在現代電子應用系統中 ，印刷電路板越來越復雜多層板的設計越來越普遍，大量使用各種表貼元件和B GA （ball grid array） 封裝元件，元器件的管腳數和管腳密度不斷提高，使用萬用表、示波器測試芯片的傳統“探針”方法已不能滿足要求。在這種背景下，早在 20 世紀 80 年代，聯合測試行動組（joint testaction group，簡稱 J TA G） 起草了邊界掃描測試（ boundary2scan testing ，簡 寫 BST） 規 范，后 來 在1990 年被批準為 IEEE 標準 1149. 121990 規定，簡稱JTAG標準。該標準規定了進行邊界掃描測試所需要的硬件和軟件。自從1990 年批準后，IEEE 分別于1993 年和1995 年對該標準作了補充，形成了現在使用的IEEE1149.1a-1993 和IEEE1149.1b-1994。JTAG 主要應用于：電路的邊界掃描測試和可編程芯片的在線系統編程。

邊界掃描測試有兩大優點 ：一個是方便芯片的故障定位，迅速準確地測試兩個芯片管腳的連接是否可靠，提高測試檢驗效率；另一個是，具有 JTAG接口的芯片，內置一些預先定義好的功能模式，通過邊界掃描通道來使芯片處于某個特定的功能模式，以提高系統控制的靈活性和方便系統設計。

現在，所有復雜的 IC 芯片幾乎都具有JTAG控制接口，JTAG控制邏輯簡單方便，易于實現。

邊界掃描技術的應用

對于需要進行IC元件測試的設計人員來說，只要根據TA P控制器的狀態機，設計特定的控制邏輯，就可以進行IC元件的邊界掃描測試或利用JTA G接口使IC元件處于某個特定的功能模式。

Inter的PC I to PC I橋片21154，BGA封裝，共304個管腳，具有符合IEEE 114911標準的JTA G控制引腳。在設計的一個CompactPC I系統中，需要利用JTA G控制使其進入一種高阻模式（H IGHZ模式，這是IEEE 114911推薦的任選模式之一）。在這種模式下。芯片的所有輸出管腳都處于無效態即高阻態。要使21154進入H IGHZ，必須將位碼00101寫入指令寄存器，這時，邊界測試數據寄存器選擇的是旁通寄存器。

21154 的 JTA G 控制步驟

21154正常工作時，TM S持續為高電平或TRST=0。

控制21154進入JTA G H IGHZ狀態需要經過以下6個步驟：

（1）TRST=1。

（2）進入SH IFT IR狀態：在連續5個TCK（上升沿），使TM 3=01100，則進入SH IFT_IR狀態。

（3）將指令碼寫入指令寄存器：在SH IFT_IR狀態，通過TD I將00101寫入指令寄存器，需要5個時鐘周期。

（4）進入EX IT l IR狀態：在SH IFT_IR狀態的第5個TCK的上升沿（最后一個指令碼），使TM S=1，則進入EX IT l IR狀態。

（5）進入U pdate IR狀態：進入EX IT l IR狀態后，再使TM S=1，則進入U pdate IR狀態。

（6）進入Run Test?Idle狀態：進入U pdate IR狀態后，再使TM S=0，則進入Run Test?Idle狀態，此時，21154進入H IGHZ狀態。

21154的JTA G控制V erilog HDL代碼

說明：BeginJTA G_1是控制21154進入H IGHZ的觸發信號。低電平有效。

A lw ays

@ （BeginJTA G_ 1， Clk）

Begin

T rst 《 = ′0′

Jtag_ stste《 = s0;

Case （Jtag_ stste）

s0：

if （BeginJTA G_ 1= ′0′）

Begin

T rst《 = ′1′;

Tm s《 = ′0′;

Jtag_ stste《 = s1;

end

else begin

Jtag_ stste《 = s0;

end

s1：

Tm s《 = ′0′;

T id《 = ′0′;

Jtag_ stste《 = s2;

s2：

Tm s《 = ′1′;

T id《 = ′0′;

