剛過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體行業(yè)喜憂參半。但恭喜大家，我們都順利跨入了2025年。

回到去年的半導(dǎo)體行業(yè)，喜的是，在AI的推動(dòng)下，類似英偉達(dá)、博通、Marvell等大廠能夠憑借在數(shù)據(jù)中心相關(guān)芯片上的優(yōu)勢(shì)，獲得了很多的機(jī)會(huì)。但除了AI以外，似乎所有市場(chǎng)都不盡如人意。無(wú)論是之前高歌猛進(jìn)的汽車產(chǎn)業(yè)，還是早已陷入了低潮的消費(fèi)電子。這就讓芯片市場(chǎng)在2024年，愁容滿面。

展望2025年，芯片將走向何方？籍著新的一年之際，我們來(lái)總結(jié)一下各大知名機(jī)構(gòu)的看法，以求給大家更多參考。需要說(shuō)明的是，基于發(fā)布時(shí)間，以下觀點(diǎn)都是來(lái)自Q3財(cái)報(bào)季或之后。

行業(yè)機(jī)構(gòu)，怎么看？

據(jù)IDC 報(bào)告稱，與 2024 年第四季度的指引一樣，2025 年的前景喜憂參半。

IDC赤虎，人工智能將推動(dòng) 2024 年服務(wù)器美元增長(zhǎng)至 42%。2025 年服務(wù)器增長(zhǎng)仍將強(qiáng)勁達(dá)到 11%，但與 2024 年相比將大幅減速。智能手機(jī)和個(gè)人電腦均從 2023 年的下滑中恢復(fù)到 2024 年的增長(zhǎng)。IDC 預(yù)計(jì) 2025 年智能手機(jī)和個(gè)人電腦的增長(zhǎng)率將保持在低個(gè)位數(shù)。由于疫情后的復(fù)蘇，2023 年輕型汽車產(chǎn)量強(qiáng)勁增長(zhǎng) 10%。標(biāo)普全球移動(dòng)指數(shù)顯示 2024 年產(chǎn)量將下降 2.1%。預(yù)計(jì) 2025 年產(chǎn)量將小幅回升至 1.8% 的增長(zhǎng)。

展望 2025 年，WSTS 則預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 12.5%，估值達(dá)到 6870 億美元。預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)主要由內(nèi)存和邏輯部門推動(dòng)，這兩個(gè)部門的規(guī)模有望在 2025 年飆升至 2000 億美元以上，與上一年相比，內(nèi)存增長(zhǎng)超過(guò) 25%，邏輯增長(zhǎng)超過(guò) 10%。預(yù)計(jì)所有其他部門都將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率。

在WSWT看來(lái)，2025年，所有地區(qū)都將繼續(xù)擴(kuò)張。美洲和亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將保持兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)。

根據(jù)分析公司Gartner的最新預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將在 2025 年增長(zhǎng) 14%，達(dá)到 7170 億美元。

Gartner 高級(jí)首席分析師 Rajeev Rajput 表示：“增長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自于 AI 相關(guān)半導(dǎo)體需求的持續(xù)激增以及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的復(fù)蘇，而汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求則持續(xù)疲軟。”

報(bào)告稱，短期內(nèi)，內(nèi)存市場(chǎng)和圖形處理單元（GPU）將推動(dòng)全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)。

Gartner 預(yù)計(jì)，2025 年全球內(nèi)存市場(chǎng)收入將增長(zhǎng) 20.5%，達(dá)到 1963 億美元。2024 年持續(xù)的供應(yīng)不足將推動(dòng) NAND 價(jià)格在 2024 年上漲 60%，但 2025 年價(jià)格將下降 3%。由于 2025 年供應(yīng)減少和定價(jià)環(huán)境疲軟，預(yù)計(jì) 2025 年 NAND 閃存收入將達(dá)到 755 億美元，比 2024 年增長(zhǎng) 12%。

