課程名稱：《硬件電路可靠性設(shè)計、測試及案例分析》

講師：王老師

時間地點：上海3月27日-29日

主辦單位：賽盛技術(shù)

課程特色

1、案例多，案例均來自于電路設(shè)計缺陷導(dǎo)致的實際產(chǎn)品可靠性問題2、課程內(nèi)容圍繞電路可靠性設(shè)計所涉及的主要環(huán)節(jié)，針對電路研發(fā)過程中可能遇到可靠性問題，針對電路設(shè)計、元器件應(yīng)用中潛在的缺陷，基于大量工程設(shè)計實例和故障案例，進行深入解析3、每個技術(shù)要點，均通過工程實踐中的實際案例分析導(dǎo)入，并從案例中提取出一般性的方法、思路，引導(dǎo)學(xué)員，將這些方法落地，在工程實踐中加以應(yīng)用

面向人群

硬件設(shè)計工程師，硬件測試工程師，PCB設(shè)計工程師，EMC工程師，PI工程師，SI工程師，項目經(jīng)理，技術(shù)支持工程師，研發(fā)主管,研發(fā)總監(jiān),研發(fā)經(jīng)理,測試經(jīng)理,系統(tǒng)測試工程師，具有1年以上工作經(jīng)驗的硬件設(shè)計師、項目管理人員。

課程內(nèi)容

第一章與硬件電路可靠性相關(guān)的幾個關(guān)鍵問題的分析

在硬件電路的可靠性設(shè)計中，以下8個關(guān)鍵點至關(guān)重要。對每個關(guān)鍵點，Randy均基于具體的工程實例，加以詳細分析。

1.關(guān)鍵點1：質(zhì)量與可靠性的關(guān)系與區(qū)別

2.關(guān)鍵點2：產(chǎn)品壽命與產(chǎn)品個體故障之間的關(guān)系

3.關(guān)鍵點3：硬件產(chǎn)品研發(fā)中與可靠性相關(guān)的、不可忽略的法則

4.關(guān)鍵點4：硬件電路設(shè)計中提高可靠性的兩個主要方法

5.關(guān)鍵點5：板內(nèi)電路測試、系統(tǒng)測試、可靠性測試，三者間的關(guān)系

6.關(guān)鍵點6：關(guān)注溫度變化引起的電路特性改變，掌握其變化規(guī)律

7.關(guān)鍵點7：判斷是否可能出現(xiàn)潛在故障，最關(guān)鍵的判決依據(jù)

8.關(guān)鍵點8：穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)沖擊對電路應(yīng)力的影響及其差別，以及如何從datasheet中提取這類要求

9.總結(jié)：針對可靠性，電路設(shè)計需要特別關(guān)注的關(guān)鍵點是什么？

第二章電路元器件選型和應(yīng)用中的可靠性

1.鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應(yīng)用中的可靠性問題，設(shè)計中的解決方法，及案例分析

2.電感、磁珠，應(yīng)用中的可靠性問題，在設(shè)計中的解決方法，及案例分析

3.共模電感（共模扼流圈）的可靠性問題，解決方案

4.二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應(yīng)用中的可靠性問題與解決方法，及案例分析

