活動背景

2024上海軟件核心競爭力企業評選活動是由上海市軟件行業協會主辦，旨在表彰在軟件領域具有創新能力和核心競爭力的企業。本次活動依據T/SSIA 0001-2018《軟件企業核心競爭力評價規范》進行評價，在1500多家會員企業中評選出在技術創新、市場競爭力、企業管理等方面表現突出的企業。

芯和半導體斬獲創新獎項

芯和半導體科技（上海）股份有限公司由于一直定位在以“集成系統設計”為特色的下一代EDA這塊增量市場，創新開發由AI人工智能技術加持的多物理引擎技術，以仿真驅動設計，以智能聯接智能，推動了國內集成電路產業的發展，在本次評選活動中榮獲“2024上海軟件核心競爭力企業（創新型）”稱號。這一榮譽是對芯和半導體EDA軟件在技術創新和市場競爭力方面的鼓勵和認可。

芯和半導體EDA

作為國家科技進步一等獎獲得者、國家級專精特新小巨人企業，國內EDA行業領導企業芯和半導體圍繞“集成系統設計”進行技術和產品的戰略布局，開發由AI人工智能技術加持的多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案，實現系統內各種芯片及硬件的高速高頻互連，以智能聯接智能，推動中國集成電路產業的發展，助力構建智能世界。

芯和EDA憑借其強大的SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理場分析平臺，已成功助力全球500余家行業領軍企業，包括5G通信、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等熱門領域，快速完成了從3DIC Chiplet芯片、封裝基板至射頻模塊、電路板到平面天線、電源管理和功率器件等高速高頻智能電子系統的設計與優化。

芯和半導體的3DIC Chiplet先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺，已被全球多家頂尖芯片設計公司廣泛采納，用于設計下一代面向人工智能、數據中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推動和完善了國內Chiplet產業鏈的生態建設。