由于供應(yīng)不足的改善、高帶寬內(nèi)存 (HBM) 產(chǎn)量空前增長(zhǎng)、需求不斷增長(zhǎng)以及雙倍數(shù)據(jù)速率 5 (DDR5) 價(jià)格上漲，DRAM 供需將出現(xiàn)反彈。預(yù)計(jì) 2025 年 DRAM 收入總額將從 2024 年的 901 億美元增至 1156 億美元。

Gartner表示，自 2023 年以來(lái)，GPU 一直主導(dǎo)著 AI 模型的訓(xùn)練和開(kāi)發(fā)。預(yù)計(jì)到 2025 年，其收入將達(dá)到 510 億美元，增長(zhǎng) 27%。至于近年來(lái)熱門的HBM，在Gartner看來(lái)，該類內(nèi)存2025 年將增長(zhǎng) 70%，達(dá)到 210 億美元。Gartner 分析師進(jìn)一步預(yù)測(cè)，到 2026 年，超過(guò) 40% 的 HBM 芯片將用于 AI 推理工作負(fù)載，而目前這一比例不到 30%。這主要是由于推理部署增加以及訓(xùn)練 GPU 的重新利用有限。

Semiconductor Intelligence 預(yù)計(jì) 2025 年的增長(zhǎng)率將顯著放緩，僅為 6%。Future Horizons 也預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率將放緩至 8%。他們對(duì) 2025 年的假設(shè)如下：

1、人工智能繼續(xù)增長(zhǎng)，盡管增速放緩

2、人工智能推動(dòng)內(nèi)存需求健康，但價(jià)格趨于平穩(wěn)

3、個(gè)人電腦和智能手機(jī)增長(zhǎng)平平

4、汽車市場(chǎng)相對(duì)疲軟

5、潛在的關(guān)稅上調(diào)（尤其是在美國(guó)）將影響消費(fèi)者需求

晶圓代工廠，怎們看？

作為芯片行業(yè)最主要的風(fēng)向標(biāo)之一，晶圓代工廠的觀點(diǎn)對(duì)于判斷芯片的走勢(shì)有著重要的參考意義。

臺(tái)積電在Q3財(cái)報(bào)會(huì)表示，明年將增加資本支出，盡管沒(méi)有提供具體數(shù)字，這表明半導(dǎo)體領(lǐng)域并非一片黯淡。臺(tái)積電今年的資本支出預(yù)計(jì)將略高于 300 億美元，與去年大致相同，但低于 2022 年 363 億美元的歷史高點(diǎn)。

目前，推動(dòng)臺(tái)積電銷售的主要是人工智能，但首席執(zhí)行官魏哲家強(qiáng)調(diào)，更廣泛的半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)并不那么糟糕。就整體芯片需求而言，“一切都已穩(wěn)定下來(lái)，并開(kāi)始好轉(zhuǎn)，”他說(shuō)。

臺(tái)媒在報(bào)告中更是直言，受地緣政治因素影響，臺(tái)積電加速全球擴(kuò)張，至2025年將有10個(gè)在建或新開(kāi)工建設(shè)的項(xiàng)目。這一雄心勃勃的計(jì)劃創(chuàng)下了臺(tái)積電的新紀(jì)錄，也是全球半導(dǎo)體行業(yè)首次以十個(gè)工廠同時(shí)建設(shè)的方式。隨著此次大規(guī)模擴(kuò)張，臺(tái)積電 2025 年的資本支出預(yù)計(jì)將大幅增加。報(bào)告援引機(jī)構(gòu)投資者的話稱，臺(tái)積電 2025 年的資本支出可能在 340 億美元至 380 億美元之間，有可能超過(guò)之前的峰值。

當(dāng)然，如臺(tái)積電所說(shuō)，公司的具體規(guī)劃沒(méi)出來(lái)，這只是大概參考。

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍在第三季度財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上也表示，公司第三季銷售成長(zhǎng)的部分因素歸因于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化的推動(dòng)，這促使客戶，特別是國(guó)際客戶將芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到大陸制造商。不過(guò)趙海軍也提到，這種趨勢(shì)將在2025年明顯放緩，因?yàn)榇箨懝?yīng)商已經(jīng)占了很大一部份市場(chǎng)。公司同時(shí)表示，對(duì)在2025年建設(shè)新的成熟產(chǎn)能已變得謹(jǐn)慎。

