在2017年12月份的高通驍龍技術峰會上，高通正式發布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC，至少從紙面數字來看是這樣的。

規格方面，驍龍845采用三星10nm LPP工藝打造，升級到了Kryo 385內核，依然是八核心架構，四顆大核心最高頻率可達2.8GHz，性能提升25%-30%；四顆小核心頻率可達1.8GHz，性能提升15%。

GPU部分，驍龍845升級到了Adreno 630，相比上代產品來說性能提升了30%，能耗比提升30%，視頻處理效率提升了2.5倍。

算法部分，Adreno 630支持聚焦算法技術，可以智能識別到人眼對焦點，重點渲染這一部分，從而做到節省功耗的目的。這一技術配合視覺追蹤，可以確保攝像頭無論如何移動，對焦點部分依然處于最佳渲染狀態。

ISP方面，驍龍845整合了第二代ISP芯片Spectra 280，重點改善了低光環境下的表現，號稱能夠帶來最佳的視頻拍攝體驗。同時，它也是首個支持超高品質視頻的移動平臺，幀率可達60fps，號稱能帶來好萊塢級別的畫質體驗。

同時，驍龍845已經是高通的第三代商用AI平臺，此前兩代產品中高通已經加入了AI相關特性，只是并沒有重點介紹。

在驍龍845上，Kryo架構CPU支持FP32以及INT8，Adreno GPU則支持FP32以及FP16，這些都為神經網絡運算提供了基礎。

高通自家的DSP則是AI運算的主角，其支持HVX以及INT8，能夠實現更加高效的運算能力，達到了驍龍835的3倍。

高通認為，最高的AI是用戶感受不到的AI，在驍龍845平臺上，高通通過軟件打通了所有接口，通過一個API即可實現所有和AI相關的功能。

在驍龍845的安全加密芯片中，高通加入了HLOS操作系統，提供操作系統安全支持，同時支持TrustZone硬件級安全保護模式，所有和安全隱私有關的數據，比如指紋等都是交給TrustZone進行處理。

整個安全部分，高通將其稱為SPU（Secure Processing Unit），擁有獨立的處理器、內存等等，實現單獨運算，因此安全級別更高，可以抵御更多的攻擊。

雖然整體看起來驍龍845的規格十分強大，但這只是紙面數據而已，缺乏實際的測試成績來支撐總讓人覺得少點什么。

而且，此前網絡上對驍龍845的質疑也非常多，比如第二代10nm工藝能否鎮壓驍龍845的高頻、看似升級不大的架構能否帶來最高30%的性能提升等等。

今天，所有的答案基本上都可以揭曉了。2月初，高通在美國圣地亞哥總部舉行了高通驍龍845跑分首秀活動，筆者作為受邀媒體之一也有幸參與了這次活動，下面就為大家帶來相關測試成績。

由于目前尚無驍龍845相關機型發布，所以本次測試使用的是高通官方的驍龍845開發樣機，配備一塊5.7英寸2K屏，搭載驍龍845處理器，內置8GB內存，機身存儲空間僅為10GB，運行原生Android 8.0。

對比處理器包括驍龍835（小米6），Exynos 8895（Galaxy S8）以及麒麟970（Mate 10），由于各機型的配置略有不同，因此本次測試成績僅提供參考意義。

同時，需要注意的是，開發樣機的成績也不代表最終測試機型的成績，眾所周知一加對性能的調教相對來說比較激進，小米方面近兩年對跑分已經沒有著重優化，而三星和HTC則以“負優化”聞名遐邇。

因此，最終發布的驍龍845手機成績相比開發樣機來說可能略高也可能會略低一些，但整體差距應該不會太過明顯。

安兔兔：

作為大家最喜聞樂見的跑分工具，驍龍845這次在安兔兔中的表現可謂是驚艷十足。

從對比來看，驍龍835、Exynos 8895以及麒麟970三者在安兔兔7.0中的表現不相伯仲，雖然子成績有所不同，但總成績都在21萬分左右，都算是目前旗艦級的平臺。

