很多的芯片中間是一個接地腳，是芯片工作時的大電流的回流之路，直接影響到芯片工作的穩(wěn)定性。同時要利用好這一小部分接地面積和pcb板相結合，提高散熱作用。

這就要求PCB Layout在設計的時候就要充分考慮幾個問題：

充分的和地層連接

別這個接地焊盤非常大，設計的時候就小里小氣的引出一小根線和地連接

如何在對應的焊盤上設計導熱孔

pcb對應的接地焊盤上要打孔的原因有2個：

通過打孔，可以讓pcb的頂層和底層充分的連接，這樣接地就連接的更充分。

頂層和底層連接后，相當于和銅線連接的更多，增加了散熱材料，對散熱也更好了

有了孔，或多或少或有一點空氣流動，對散熱也會有一點幫助。

3、考慮預留補錫孔

補錫孔一般很大，可以當導熱孔，也可以當手動補錫孔，這個補錫孔不一定是非要增加，只是說可以考慮一下，有的時候如果中間接地沒有焊接好，還有補救方法，在里面加錫，不然只能把芯片全拆下來了。（早期我們遇到過就是SMT廠中間沒有焊接好，后面手補錫）

下面我們來欣賞一下不同工程師對不同芯片的接地PAD是如何設計孔的吧！

A類：中間就加一個大孔

戲評：這么大的孔，不怕錫流完嗎

B類：中間加小孔

戲評：強迫癥表示還少2個孔無法忍受

C類：擴張領土型

戲評：大孔小孔一起上，熱量很快散

D類：好多大孔

戲評：錫膏：我的位置在哪？

E類 規(guī)整類

戲評：這還想個樣

F類 規(guī)整類

戲評：一樣還不錯哦

G類 十字分割加小孔

戲評：四海為一家嘛

H類 一片加孔

I類：劍走偏鋒型

戲評：這個孔的升級改變就像手機的攝像頭一樣

最后一個問下大家，是漏孔了嗎？

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你說得對 !!! 不懂信號的回流路徑，畫不好高速PCB

慚愧 !!! 干了三年才真正認識6層板