在問(wèn)到對(duì)明年展望，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，依照目前的客戶需求，明年全年的出貨量有機(jī)會(huì)優(yōu)于今年，至于市場(chǎng)法人也關(guān)注，在成熟市場(chǎng)高度競(jìng)爭(zhēng)下，聯(lián)電對(duì)明年價(jià)格趨勢(shì)看法。他直指，過(guò)去這段期間，聯(lián)電的彈性定價(jià)策略也應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)，未來(lái)聯(lián)電價(jià)格還是不會(huì)跟進(jìn)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)行列，但會(huì)訂出韌性價(jià)格策略符合客戶需求。他進(jìn)一步指出，公司與英特爾的合作仍持續(xù)進(jìn)行中，2026年產(chǎn)品進(jìn)入客戶驗(yàn)證、2027年量產(chǎn)出貨計(jì)劃不變。

設(shè)備大廠，怎們看？

在看完了晶圓代工廠的觀點(diǎn)，我們來(lái)看一下設(shè)備巨頭怎么看今年的市場(chǎng)走勢(shì)。

ASML首席執(zhí)行官 Christophe Fouquet 在三季度財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上表示：“我們預(yù)計(jì) 2025 年的總凈銷售額將達(dá)到 300 至 350 億歐元，這處于我們?cè)?2022 年投資者日分享的預(yù)測(cè)范圍的下限。”

作為對(duì)比，此前，首席執(zhí)行官 Christophe Fouquet 及其同事們對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)強(qiáng)勁的周期性上升趨勢(shì)充滿信心，并有可能推動(dòng) ASML 到 2025 年的銷售額達(dá)到 400 億歐元。據(jù)介紹。銷售額下降主要是由于當(dāng)前一代極紫外 (EUV) 工具的銷量“大幅下降”。

據(jù)該公司首席財(cái)務(wù)官羅杰·達(dá)森 (Roger Dassen) 所說(shuō)，ASML 目前預(yù)計(jì) 2025 年的 EUV 工具出貨量將不到 50 臺(tái)。這僅僅是 ASML在 2022 年 11 月投資者日活動(dòng)上所公布數(shù)量的一半，這將對(duì)公司的利潤(rùn)率產(chǎn)生重大的連鎖影響。

Roger Dassen同時(shí)還表示：“很明顯，人工智能的強(qiáng)勁表現(xiàn)仍在繼續(xù)，我認(rèn)為它還會(huì)帶來(lái)相當(dāng)大的上升空間，”他指出，他同時(shí)補(bǔ)充道：“我們還會(huì)看到，在其他細(xì)分市場(chǎng)，復(fù)蘇需要更長(zhǎng)的時(shí)間。復(fù)蘇是存在的，但比我們之前預(yù)期的要緩慢，而且這種復(fù)蘇將持續(xù)到 2025 年。這確實(shí)會(huì)導(dǎo)致一些客戶變得謹(jǐn)慎。”

一系列問(wèn)題將意味著，對(duì)于一些生產(chǎn)邏輯器件的客戶來(lái)說(shuō)，新的半導(dǎo)體處理“節(jié)點(diǎn)”的增長(zhǎng)速度將會(huì)減緩，從而導(dǎo)致晶圓制造設(shè)施的延期，以及 ASML 激光驅(qū)動(dòng)光刻工具的安裝延遲。

同樣的消費(fèi)者謹(jǐn)慎情緒也將導(dǎo)致內(nèi)存芯片制造商推遲產(chǎn)能增加計(jì)劃，盡管與人工智能領(lǐng)域相關(guān)的任何業(yè)務(wù)依然強(qiáng)勁。