而驍龍845的總成績則超過了26萬分，領先三者的幅度接近27%，作為新一代旗艦平臺，能夠取得這樣的性能提升幅度堪稱是令人滿意了。

而在子項成績方面，驍龍845除了內存之外，其余成績相比其它三者來說也都有很大的優勢，CPU、GPU以及UX成績都有20%甚至更高的領先幅度。

但令人意外的是，內存成績方面驍龍845并不占優勢，我們只能把原因歸咎于開發樣機的緣故，未來各廠商的量產機型應該能夠彌補這方面的不足。

另外，需要注意的是，26萬以上的成績是在冷機狀態下（靜置10分鐘）后跑出的，如果是在連續跑分狀態下，測出的成績為25.6萬分左右，這一成績同樣令人滿意。

GFX Bench

看完了整體性能，我們繼續來看看著重考察GPU性能的GFXBench，拋開驍龍845不提，驍龍835在性能方面相比其余二者來說其實已經有一定的優勢了（成績來自GFXBench數據庫中的平均成績）。

而驍龍845則將這一優勢進一步擴大，相比驍龍835來說提升在曼哈頓3.1測試中提升超過40%，其余測試中也有接近30%的性能提升。

GeekBench：

GeekBench是著重考察CPU性能的測試，驍龍845單線程成績為2454，多線程性能則達到了8368分。

相比驍龍835來說，單線程提升20%，多線程成績提升28.6%，表現同樣令人滿意。而驍龍835相比Exynos 8895和麒麟970來說基本上處于同一區間，沒有太過明顯的區別。

3DMark：

接下來是3DMark測試，選用的項目是Sling Shot Unlimited，取GPU測試1和2的成績作為對比。

從對比來說，驍龍845的優勢同樣非常明顯，最高提升接近30%。

JetStream測試

JetStream是考察整機性能的一款測試工具，不過這里麒麟970的成績暫缺，手頭有相關機型的用戶可以自行測試進行對比。

從成績來來看，驍龍845相比驍龍835來說提升幅度超過21%，相比Exynos 8895來說優勢更明顯。

不過還是開頭那句話，整機性能涉及到配置因素，選取的機型配置無法做到完全一致，因此僅提供一定的參考意義。

除了具體的性能對比之外，驍龍845在功耗方面也進行了相關的優化，不過這方面的成績暫時無法用具體的數值來衡量，只能等到相關旗艦機型上市才能見分曉。

在跑分現場，高通曾表示，搭載驍龍845移動平臺的旗艦機型完全能夠滿足一整天的續航需求。其實在這方面，搭載驍龍835移動平臺的旗艦機已經證明了有這樣的實力，相信驍龍845同樣不會讓人失望。

此外，高通還表示，在同樣的負載下，驍龍845的功耗要明顯低于驍龍835，這要得益于驍龍845整體能耗比的提升。

但需要注意的是，由于驍龍845整體規格的提升，在滿負載狀態下，驍龍845的功耗相比驍龍835會更高一些，但高通并沒有透露具體幅度。

但可以確認的是，我們很難將驍龍845壓榨到滿負載狀態，在日常使用中其功耗會比驍龍835更低。

至于大家喜聞樂見的溫度，正常使用驍龍845開發樣機并沒有明顯的發熱現象，連續跑分狀態下會有溫熱觸感，軟件檢測到的溫度在40度左右，這一溫度表現甚至要比驍龍835更好，第二代10nm工藝完美鎮壓了驍龍845的發熱。

整體來說，筆者認為驍龍845在性能、溫度、功耗方面的表現都達到了新一代旗艦級平臺的標準，無愧于網友給它冠以的“地表最強”稱號。

相比驍龍835來說，驍龍845完全做到了綜合起來25%到30%的性能提升，這一幅度對于旗艦級平臺來說是非常難能可貴的，尤其是在制造工藝依然是10nm（從驍龍835的10nm LPE升級到10nm LPP）的情況下，能夠取得這樣的成就，充分展現了高通的技術研發實力。

目前來看，高通已經為下一代旗艦機打下了一個良好的基礎，就看各大廠商們如何堆料，相信本月底的MWC不會讓我們失望。