電子發燒友網報道（文/莫婷婷）相對于前幾年可穿戴設備市場的瘋狂發展，現階段的發展更加考驗每一家企業的產品力和融資能力。2024年，盡管整體融資環境變得更為嚴峻，但可穿戴設備市場仍展現出強勁的增長潛力和多元化的創新趨勢，依舊有不少具備市場潛力的企業獲得了新一輪的融資。

根據電子發燒友網的不完全統計，2024年下半年約有28起國內可穿戴設備產業鏈上的融資事件，共計26家企業，涉及智能眼鏡設備廠商、微顯示芯片廠商、磁性功率元器件廠商、UWB芯片廠商、操作系統廠商、電源芯片廠商、通信芯片廠商等。

2024年下半年可穿戴設備產業鏈融資事件
（電子發燒友網制圖）

紫光展銳完成超40億元股權融資，閃極科技、馳芯完成2次融資

從融資的企業來看，半導體領域的企業約有16家，包括磁性功率元器件廠商三體微、UWB芯片企業捷揚微、馳芯半導體，Micro-LED芯片廠商秋水半導體、上海顯耀顯示（JBD），XR芯片研發商耀宇視芯等，智能眼鏡終端企業有Gyges Labs、閃極科技、雷鳥創新、影目科技四家，涉及跟AI技術相關的企業有AI一體化解決方案商光羽芯辰、AI Agent應用開發商硅基萬物，此外還有智能穿戴數字化生態平臺商微克科技、物聯網操作系統服務商深開鴻、工業元宇宙平臺研發商商詢科技等。

從公開的融資金額來看，普遍是在千萬元級別，只有7家是在億元級別，其中紫光展銳在6月份完成的股權融資超過40億元，是此次統計中涉及金額最大的一筆融資。其他融資金額在億元級別的有核芯互聯、左藍微、影目科技、庭宇科技、JBD、三體微電子等6家。其中專注于混合信號鏈、時鐘和SerDes芯片設計的核芯互聯完成超3億元的融資。磁性功率元器件廠商三體微電子完成億元A輪融資。

三體微電子本輪融資主要用于磁性材料與膠水開發、集成化小一體電感、車規電感、AI算力電感等產品線擴充。在消費類領域，三體微電子推出的電感已大批量使用于手機、平板、智能穿戴、模塊、安防、智能家居等產品。

值得一提的是，上述核芯互聯、左藍微、影目科技、庭宇科技、JBD等5家企業均已進入B輪融資，未來將在拓展新市場、研發新產品等方面迎來新的進展。

2024年2月，核芯互聯發布了15MHz、0.3pA超低漏電、RRIO、CMOS運算放大器，包括CLA9061（單通道）、CLA9062（雙通道）和CLA9064（四通道），該產品能夠用于可穿戴設備等產品上。

本次統計的企業，進入種子輪、A輪的企業占據一半，這個階段對初創企業來說至關重要，因為它們不僅涉及資金的籌集，還反映了企業的成熟度、市場驗證程度以及未來發展潛力。涉及的企業有閃極科技、貝耐特光學、銳盟半導體、Gyges Labs、光羽芯辰、馳芯半導體、秋水半導體、耀宇視芯、深開鴻、硅基萬物、飛渡微、微合科技。其中，閃極科技分別在11月、12月完成了A輪和A+輪融資。


UWB、AI新興技術落地加速，軟硬件企業均完成新一輪融資

作為可穿戴產業鏈的上游，UWB技術、AI技術等新興技術均在可穿戴設備領域迎來新的進展。

UWB市場正處于起步階段，除了工業、汽車領域，在可穿戴等消費類市場的應用還不算很多，但隨著技術的迭代，UWB在可穿戴設備市場展現出廣闊的前景，包括高精度定位與室內導航、物品追蹤、運動跟蹤、智能家居控制等。UWB芯片廠商捷揚微、馳芯半導體在2024年11月各自完成了B輪、A輪融資，同年9月，馳芯半導體也完成了A輪融資，一年完成兩次融資，這也意味著資本市場看到UWB芯片市場。

2024年，AI技術落地加速。與此同時，賽道上還有新進選手加入。2024年7月，專注于為各類智能設備提供高性能人工智能技術的光羽芯辰成立，解決方案可面向智能手機、智能計算機、智能機器人、智能家居以及可穿戴設備等眾多領域。在逐漸熱鬧的AI賽道上，光羽芯辰以提供成本效益和低功耗特性的AI芯片為核心競爭力。