5.晶體、晶振，應(yīng)用中的可靠性問題與解決方法，及案例分析

6.保險管應(yīng)用中的可靠性問題與解決方案，保險管選型與計算實例

7.光耦等隔離元器件應(yīng)用中的可靠性問題與解決方案，及從可靠性出發(fā)的參數(shù)計算方法

8.緩沖器（buffer）在可靠性設(shè)計中的應(yīng)用與實例

9.I2C電路常見的可靠性問題與對策，及工程實例

10.電路上拉、下拉電阻的阻值計算與可靠性問題，及工程實例

11.復(fù)位電路常見的可靠性問題、解決方案，案例分析

12.元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問題，及計算實例

13.同一物料編碼下多個元器件的驗證，及故障案例分析

第三章 芯片應(yīng)用中的可靠性

1.芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機理分析、工程實例解析。

2.在失效分析中，確定芯片損傷原因的幾個重要方法。

3.芯片可能承受電壓應(yīng)力、電流應(yīng)力的十大工程原因分析與案例解析

4.芯片信號接口受到的過沖及分析，工程案例解析

5.芯片的驅(qū)動能力及相關(guān)的可靠性問題，驅(qū)動能力計算方法與實例

6.DDRx SDRAM應(yīng)用中的可靠性問題、解決方法與案例

7.Flash存儲器應(yīng)用中的可靠性問題、解決方法與案例

8.芯片型號微小差異，導(dǎo)致的問題與案例分析、解決方法

9.讀懂芯片手冊---學(xué)會尋找datasheet提出的隱含的對設(shè)計的要求

10.芯片升級換代可能產(chǎn)生的可靠性問題，案例分析

11.高溫、低溫等極限環(huán)境對芯片的壓力分析、案例解析

第四章 元器件、芯片的降額設(shè)計與實例分析

1.當(dāng)前企業(yè)里降額設(shè)計的工作模式

2.降額設(shè)計的兩個誤區(qū)與分析

3.降額是如何提高可靠性的---原理解析

4.行業(yè)降額標準規(guī)范介紹，企事業(yè)單位制定本單位降額標準的方法

5.工程設(shè)計中，關(guān)于降額規(guī)范落地操作的幾個重要問題與分析

6.元器件參數(shù)降額---電阻降額計算與分析實例

7.元器件參數(shù)降額---電容降額計算與分析實例

8.元器件參數(shù)降額---MOSFET降額計算與分析實例

9.元器件參數(shù)降額---芯片降額計算與分析實例

10.元器件參數(shù)降額---有些時候額定值不夠，需要升額

第五章 時鐘、濾波、監(jiān)測等電路設(shè)計中的可靠性

1.時鐘電路設(shè)計的可靠性

l時鐘電路9個潛在的可靠性問題與案例分析

l時鐘電路的PCB設(shè)計要點與案例分析

2.濾波電路設(shè)計的可靠性

l濾波電路7個潛在的可靠性問題與案例分析

l濾波電路設(shè)計中，最難解決的兩個問題及其對可靠性的影響、解決對策

l濾波電路PCB設(shè)計與潛在的可靠性問題、案例分析

3.監(jiān)測電路設(shè)計的可靠性

l硬件電路設(shè)計中常用的監(jiān)測方法、5個關(guān)鍵監(jiān)測環(huán)節(jié)、工程設(shè)計實例分析

l監(jiān)測電路的可靠性問題與案例分析

第六章 電路設(shè)計中與“熱”相關(guān)的可靠性

1.熱是如何影響電子產(chǎn)品的可靠性的？分析、計算與案例解析

2.通過一個工程實例，介紹電子產(chǎn)品壽命計算與測試方法

3.在電子設(shè)計中，如何控制“熱”的影響---10個要點與案例分析

4.電路可靠性設(shè)計中關(guān)于“熱”的誤區(qū)---7個誤區(qū)與案例分析

5.元器件連續(xù)工作和斷續(xù)工作，對壽命的影響

第七章 電路保護、防護等設(shè)計中的可靠性

1.防反插設(shè)計中潛在的可靠性問題---結(jié)合實例分析

2.上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析

3.I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略

4.如何在過流保護電路的設(shè)計上提高可靠性，問題、策略與案例

5.在電源的保護電路中（過壓、欠壓、過流、超溫等保護電路），常見的可靠性隱患與解決方法，工程實例介紹

6.I/O口保護電路中，常見的可靠性隱患與解決方法，工程實例分析

7.TVS管應(yīng)用的可靠性要點、參數(shù)計算與應(yīng)用實例

8.鉗位二極管應(yīng)用中的可靠性問題，案例分析

第八章 電源電路設(shè)計中的可靠性

1.在電源模塊應(yīng)用中，常見的可靠性隱患、關(guān)注要點、解決策略

2.LDO電源的四個可靠性問題、解決方案，及案例分析

3.開關(guān)電源的六個可靠性問題---原理分析、實例波形、解決方法與工程策略

4.工程經(jīng)驗：提高電源電路可靠性的20個設(shè)計要點與案例分析

第九章 PCB設(shè)計、抗干擾設(shè)計中的可靠性

1.表層走線還是內(nèi)層走線，各自的優(yōu)缺點，什么場合應(yīng)優(yōu)選表層走線，什么場合應(yīng)優(yōu)選內(nèi)層走線，實例分析

2.如何規(guī)避表層走線對EMI的貢獻---方法與實例

3.對PCB表層，在什么場合需要鋪地銅箔？什么場合不應(yīng)該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問題