Jtag_ stste《 = s3;

s3：

Tm s《 = ′1′;

T id《 = ′0′;

Jtag_ stste《 = s4;

s4：

Tm s《 = ′0′;

T id《 = ′0′;

Jtag_ stste《 = s5;

s5：

Tm s《 = ′0′;

T id《 = ′0′;

Jtag_ stste《 = s6;

s6：

Tm s《 = ′0′;

T id《 = ′0′;

Jtag_ stste《 = s7;

s7：

Tm s《 = ′0′;

T id《 = ′0′;

Jtag_ stste《 = s8;

s8：

Tm s《 = ′0′;

T id《 = ′1′;

Jtag_ stste《 = s9;

s9：

Tm s《 = ′0′;

T id《 = ′0′;

Jtag_ stste《 = s10;

s10：

Tm s《 = ′1′;

T id《 = ′1′;

Jtag_ stste《 = s11;

s11：

Tm s《 = ′0′;

T id《 = ′0′;

Jtag_ stste《 = s12;

s12：

Tm s《 = ′0′;

T id《 = ′0′;

O thers：

end case

End

上述代碼，經過編譯、仿真，得到圖7所示JTA G控制時序波形。在設計的系統中，將上述V erilog HDL代碼經過編譯后生成目標文件，寫入A ltera公司的可編程邏輯芯片EPM 7128SLC84_7（在此芯片內還有其他邏輯），當BeginJTA G_1=0時，實現了控制21154進入JTA G高阻狀態。

邊界掃描九大指令

Extest指令--強制指令

用于芯片外部測試，如互連測試

測試模式下的輸出管腳，由BSC update鎖存驅動（BSC注釋：寄存器的每一個單元分配給IC芯片的相應引腳，每一個獨立的單元稱為BSC（Boundary-Scan Cell）邊界掃描單元。）

BSC scan鎖存捕獲的輸入數據

移位操作，可以從TDI輸入測試激勵，并從TDO觀察測試響應。

在移位操作后，新的測試激勵存儲到BSC的update鎖存

原先EXTEST指令時強制為全“0”的，在IEEE 1149.1--2001中，這條強制取消了。選擇EXTEST指令時，IC工作在邊界掃描外部測試模式（external boundary-test mode），也就是說對IC的操作影響芯片的正常工作。選擇邊界掃描寄存器連通TDI和TDO。在這種指令下，可以通過邊界掃描輸出單元來驅動測試信號至其他邊界掃描芯片，以及通過邊界掃描輸入單元來從其他邊界掃描芯片接收測試信號。EXTEST指令是IEEE 1149.1標準的核心所在，在邊界掃描測試中的互連測試（interconnect test）就是基于這個指令的。

（該指令初始化外部電路測試，主要用于板級互連以及片外電路測試。EXTEST指令在Shift-DR狀態時將掃描寄存器BSR寄存器連接到TDI與TDO之間。在Capture-DR狀態時，EXTEST指令將輸入管腳的狀態在TCK的上升沿裝入BSR中。EXTEST指令從不使用移入BSR中的輸入鎖存器中的數據，而是直接從管腳上捕獲數據。在Update-DR狀態時，EXTEST指令將鎖存在并行輸出寄存器單元中的數據在TCK的下降沿驅動到對應的輸出管腳上去。）

Sample/Preload指令--強制指令

在進入測試模式前對BSC進行預裝載

輸入輸出管腳可正常操作

輸入管腳數據和內核輸出數據裝載到BSC的scan鎖存中。

移位操作，可以從TDI輸入測試激勵，并從TDO觀察測試響應。

在移位操作后，新的測試激勵存儲到BSC的update鎖存。

原先這兩個指令是合在一起的，在IEEE 1149.1--2001中這兩個指令分開了，分成一個SAMPLE指令，一個PRELOAD指令。選擇SAMPLE/PRELOAD指令時，IC工作在正常工作模式，也就是說對IC的操作不影響IC的正常工作。選擇邊界掃描寄存器連通TDI和TDO。 SAMPLE指令---通過數據掃描操作（Data Scan）來訪問邊界掃描寄存器，以及對進入和離開IC的數據進行采樣。PRELOAD指令---在進入EXTEST指令之前對邊界掃描寄存器進行數據加載。