另一個(gè)設(shè)備大廠應(yīng)用材料則表示，受全柵極晶體管和先進(jìn)封裝解決方案需求的推動(dòng)，應(yīng)用材料公司在 2024 財(cái)年實(shí)現(xiàn)了其尖端邏輯產(chǎn)品部門的大幅增長(zhǎng)。該公司全年從這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)中獲得了超過(guò) 25 億美元的收入，預(yù)計(jì)到 2025 年這些收入將增加一倍左右。此外，該公司的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 封裝部門在 2024 財(cái)年創(chuàng)造了超過(guò) 7 億美元的收入。

先進(jìn)封裝部門收入增長(zhǎng)至近 17 億美元，隨著異構(gòu)集成的普及，預(yù)計(jì)收入將進(jìn)一步增長(zhǎng)。此外，該公司的服務(wù)部門實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這得益于與多個(gè)主要客戶簽署了首批五年期服務(wù)協(xié)議。

Applied Materials 同時(shí)指出，盡管AI 芯片需求帶動(dòng)了先進(jìn)制造設(shè)備的成長(zhǎng)，但非AI 芯片相關(guān)的市場(chǎng)需求仍然疲弱。同行業(yè)公司ASML也在10 月的預(yù)測(cè)中提到，盡管AI 芯片需求旺盛，但其他半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求疲軟，導(dǎo)致2025 年銷售和訂單增長(zhǎng)前景低于預(yù)期。

不過(guò)公司在電話會(huì)議中卻認(rèn)為，由于出口管制的原因，導(dǎo)致客戶在先前超額購(gòu)買，現(xiàn)在需求的回落只是一個(gè)“正常化的過(guò)程”。

Lam Research 首席執(zhí)行官 Tim Archer 則表示，得益于持續(xù)強(qiáng)勁的執(zhí)行力，公司在2025 財(cái)年第一季度實(shí)現(xiàn)了超出預(yù)期的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。展望未來(lái)，他強(qiáng)調(diào)蝕刻和沉積技術(shù)對(duì)于實(shí)現(xiàn)下一代半導(dǎo)體至關(guān)重要。Archer 補(bǔ)充說(shuō)，Lam 在關(guān)鍵技術(shù)變革方面的投資使公司能夠在 2025 年及以后超越晶圓制造設(shè)備 (WFE) 的增長(zhǎng)。

此外，Lam Research 預(yù)計(jì)，在技術(shù)升級(jí)的推動(dòng)下，NAND 支出將出現(xiàn)復(fù)蘇。該公司表示，其在主要行業(yè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)中占據(jù)強(qiáng)勢(shì)地位，包括 GAA、背面供電、先進(jìn)封裝和干式 EUV 光刻膠處理，所有這些都有望在推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。

Tim Archer同時(shí)也重申，之前關(guān)于中國(guó)在 2025 年表現(xiàn)不俗的評(píng)論仍然成立，因?yàn)樵摴咀顝?qiáng)大的市場(chǎng)（如 NAND 和先進(jìn)封裝等新興領(lǐng)域）預(yù)計(jì)到那時(shí)將實(shí)現(xiàn)更大增長(zhǎng)。Archer澄清說(shuō)，雖然中國(guó)貢獻(xiàn)預(yù)計(jì)將正常化，但過(guò)去幾個(gè)月他們的前景并沒(méi)有發(fā)生重大變化。

與此同時(shí)，Lam的高管也強(qiáng)調(diào)了中國(guó)以外地區(qū)領(lǐng)先的晶圓代工、邏輯、DRAM和特殊節(jié)點(diǎn)的積極趨勢(shì)，表明這些領(lǐng)域正在增長(zhǎng)。

Archer 表示，Lam Research 對(duì) 2025 年尖端代工和邏輯領(lǐng)域的展望與 90 天前相比保持不變。盡管行業(yè)中存在一些競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)。他同時(shí)還指出，未來(lái)的發(fā)展，包括引入背面電源分布和在 2025 年在尖端邏輯代工廠中進(jìn)一步使用先進(jìn)封裝，他認(rèn)為這對(duì) Lam 非常有利。

