回收及可再生材料的使用比例。通過這一行業(yè)首創(chuàng)的中長(zhǎng)期計(jì)劃，公司將首先設(shè)定目標(biāo)，以回收材料替代半導(dǎo)體所需的基本金屬，隨后將重點(diǎn)發(fā)展可循環(huán)利用的塑料材料。

SK海力士先進(jìn)質(zhì)量與分析部門擔(dān)當(dāng)宋埈豪副社長(zhǎng)表示：“作為一家高度重視ESG管理的企業(yè)，我們致力于積極參與全球循環(huán)經(jīng)濟(jì)的構(gòu)建。在實(shí)施這一宏偉藍(lán)圖的過程中，我們將攜手包括客戶和供應(yīng)商在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的所有利益相關(guān)者，共同努力，以實(shí)現(xiàn)切實(shí)可行的成果。”

這份具有前瞻性的戰(zhàn)略藍(lán)圖不僅凸顯了SK海力士在可持續(xù)創(chuàng)新領(lǐng)域近期取得的成就，也進(jìn)一步鞏固了其對(duì)未來發(fā)展的愿景。隨著公司在將可持續(xù)發(fā)展與技術(shù)進(jìn)步相結(jié)合方面的領(lǐng)先地位不斷提升，它為半導(dǎo)體行業(yè)如何塑造一個(gè)更環(huán)保、更具韌性的未來，樹立了令人信服的榜樣。

2025年續(xù)寫卓越之旅

2024年，SK海力士憑借技術(shù)突破、戰(zhàn)略投資及持續(xù)創(chuàng)新等一系列舉措，邁向了嶄新的高度。這些輝煌成就不僅鞏固了公司在面向人工智能的存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，更使公司在新興科技領(lǐng)域中處于前沿。展望2025年，SK海力士將繼續(xù)書寫卓越之旅，積極塑造下一代尖端技術(shù)，以全方位面向AI的存儲(chǔ)器供應(yīng)商（Full Stack AI Memory Provider）為使命，為未來的創(chuàng)新注入強(qiáng)勁動(dòng)力。