2018年國內無線模組價值爆發，具備深厚技術積累和豐富商務資源將充分受益，行業整合有望加劇。

物聯網遵循 “連接先行-平臺運營-數據變現”邏輯，近幾年，物聯網加速成長，連接價值優先兌現。無線模組作為物聯網產業四個環節中的重要一環，集中受益。

按照工信部數據，2020年我國物聯網產業規模計劃達到1.5萬億元，芯片/模組/終端價值量預計占比30%，對應4500億元。其中通信芯片+模組估計貢獻8至10%，2020年空間預計360到450億元。

而國家對物聯網產業的發展的鼓勵政策仍在增加。預計2022年國內無線模組空間465.5億元，CAGR30%。2018年國內無線模組價值爆發，具備深厚技術積累和豐富商務資源將充分受益，行業整合有望加劇。預計到2022年無線模組合計市場空間465.5億元，2017~2022年CAGR30.0%，其中2018年YoY達到峰值為84.5%。

無線模組出貨量大增

根據Counterpoint數據，2017年H1全球出貨量TOP5廠商分別為：SIMCom(芯訊通、中國，占比23%)，SierraWireless(加拿大，占比17%)，Telit(意大利，占比11%)，Gemalto(荷蘭，占比9%)，U-blox(瑞士，占比5%)。其中SIMcom上半年出貨量同比增長122%，SierraWireless同比增長23%，第3~5名廠商僅有個位數增長。

國內廠商SIMCom作為后來者，大力發力標準化產品，出貨量反超國外廠商。此外，華為Boudica、中興RoseFinch、展銳RDA等物聯網芯片平臺陸續發布。模組廠商移遠、中興物聯(高新興收購)、有方、廣和通、龍尚科技(日海通訊收購)、中移物聯網、移柯等率先推出量產無線模組，共享單車、市政表具、農牧業應用多點開花。總體來看，2017年國內模組廠商出貨量同比增長50%左右。

出貨量增長之下 價值量仍有不足

從出貨量來看，我國無線模組成績斐然。但從銷售額看，卻出現了出貨量與價值量不匹配的情況。出貨量與價值量不匹配SIMcom 雖然出貨量占 23%，但是收入市場份額僅有 9%。原因主要是三個方面：

(1) 高端產品不足：以 2G/3G 連接為主，4G 應用占比還不高；

(2)重點客戶不足：國內下游廠 商對價格敏感，大部分廠商海外市場拓展不到位；

(3)綜合應用服務不足：以模組銷售為主， 大部分廠商缺乏終端深度定制能力，和平臺、應用缺乏聯動。更深層次的原因，是海外上游 芯片壟斷和下游場景搶跑，相比國內模組廠商具有更好的產業環境。

四個方向 無線模組主要方向

以物聯網為基礎，無線模組的發展趨勢主要是四個方向：

1、通信行業。無線模組從2G到4G，5G發展也開始進入到快車道。預計未來，4G模組將得到中發展，5G模組將在成熟走向應用。

2、車聯網。車聯網作為物聯網的一個典型應用場景，不論是智能控制、車載娛樂，還是輔助駕駛、自動駕駛，都需要依靠蜂窩通信模組及GNSS模組來實現。隨著車聯網產業的發展，車聯網相關無線模組將得到進一步規范，以4G/GNSS模組為主的模組將得到進一步發展。

3、北斗芯片/定位模組。定位已成為物聯網發展的重要基礎，例如公車調度、物流追蹤、共享單車、安防監控、可穿戴設備等物聯網應用場景都需要跟蹤位置信息。我國的定位市場長期被美國GPS占據，北斗在移動智能終端中的滲透率僅25%。隨著《中華人民共和國衛星導航條例》可能加快推出，北斗系統作為國家信息基礎設施的法律地位有望確立，北斗將隨物聯網發展實現爆發。

4、平臺(DMP/AEP)。無線模組具有標準化和定制化特點，擁有“跨行業、跨品牌、跨終端”的通用嵌入式特性，也會根據客戶需求進行定制開發，具有“入口”特征。從海外無線模組廠商的發展經驗來看，基本都在從“模組”走向“模組+云平臺”。云平臺包括設備管理平臺(DMP)和應用使能平臺(AEP)，希望基于“模組這一入口”，打造通用云平臺，提供物聯網綜合解決方案。

國內無線模組從無到有，從有到優。2017年實現出貨量大增的情況下，未來將進一步提高價值量，發展更多高端應用產品。隨著2018年國內無線模組價值的爆發，具備深厚技術積累和豐富商務資源將充分受益，行業整合有望加劇。