日本半導(dǎo)體設(shè)備商Tokyo Electron則將2025財(cái)年（截至2026年3月）面向人工智能(AI)的營(yíng)收比率將進(jìn)一步提高。面向用于AI開(kāi)發(fā)和運(yùn)用的服務(wù)器等的半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求很旺，該公司2025財(cái)年合并營(yíng)業(yè)收入中AI相關(guān)的比率有望提高到40%左右(本財(cái)年為30%)。著眼于美國(guó)限制政策的中國(guó)廠商的提前投資告一段落有可能帶來(lái)營(yíng)收的減少，預(yù)計(jì)提高AI相關(guān)營(yíng)收比率可以抵消這一影響。

關(guān)于2025年半導(dǎo)體前工序制造設(shè)備市場(chǎng)的前景，Tokyo Electron表示，與2024年(1000多億美元)相比，“有望實(shí)現(xiàn)10%左右的增長(zhǎng)”。如果考慮到這一點(diǎn)和AI相關(guān)的增長(zhǎng)，明年AI相關(guān)營(yíng)收有可能突破1萬(wàn)億日元(上財(cái)年估算約為2750億日元)。

Tokyo Electron表示，大型半導(dǎo)體企業(yè)正在加強(qiáng)生成式AI用半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備，因此設(shè)備需求依然旺盛。特別是用于垂直堆疊DRAM(存儲(chǔ)器之一)芯片、使數(shù)據(jù)的傳輸速度實(shí)現(xiàn)高速、高帶寬的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)有望增長(zhǎng)。用于粘貼晶圓的粘合設(shè)備和晶圓的測(cè)試設(shè)備的需求強(qiáng)勁。

生成式AI用芯片的銷售價(jià)格也很高，將對(duì)營(yíng)收作出貢獻(xiàn)。這是因?yàn)樾枰獙BM和起到電子設(shè)備“大腦”作用的邏輯半導(dǎo)體相結(jié)合等高級(jí)別的技術(shù)。

芯片公司，怎么看？

在上述公司以外，芯片公司的看法也具有很重要的參考意義，我們來(lái)看一下知名廠商對(duì)2025年的預(yù)測(cè)。

首先看英偉達(dá)方面，這家GPU巨頭對(duì)其Blackwell 寄予厚望，其每塊 GB200 Grace Blackwell superchip 的價(jià)格也高達(dá) 7 萬(wàn)美元，而完整的服務(wù)器機(jī)架價(jià)格超過(guò) 300 萬(wàn)美元。

Nvidia 的目標(biāo)是銷售 60,000-70,000 臺(tái)服務(wù)器，對(duì)于這家目前憑借在人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位而成為全球最有價(jià)值的公司來(lái)說(shuō)，進(jìn)一步的延遲將帶來(lái)高昂的成本。

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛將 Blackwell 的需求描述為“驚人的”。他最初表示，新芯片將在 2025 財(cái)年第四季度和最后一個(gè)季度貢獻(xiàn)“數(shù)十億美元”的收入，但他表示，該公司可能會(huì)超過(guò)這一預(yù)期（盡管他沒(méi)有提供確切的美元數(shù)字）

黃仁勛對(duì)未來(lái)的愿景很明確：“2025 年將是AI agent之年。這些不僅僅是普通的聊天機(jī)器人，而是能夠解決復(fù)雜、多步驟問(wèn)題的數(shù)字員工。我們即將迎來(lái)一個(gè)人工智能增強(qiáng)營(yíng)銷、提供實(shí)時(shí)客戶支持、優(yōu)化供應(yīng)鏈、協(xié)助軟件開(kāi)發(fā)并充當(dāng)實(shí)驗(yàn)室研究助理的世界。”

模擬芯片大廠德州儀器公司的首席執(zhí)行官Haviv Ilan則表示，客戶正在消化過(guò)剩庫(kù)存，在連續(xù)八個(gè)季度的收入下滑之后，現(xiàn)在是訂單復(fù)蘇的好時(shí)機(jī)。

Ilan 在發(fā)布第三季度業(yè)績(jī)后的電話會(huì)議上表示，德州儀器的三大主要市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始反彈，但其最大的銷售來(lái)源——工業(yè)和汽車芯片——仍然受到庫(kù)存過(guò)剩的影響。

