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三菱電機超小型全SiC DIPIPM解析

三菱電機半導體 ? 來源:三菱電機半導體 ? 2025-01-08 13:48 ? 次閱讀

在Si-IGBT的DIPIPM基礎上,三菱電機開發了超小型全SiC DIPIPM,保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你一覽超小型全SiC DIPIPM的優勢。

正文字數:857;閱讀時間:3分鐘

三菱電機從1997年開始將DIPIPM產品化,廣泛應用于空調、洗衣機、冰箱等白色家用電器,以及通用變頻器機器人工業設備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結構,由功率芯片和具有驅動及保護功能的控制IC芯片組成。通過優化功率芯片和控制IC,預先調整了開關速度等特性。搭載驅動電路保護電路、電平轉換電路的HVIC(High Voltage IC),可通過CPU微機的輸入信號直接控制,通過單電源化和消除光耦來減小電路板尺寸,并實現高可靠性。另外,內置BSD(Bootstrap Diode),可減少外圍元件數量。因此,DIPIPM使逆變器外圍電路的設計變得更加容易,有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設計時間。

近年來,隨著全球環境保護意識的提高,節能技術在世界各國越來越受到重視,變頻技術的應用范圍也相應擴大。例如,在空調設備行業,世界各國都制定了節能標準,預計今后將進一步加強限制值。本公司為了應對白色家電等小容量逆變器單元的進一步節能化,以本公司此前積累的DIPIPM技術為基礎,于2016年產品化了“超小型全SiC DIPIPM”。圖1為產品外觀,圖2為內部結構圖。

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圖1:產品外觀

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圖2:內部結構圖

超小型全SiC DIPIPM采用6個SiC-MOSFET構成三相逆變橋,HVIC和LVIC(Low Voltage IC)負責驅動和保護SiC-MOSFET。利用BSD和外接電容,與目前搭載Si-IGBT的DIPIPM一樣,可以單電源驅動。此外,HVIC可將溫度信息以模擬電壓信號輸出,有助于提高逆變器系統的功能安全性。圖3顯示了超小型全SiC DIPIPM的內部電路圖。

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圖3:內部電路圖

超小型全SiC DIPIPM上搭載的SiC-MOSFET,采用本公司開發的獨特柵極氧化膜形成工藝和新型元胞縮窄技術,實現了低導通電阻和高閾值電壓。與搭載Si-IGBT的本公司原有產品“超小型DIPIPM Ver.6”系列相比,實現了功率損耗約70%以上的大幅度降低。

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圖4:功率損耗對比

該產品的主要特點如下:

搭載SiC-MOSFET,降低導通電阻,與傳統產品相比,功率損耗降低70%以上(圖4);

通過降低反向恢復電流可實現低噪聲系統(圖5);

搭載高Vth SiC-MOSFET專有技術,柵極驅動無需負偏置電壓;

確保與以往產品相同封裝及管腳配置的兼容性;

電流額定值15A、25A/600V;

內置保護功能,可實現SiC MOSFET的安全穩定工作;

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圖5:噪聲對比

自2016年以來,超小型全SiC DIPIPM已經在市場上取得了良好的業績記錄,主要用于空調設備。本公司今后將繼續擴充搭載SiC-MOSFET的DIPIPM產品陣容,并適當開發適合市場需求的產品。從而支持白色家電和工業設備等小容量逆變器設備的節能化,為保護地球環境做出貢獻。

※DIPIPM是三菱電機株式會社的商標

正文完

<關于三菱電機>

三菱電機創立于1921年,是全球知名的綜合性企業。截止2024年3月31日的財年,集團營收52579億日元(約合美元348億)。作為一家技術主導型企業,三菱電機擁有多項專利技術,并憑借強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化電子元器件、家電等市場占據重要地位。尤其在電子元器件市場,三菱電機從事開發和生產半導體已有68年。其半導體產品更是在變頻家電、軌道牽引、工業與新能源、電動汽車、模擬/數字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。

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原文標題:第13講:超小型全SiC DIPIPM

文章出處:【微信號:三菱電機半導體,微信公眾號:三菱電機半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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