為QFN封裝提供支持

盡管塑料引線芯片載體(PLCC)封裝的受眾程度已經下降，但它曾經產量巨大。1978 年，德州儀器開發了預成型封裝，后來開發了一種后成型封裝，并被廣泛采用。1981年，JEDEC 貿易集團成立了對PLCC外形尺寸進行分類的工作組。1984年，JEDEC發布了方形封裝(MO-047)的標準，1985 年發布了矩形封裝(MO-052)的標準。

PLCC封裝比以前的SOP和DIP封裝有所改進，很快就被廣泛采用。四面都有引線，可以實現更多的I/O數量和更密的電路設計。與無引線或鷗翼形器件相比，“J 型引線”設計還具有其他優勢，比如，可以更好地吸收機械應力，從而提高可靠性。這使得它成為汽車或航空航天應用等可靠性要求較高的環境中常用的封裝。“J 型引線”具有局限性，即引線寬度需要足夠大才能支持和處理多步彎曲工藝。這限制了PLCC上的I/O密度，大多數制造商的最大引線數量為84條。“J 型引線”增加了修整和成型工藝的復雜性，導致安裝和維護需要額外的工具和工程時間。

隨著時間推移，PLCC被引腳數更多的QFP或QFN所取代，QFP的引線間距可以更小，QFN的制造成本更低，且無需復雜的修整和成型工藝。隨著使用PLCC外形設計的元器件越來越少，這種封裝也逐漸被淘汰。這會給依賴PLCC的客戶帶來麻煩。

羅徹斯特電子擁有PLCC的封裝能力，以確保這種封裝樣式的持續供應。我們的設備和工具可實現商用級至汽車級產品的中小批量生產。位于美國紐伯里波特的工廠能夠提供全系列尺寸和引線數的PLCC封裝。無論您對PLCC的要求如何，羅徹斯特電子都能交付高質量的產品。

作為可針對停產元器件進行復產的許可制造商，至今羅徹斯特電子已復產20,000多種停產元器件，擁有超過120億顆晶圓/裸片庫存，并可提供70,000多種復產解決方案。

成立40多年來，羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關系，始終致力于持續供應關鍵半導體器件。

羅徹斯特電子擁有一系列自主封裝能力，能夠實現快速交付。我們擁有超過240,000平方英尺的封裝基地，其中超過100,000平方英尺的空間專注于塑料封裝和引腳鍍層。塑料封裝服務，包括：

設備支持全自動晶圓切割、芯片粘接和引線焊接

全自動和半自動注塑封裝系統

靈活的制造服務可滿足各種體量需求

引線框加工可選項：設計/復產、預鍍、點鍍

金絲球焊或銅絲球焊

使用環氧樹脂膠進行芯片粘接

定制化封裝方案

可提供認證服務