4.什么情況下應(yīng)該做阻抗控制的電路板---實例分析

5.PCB設(shè)計中降低電源噪聲和干擾的策略

6.對PCB設(shè)計中信號環(huán)路的理解---環(huán)路對干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析

7.PCB上，時鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題，及案例分析

8.在PCB設(shè)計中，如何實現(xiàn)正確的接地，如何解決地分割問題

9.在PCB設(shè)計中，容易忽略的、工廠工藝限制導(dǎo)致的可靠性問題與案例分析

10.電路設(shè)計中，針對PCB生產(chǎn)和焊接、組裝，可靠性設(shè)計的要點與實例分析

11.如何控制并檢查每次改板時PCB的具體改動，方法與實例

第十章 FMEA與硬件電路的可靠性

1.解析FMEA

2.FMEA與可靠性的關(guān)系

3.FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問題

4.FMEA在業(yè)內(nèi)開展的現(xiàn)狀

5.FMEA相關(guān)的標準與分析

6.FMEA計劃制定的10個步驟及各步驟的要點與實例分析

7.FMEA測試計劃書---實例解析、要點分析、測試方法

第十一章 軟硬件協(xié)同工作與可靠性

在很多場合，電子產(chǎn)品可靠性的提升，若能借助于軟件，則能省時省力，且效果更好。

因此硬件研發(fā)工程師需對軟件有一定的了解，并掌握如何與軟件部門協(xié)調(diào)，借助軟件的實現(xiàn)，提高電子產(chǎn)品可靠性的方法。

本章節(jié)，Randy基于多年產(chǎn)品研發(fā)的工作經(jīng)驗，總結(jié)出若干與軟件協(xié)同工作、提高可靠性的方法，并基于實際工程案例，詳細解析。

1.軟件與硬件電路設(shè)計可靠性的關(guān)系

2.軟硬件協(xié)同，提高可靠性的9個實例與詳細分析、策略與工程經(jīng)驗

優(yōu)質(zhì)售后服務(wù)，提升培訓(xùn)效果

參訓(xùn)學(xué)員或者企業(yè)在課程結(jié)束后，可以享受相關(guān)賽盛技術(shù)的電磁兼容技術(shù)方面優(yōu)質(zhì)售后服務(wù)，作為授課之補充，保證效果，達到學(xué)習(xí)目的。主要內(nèi)容如下：

1.【技術(shù)問題解答】培訓(xùn)后一年內(nèi)，如有課程相關(guān)技術(shù)問題，可通過電話、郵件聯(lián)系賽盛技術(shù)，我們將第一時間協(xié)助回復(fù)。

2.【定期案例分享】分享不斷，學(xué)習(xí)不斷；

3.【技術(shù)交流群】加入正式技術(shù)交流群，與行業(yè)大咖零距離溝通；

4.【EMC元件選型技術(shù)支持】如學(xué)員在EMC元件選擇或應(yīng)用上有不清楚的地方可隨時與賽盛技術(shù)溝通；

5.【往期經(jīng)典案例分析】行業(yè)典型EMC案例分享、器件選型等資料。

6.【研討會】不限人數(shù)參加賽盛技術(shù)線上或者線下研討會，企業(yè)內(nèi)部工程師可相互分享，共同成長。

7.【EMC測試服務(wù)】在賽盛技術(shù)進行EMC測試服務(wù)，可享受會員折扣服務(wù)！

講師資歷——王老師Randy Wang

行業(yè)內(nèi)高級電路設(shè)計專家

資深硬件咨詢顧問

王老師（Randy Wang），高級電路設(shè)計專家，硬件經(jīng)理，先后在華為、思科等數(shù)家國內(nèi)外頂級公司的硬件研發(fā)部門任職。是全世界第一款100G以太網(wǎng)交換機（Cisco Nexus7700）的硬件研發(fā)負責(zé)人。現(xiàn)擔(dān)任某數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品研發(fā)公司技術(shù)顧問，從事大量前沿技術(shù)的研究與高可靠性、高復(fù)雜度產(chǎn)品開發(fā)。