他說(shuō)：“我們確實(shí)需要廣大工業(yè)市場(chǎng)和汽車市場(chǎng)的加入。”當(dāng)被問(wèn)及對(duì)反彈的預(yù)測(cè)時(shí)，他回答說(shuō)：“是時(shí)候了，但我們還沒(méi)有看到。”

德國(guó)芯片公司英飛凌則預(yù)計(jì)到 2025 財(cái)年末業(yè)績(jī)將出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，這意味著汽車需求的長(zhǎng)期低迷狀態(tài)可能即將結(jié)束。該公司聲明稱，預(yù)計(jì) 2025 年?duì)I收將較截至 9 月份的財(cái)年（當(dāng)時(shí)該公司營(yíng)收為 149.6 億歐元）“略有下降”。這不太可能令市場(chǎng)感到意外，但汽車銷售額小幅下降的預(yù)測(cè)似乎好于預(yù)期的高個(gè)位數(shù)降幅。第一季度銷售額指引較彭博共識(shí)下降 15%，這意味著今年剩余時(shí)間需要強(qiáng)勁復(fù)蘇，而在行業(yè)逆風(fēng)的背景下，這可能具有挑戰(zhàn)性。

該公首席財(cái)務(wù)官Sven Schneider在接受彭博電視采訪時(shí)表示：“與去年相比，我們的投資減少了 10%。我們正專注于具有戰(zhàn)略意義的決策，例如我們的德累斯頓module four。”

英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在新聞發(fā)布會(huì)上表示，汽車制造商應(yīng)謹(jǐn)慎行事，不要大幅削減芯片庫(kù)存。“庫(kù)存會(huì)像疫情之前那樣減少嗎？那么我們將再次面臨同樣的風(fēng)險(xiǎn)，即半導(dǎo)體在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇期間會(huì)變得稀缺，”他說(shuō)。

ST CEO Jean-Marc Chery 在公司第三季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)中不同尋常地還預(yù)測(cè)了未來(lái)兩個(gè)季度的收入下降，預(yù)計(jì) 2024 年第四季度和 2025 年第一季度之間的收入下降幅度將“遠(yuǎn)高于正常季節(jié)性”。

Jean-Marc Chery 在財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)聲明中表示，作為應(yīng)對(duì)疲軟市場(chǎng)的嘗試之一，ST 將加速在意大利阿格拉泰和法國(guó)克羅爾的工廠轉(zhuǎn)向使用 300 毫米直徑硅晶圓制造，并將碳化硅轉(zhuǎn)移到意大利卡塔尼亞的工廠使用 200 毫米晶圓。

Chery補(bǔ)充道：“ST會(huì)調(diào)整公司的全球成本基礎(chǔ)。”他補(bǔ)充道：“該計(jì)劃將增強(qiáng)我們?cè)黾邮杖氲哪芰Γ岣哌\(yùn)營(yíng)效率，到 2027 年，每年可節(jié)省數(shù)百萬(wàn)美元的成本。”Chery同時(shí)還確認(rèn)，公司 2024 年的資本支出將保持在 25 億美元，但表示接下來(lái)三年將減少。

以上只是摘錄了一些廠商的看法，并不代表事實(shí)的全部，對(duì)于2025年的半導(dǎo)體，大家又有什么樣的觀點(diǎn)。

聲明：

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北京漢通達(dá)科技主要業(yè)務(wù)為給國(guó)內(nèi)用戶提供通用的、先進(jìn)國(guó)外測(cè)試測(cè)量設(shè)備和整體解決方案，產(chǎn)品包括多種總線形式（臺(tái)式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等）的測(cè)試硬件、相關(guān)軟件、海量互聯(lián)接口等。經(jīng)過(guò)二十年的發(fā)展，公司產(chǎn)品輻射全世界二十多個(gè)品牌，種類超過(guò)1000種。值得一提的是，我公司自主研發(fā)的BMS測(cè)試產(chǎn)品、芯片測(cè)試產(chǎn)品代表了行業(yè)一線水平。