在科技浪潮的持續推動下,泰凌微電子(688591.SH)于芯片技術領域斬獲新突破,其新近推出的 TL721X 和 TL751X 搭載高度集成自研IP增加邊緣運算能力與其超低功耗芯片設計領先同行, 兩款芯片皆支持機器學習(Machine Learning)與人工智能(Artificial Intelligence),為智能應用的未來發展鋪就嶄新道路,并注入源源不斷的活力。自 2010 年揚帆起航以來,泰凌微電子始終如一地在無線物聯網芯片技術這片廣袤領域精耕細作,憑借著不懈的努力,收獲了令人矚目的斐然成果。其芯片的全球累計出貨量已然跨越 20 億顆這一具有里程碑意義的大關,彰顯了泰凌微電子在市場競爭中所具備的強勁實力,以及其芯片技術所蘊含的高度可靠性與穩定性。
TL721X 作為國內率先實現工作電流低至 1mA 量級的超低功耗多協議物聯網無線 SoC 芯片,在泰凌微電子既往的 TLSR9 產品家族的雄厚基石之上,實現了全方位、多層次的優化升級。它巧妙融合了多項前沿性的創新技術,精準錨定并出色滿足了新一代高性能物聯網終端產品對于核心芯片所提出的更為嚴苛、多元的高標準要求。而 TL751X 則以其獨特的高性能、多協議以及高集成度的顯著特質,在無線音頻 SoC 領域嶄露頭角。這款芯片采用先進的多核設計理念,集成了HiFi-5 DSP,由此衍生出極為強大的運算處理能力,并集成了豐富多樣且實用的功能模塊。
這兩款芯片在多個應用領域有力推動人工智能應用的創新和發展。
智能音頻:在消費音頻設備中,TL751X 以高性能、多協議和高集成度支持耳機等設備實現優質音頻傳輸,同時借助強大算力為智能語音交互助力,如依語音指令智能切換音頻模式;TL721X 則以低功耗和人工智能降噪算法,精準識別并抑制環境噪音。音頻會議系統里,TL751X 處理多路音頻,借人工智能實現高清通話、混音與智能語音指令響應,像自動記錄要點等。車載音頻系統方面,TL751X 結合人工智能對駕駛場景的感知,依車速路況智能調控音頻,高速增低音、擁堵優導航音。多人組網對講系統中,二者協作,人工智能優化組網,達成 24 人低延時、高穩且靈活的 Mesh 組網,4 人雙工通信,此前 5 人雙工系統獲認可并為研發基石,推動智能音頻在 人工智能加持下創新發展與廣泛應用。
智能家居:TL721X 和 TL751X 的高性能,低延時與低功耗特性,讓智能語音助手更加流暢自然,用戶可通過語音便捷控制燈光、窗簾、空調等設備。支持Matter使不同協議的燈光、窗簾、空調等設備無縫連接,加上低功耗優勢保障設備持久運行。豐富的外設接口連接傳感器,借助人工智能算法(LiteRT, TVM 等),可實現室內環境的智能感知學習與調控,提升居住舒適度。目前,泰凌微電子在智能家居Matter+ML/AI擴展應用上在行業內處于領先地位。
智能穿戴:智能手表以及手環等穿戴設備,憑借 TL721X 和 TL751X 的低功耗特性,能夠長時間穩定運行,持續對用戶的運動與健康數據進行監測。借助人工智能算法,能夠深入分析運動姿態、睡眠質量、心率變異性等復雜數據,從而為用戶提供極具個性化的健康建議與運動指導。此外,運用機器學習模型,支持語音或手勢交互功能,使得操作更加便捷高效,為用戶帶來更優質的使用體驗。
智慧醫療:在智慧醫療領域,TL721X 和 TL751X 憑借其先進的微處理器架構與高效的信號處理能力,為移動醫療監測帶來創新解決方案。這兩款芯片集成的低功耗藍牙通信協議,支持與多種醫療傳感器無縫連接,如心率監測儀、血壓計、血糖儀等,能夠借助邊緣人工智能運算,在本地對采集到的數據展開分析,這樣既保障了用戶隱私,又能運用機器學習技術,為用戶提供相應的提醒以及醫療服務。
位置服務:TL721X和 TL751X支持最新的藍牙6.0藍牙信道探測(Channel Sounding)高精度定位結合環境藍牙信標,在大型商場、機場、醫院等場所提供高精度室內定位與導航服務,幫助用戶快速找到目的地,提升場所運營效率與用戶體驗。對于企業固定資產管理,如設備、貨物追蹤,兩款芯片可實時獲取位置信息并傳輸至管理系統,借助人工智能算法與機器學習達成資產移動軌跡與使用狀態分析,實現智能化追蹤與管理,提高資產利用率并降低流失風險。
智能遙控:TL721X 和 TL751X 所支持的多協議并發模式賦予了遙控器更為強大的設備兼容性與協同工作能力。在家庭影院等復雜的智能娛樂場景中,用戶僅需借助一個遙控器,就能輕松集中統一控制電視、音響、投影儀等多種不同類型的智能設備。借助機器學習,各設備間可實現高效無縫協同運作,全方位滿足用戶多樣化娛樂需求,顯著提升智能娛樂體驗的整體品質與便捷性,同時達成低功耗、減少電池替換的綠色節能目標。
工業傳感:在工業生產中,兩款芯片可實時收集傳感器數據,運用人工智能算法進行數據分析與建模,預測設備故障(Anomaly Detection),實現預防性維護,減少停機時間,提高生產效率與降低維護成本。多協議通信功能將不同工業設備連接成網,綜合分析數據優化生產流程、調整工藝參數,推動工業生產智能化升級。
賡續TL721X 和 TL751X的產品研發,泰凌微電子秉持著對技術創新的不懈追求與對未來發展的堅定信念,未來芯片發展方向將持之以恒地融合機器學習及人工智能軟硬件技術,并以拓展智能應用領域為導向,積極探索與開拓更為廣闊的市場空間,為全方位推動各行業的智能化轉型升級貢獻自身的智慧與力量。目前, TL721X 已步入量產籌備的關鍵階段,預計將于 2025 年中正式開啟大規模批量生產的新篇章,并已率先向部分先導客戶提供樣品進行前期試用與評估。而 TL751X 則憑借其卓越的高性能、廣泛的多協議支持以及出色的高集成度優勢,已然在市場中嶄露頭角,蓄勢待發,滿足不同客戶群體多元化、個性化的需求,攜手客戶共同繪制智能應用的宏偉藍圖。
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原文標題:泰凌微電子RF SoC 芯片助力機器學習與人工智能,TL721X 與 TL751X 開啟人工智能應用新時代
文章出處:【微信號:telink-semi,微信公眾號:泰凌微電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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