經(jīng)典書籍《高速電路設(shè)計實踐》、《高速電路設(shè)計進階》的作者。

在電路設(shè)計領(lǐng)域有二十多年的工作經(jīng)驗。對元器件選擇及常見故障分析、電源、時鐘、電路板噪聲抑制、抗干擾設(shè)計、電路可靠性設(shè)計、電路測試、高性能PCB的信號及電源完整性的設(shè)計，有極豐富的經(jīng)驗。其成功設(shè)計的電路板層數(shù)包括40層、28層、26層、22層、16層、10 層、8層、4層、2層等。其成功設(shè)計的最高密度的電路板，網(wǎng)絡(luò)數(shù)達三萬，管腳數(shù)超過十萬。

自開設(shè)電路設(shè)計培訓(xùn)課程以來，王老師接觸過上百家不同類型的企業(yè)、研究所，幫助這些單位解決過大量工程設(shè)計中的問題。以上獨特的經(jīng)歷，使Randy的課程非常貼近工程實踐，完全做到了課程中的每個案例都來自于工作中的問題，每個技術(shù)要點都正中電路設(shè)計和故障調(diào)試的靶心。因此Randy的課程以實戰(zhàn)性、實用性、能真正解決工程實際問題、能真正幫助工程師提升設(shè)計水平而廣受好評。

至今，王老師已舉辦過電路設(shè)計公開課及內(nèi)訓(xùn)課程三百多場，培訓(xùn)學(xué)員七千多人。

王老師曾經(jīng)給上百家業(yè)內(nèi)著名企業(yè)、研究所做過內(nèi)部技術(shù)培訓(xùn)，包括：中興通訊、復(fù)旦微電子、通用電氣、西門子、大華、海康威視、格力、科勒、德賽西威、vivo、oppo、廣汽、多家航天研究院、多家航空研究所、國電南瑞、杭州海興、志高空調(diào)、北京通號、上海卡斯柯等等。

亦有北京大學(xué)、清華大學(xué)、上海交通大學(xué)、武漢大學(xué)等著名高校的多位電子專業(yè)教師、博士碩士研究生曾聽過王老師的授課，并和王老師探討過大量技術(shù)難題。

主辦單位簡介

深圳市賽盛技術(shù)有限公司位于深圳高新技術(shù)園，2005年成立，為電子企業(yè)提供全流程全方位的電磁兼容(EMC)方案提供商；
服務(wù)范圍：EMC設(shè)計、EMC整改、EMC流程建設(shè)、EMC仿真、EMC測試及EMC培訓(xùn)、硬件培訓(xùn)等技術(shù)服務(wù)。 賽盛技術(shù)自2006年開始自主舉辦EMC培訓(xùn)，2010年后開始加入信號完整性培訓(xùn)、可靠性培訓(xùn)、硬件電路培訓(xùn)等服務(wù)，截至目前為9000+企業(yè)提供過培訓(xùn)服務(wù)，超過30000+研發(fā)工程師參加過培訓(xùn)，同時受到企業(yè)與工程師一致認可！培訓(xùn)初心：幫助企業(yè)提升研發(fā)團隊能力幫助企業(yè)解決產(chǎn)品技術(shù)問題幫助企業(yè)縮短產(chǎn)品上市周期培訓(xùn)特色：系統(tǒng)性強：系統(tǒng)性講述產(chǎn)品設(shè)計思路，全面學(xué)習(xí)各環(huán)節(jié)重點與解決問題的技巧。針對性強：硬件電路、EMC，SI信號、可靠性等均有針對性課程，點到點培訓(xùn)。實戰(zhàn)性強：通過大量的實踐案例講解，著重如何實施與解決問題，貼近實際工程設(shè)計。靈活性強：賽盛技術(shù)每年在全國多城市循環(huán)開課，企業(yè)可自由選擇就近地點參與。定制培訓(xùn)：可根據(jù)企業(yè)實際需求定制課程，實現(xiàn)企業(yè)產(chǎn)品與培訓(xùn)相結(jié)合。

《硬件電路可靠性設(shè)計、測試及案例分析》報名表

主辦單位： 深圳市賽盛技術(shù)有限公司

時間地點： 3月27-29日 上海

報名方式： 請在培訓(xùn)前將下面表格填好，回傳至深圳市賽盛技術(shù)有限公司，以便準備培訓(xùn)教材，同時我們會在課前一周將報到須知發(fā)給參加的學(xué)員。

培訓(xùn)費用： 4980元/人（含講師費、全套資料、三天午餐費、點心費、證書費、６％增值稅專用發(fā)票）