有意思的是，此次光羽芯辰的股東里包括燧原科技和兆易創新。這也被認為是這兩家企業聯手布局AI芯片市場。未來兆易創新的存儲產品在AI方面或將迎來新的進展。




秋水半導體、JBD均專注于Micro-LED顯示技術，秋水半導體成立于2022年，主要產品為Micro-LED微顯示芯片與模組，可應用于AR顯示等領域。JBD發布了0.3cc單色光引擎、0.4cc彩色光引擎等產品，可應用于AR眼鏡。公司于2024年6月、11月，JBD完成Pre-B輪，躋身獨角獸行列。

在傳感器領域，此次統計中完成新一輪融資的有飛渡微、銳盟半導體。飛渡微成立于2022年，專注于MEMS傳感器調理芯片設計，產品包括MEMS麥克風、骨傳導傳感器、加速度計和超聲波傳感器等。其推出的MEMS麥克風高端信號調理芯片FD2801可用于耳機、AR/VR等可穿戴設備。據了解，飛渡微正在啟動Pre-A輪融資。

銳盟半導體是一家全棧式傳感與執行微系統解決方案商，產品線涵蓋觸覺感知與反饋、壓電散熱微泵、壓電超聲馬達、壓電超聲清洗等，應用領域包括智能汽車、3C電子、智能家居/家電、AR/VR、工業控制及高性能計算等。針對可穿戴設備領域，銳盟半導體推出了壓感檢測、入耳檢測、智能語音喚醒等解決方案。

除了半導體企業，可穿戴設備產業鏈上的操作系統廠商、應用開發商也在2024年下半年獲得新一輪融資，涉及智能穿戴數字化生態平臺商微克科技、工業元宇宙平臺研發商、商詢科技、AI Agent應用開發商硅基萬物等。

微克科技是第四范式旗下子公司，成立于2015年，是一家AI智能終端解決方案與服務提供商，是，微克科技為全球客戶提供全方位AI軟硬件解決方案及賦能服務。公司在OS操作系統、AI大模型、運動健康算法等領域已取得多項技術領先。

微克科技致力于構建WEARFIT開放共享生態體系，目前已初步建成全產業鏈、全維度的智能硬件聚合生態圈，擁有完善的軟硬件解決方案及Wearfit生態賦能平臺服務體系。公司在智能穿戴操作系統、終端APP應用、大數據應用、硬件方案設計等領域已走入行業前列。


XR芯片、顯示芯片企業新品迭代加速，智能眼鏡獲得市場關注

也是在2024年下半年，ōURA公司宣布完成2億美元D輪融資，完成融資后，ōURA估值達到52億美元。可穿戴設備市場中，智能戒指領域的明星企業ōURA在近期完成了2億美元的D輪融資，這給產業鏈上的人士看到了機會，可穿戴終端設備具備市場潛力，智能眼鏡等設備也隨著市場需求起量。同時，在此次統計中，電子發燒友網關注到有四家智能眼鏡終端企業獲得融資，分別是Gyges Labs、閃極科技、雷鳥創新、影目科技。

Gyges Labs（前深圳市仙瞬科技有限公司）成立于2022年，致力于研發和生產適用于AI可穿戴硬件的超微型光學與協同式AI技術。公司已經成功開發了全球最小的近眼顯示光學系統：Digi Window，產品具備低功耗等優勢。

閃極科技在今年完成了兩次融資，12月19日，閃極科技正式發布國內首款量產AI拍攝眼鏡——閃極AI「拍拍鏡」A1，由此正式踏入智能眼鏡市場。

作為智能眼鏡的上游，XR芯片占據著關鍵地位。耀宇視芯2024年10月完成的新一輪融資，資金將主要用于一代芯片的量產，以及二代芯片的前期投入，涵蓋IP采購與算法設計。

成立于2022年的耀宇視芯，專注于SALM算法及芯片研發，產品可應用于AR、VR軟硬件。據了解，2023年10月耀宇視芯推出了自主研發的協處理芯片“啟明”A1088，官方表示這是國內首顆成功流片的空間定位協處理芯片。

業內消息顯示，耀宇視芯的A1088已經吸引了超過二十家意向客戶，訂單量達到數十萬片，其中AR方向的訂單預計出貨20萬片。公司的新一代芯片已進入預研階段，將提高對高分辨率攝像頭的支持能力。

在顯示領域，除了前文提到的秋水半導體、JBD，還有貝耐特光學也在2024年下半年完成新一輪融資。貝耐特光學專注于LCoS空間光調制器技術的研發和推廣，研發出多種型號的LCoS空間光調制器產品以及新型的光譜分析處理模塊。公司于12月完成數千萬元的A+輪融資。本次融資所得資金將主要用于推動LCoS 產品在客戶端的規模化部署與應用，并致力于實現LCoS 產品的純國產化替代。貝耐特光學的產品可應用在AR/VR投影上，此外還有激光通信、3D打印、4K/8K投影。