臺積電先進封裝大擴產，其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創舊廠購入后設備進機與臺中廠產能擴充，2025年臺積電CoWoS月產能將上看7.5萬片。行業調研機構semiwiki分析稱，臺積電在中國臺灣大舉擴充先進封裝產能，其中隨著英偉達需求推動，預估2025年 CoWoS月產能估計6.5萬片-7.5萬片，2026年估計月產9-11萬片。此外，2025年預計英偉達占據CoWoS總需求的63%，表明其在采用CoWoS技術方面的領導地位。AMD和Marvell各占據8%并列第三，表明兩家公司對這項技術的興趣相當。semiwiki指出，其他貢獻者包括AWS + Al chip(3%)、英特爾(2%)、Xilinx(1%)和其他(3%)。

另一方面，研調機構TrendForce在2024年11月亦發布報告稱，隨著英偉達最新Blackwell平臺芯片2025上半年逐步放量，將帶動臺積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，并驅動臺積電CoWoS月產能于年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。此外，主要云端服務供應商(CSP)積極投入ASIC AI芯片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。

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審核編輯 黃宇