（在Capture-DR狀態下，SAMPLE/PRELOAD指令提供一個從管腳到片上系統邏輯的數據流快照，快照在TCK上升沿提取。在Update-DR狀態時，SAMPLE/PRELOAD指令將BSR寄存器單元中的數據鎖存到并行輸出寄存器單元中，然后由EXTEST指令將鎖存在并行輸出寄存器單元中的數據在TCK的下降沿驅動到對應的輸出管腳上去。）

Bypass指令--強制指令

提供穿透芯片的最短通路。

輸入輸出管腳可正常操作

選擇一位的旁路（Bypass）寄存器

強制全為1和未定義的指令為Bypass指令 BYPASS指令為全“1”。選擇BYPASS指令時，IC工作在正常工作模式，選擇一位的BYPASS寄存器連通TDI和TDO，數據的通過不影響IC的正常工作。

（BYPASS指令通過在TDI和TDO之間放置一個1位的旁通寄存器，這樣移位操作時只經過1位的旁通寄存器而不是很多位（與管腳數量相當）的邊界掃描寄存器BSR，從而使得對連接在同一JTAG鏈上主CPU之外的其他芯片進行測試時提高效率。）

INTEST指令 ---可選指令

選擇INTEST指令時，IC工作在邊界掃描內部測試模式（internal boundary-test mode），選擇邊界掃描寄存器連通TDI和TDO。在這種指令下，可以通過邊界掃描輸出單元來驅動測試信號至其內部邏輯，以及通過邊界掃描輸入單元來從 其內部邏輯接受測試信號。

RUNBIST指令 ---可選指令

選擇RUNBIST指令時，IC工作在自測試模式（self-test mode），對IC的內部邏輯進行全面的自測試，通過選擇用戶自定義的數據寄存器連通TDI和TDO。在這種指令下，邊界掃描單元的輸出被內部邏輯控制了，所以外部信號不能干擾其相鄰IC。

IDCODE指令 ---可選指令

選擇IDCODE指令時，IC工作在正常工作模式，選擇數據識別寄存器（data identification register）連通TDI和TDO。數據識別寄存器是一個32位的寄存器，內容包括IC的生產廠商，芯片類型，版本等。訪問數據識別寄存器不會影響 IC的正常工作。由于IDCODE指令是可選的，不是每個芯片都有的，所以當對一個邊界掃描鏈（scan chain）執行IDCODE指令來輸出所有IDCODE時，有IDCODE指令的芯片就選擇IDCODE寄存器，輸出輸出IDCODE，沒有 IDCODE指令的芯片會自動選擇BYPASS寄存器，輸出一個“0”。

（讀取CPU ID號指令。在設計中存在device identification register時，TAP強制定義。該指令將處理器的ID號寄存器連接到TDI和TDO之間。）

USERCODE指令 ---可選指令

選擇USERCODE指令時，IC工作在正常工作模式，選擇用戶自定義數據寄存器（user defined test data register）連通TDI和TDO。USERCODE指令一般是在進行芯片內部測試時用的。

CLAMP指令 ---可選指令

CLAMP指令使IC的輸出置于由邊界掃描寄存器的當前內容決定的邏輯電平上，選擇BYPASS寄存器連通 TDI和TDO。在加載這個指令之前，邊界掃描寄存器的內容可以由SAMPLE/PRELOAD指令來預置。在CLAMP指令下，數據通過BYPASS寄 存器從TDI傳遞至TDO，不會影響此IC的輸出。

HIGHZ指令 ---可選指令

HIGHZ指令使IC的所有輸出置于高阻狀態，選擇BYPASS寄存器連通TDI和TDO。在HIGHZ指令下，數據通過BYPASS寄存器從TDI傳遞至TDO，不會影響此IC的輸出。