一 概述

該平臺是由16nm工藝的的XCUV9P+ZU9EG構建的一款標準6U VPX高性能數據處理平臺，VPX P1上定義4個x4 GTY，P2上1路PCIe x16接口、P3~P6上引出了大量GTY/GTH以及RS422/GPIO信號。板卡提供2個FMC+接口、可搭配我司各類FMC子卡使用，實現數據采集處理。板卡設計滿足工業級要求，可用于軟件無線電，雷達與衛星信號處理等。

Virtex UltraScale+:VU9P-2FLGB2104I；

Zynq Ultrascale+ MPSOC：XCZU9EG-2FFVB1156I;

2個標準FMC+接口,支持x16 GTY@25Gbps/lane高速串行總線，可搭配各類FMC子卡使用；

板卡芯片全部采用工業級芯片

二、主要技術參數

主芯片

Virtex UltraScale+:VU9P-2FLGB2104I ；

Ultrascale+ MPSOC：XCZU9EG-2FFVB1156I;

原理框圖

主要技術指標

VPX-P0接口：

12V供電；

VCAUX_3.3V供電；

VPX-P1接口：

4個x4 GTY，可實現SRIO/AORURA等；

VPX-P2接口：

4個x4 GTY，實現PCIe3.0x16或者2個PCIe3.0x8；

VPX-P3接口：

4組RS422,16對LVDS差分對；

VPX-P4接口：

PS x4 GTR；

VPX-P5接口：

1個x4 GTY；

VPX-P6接口：

ZYNQ PL 4個x4 GTH

2個FMC+接口指標：

標準FMC+（HPC）接口，符合VITA57.4規范；

支持x16GTY@25Gbps/lane高速串行總線；

支持57對LVDS信號（LA/HA，無HB）；

+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；

VU9P動態存儲性能：

緩存數量：2組獨立的DDR4 SDRAM；

存儲帶寬：每組64位，2.4GHz數據率；

存儲容量：每組最大支持4GByte DDR4 SDRAM；

ZYNQ接口及性能：

PS上1組64bit DDR4 SDRAM；

PS千兆網口RJ45；

PS EMMC/SD卡；

其它接口性能：

每個FPGA板載2個SPI Flash用于FPGA的加載；

物理與電氣特性

板卡尺寸：1233.35 x 160mm；

板卡供電：7A max@+12V；

散熱方式：風冷或導冷散熱；

環境特性：

工作溫度：-40°~85°C；

工作濕度：5%-95%；

參考設計

PCIE接口測試程序；

DDR4接口測試程序；

FMC子卡測試程序；

背板互聯接口程序開發；

可根據客戶要求提供定制服務；

審核編輯 黃宇